近日,市場調(diào)研機構IC Insights更新了2020年9月的McClean報告,數(shù)據(jù)化分析了全球晶圓代工市場競爭情況。
報告顯示,2019年,在中美貿(mào)易戰(zhàn)的大背景下,中國純晶圓代工市場份額還是增長了兩個百分點,達到21%。2020年,預計中國在純晶圓代工領域的市場份額將達到22%,作為對比,這個數(shù)字在2010年只有約5%。
上圖及數(shù)據(jù)來自IC Insights
海思和國內(nèi)其他芯片方案設計公司近年來逐漸崛起,這也增加了中國市場對純晶圓代工服務的需求。IC Insights報告中總結了2018-2020年中國純晶圓代工市場銷售情況。
上圖及數(shù)據(jù)來自IC Insights
總體而言,2019年,中國純晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額達118億美元,增長幅度達到10%。2020年,中國的純晶圓代工市場銷售額預計將增長26%。
責編AJX
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