連續(xù)大宗并購(gòu)案，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說并不是一個(gè)好消息

【大比特導(dǎo)讀】日前，有消息稱AMD正在就收購(gòu)賽靈思企業(yè)方案進(jìn)行商業(yè)談判，雖然無法肯定并購(gòu)事件對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)帶來多大的影響，另外，可以肯定的是對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說并不是一個(gè)好消息。

日前，有消息稱AMD正在就收購(gòu)賽靈思企業(yè)方案進(jìn)行商業(yè)談判，交易價(jià)值有望超過300億美元。如果該交易完成，那么將會(huì)是繼英偉達(dá)宣布以400億美元收購(gòu)Arm之后，半導(dǎo)體行業(yè)迎來又一大單并購(gòu)案。

據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院對(duì)2019年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名中，AMD和賽靈思分別位列第五、第六，增幅分別為4.0%，12.8%。由于2020年疫情的關(guān)系，人們居家時(shí)間增多提振了PC、游戲機(jī)等消費(fèi)類電子的需求，使得筆記本電腦和服務(wù)器的銷售業(yè)績(jī)方面的大幅增長(zhǎng)，以AMD今年二季度為例，AMD營(yíng)收達(dá)到了19.3億美元，同比增長(zhǎng)26%，凈利潤(rùn)方面則同比增長(zhǎng)四倍以上，達(dá)到1.57億美元。

而且其股價(jià)在進(jìn)入今年以來，一路可飆升89%之多。由此可見，AMD發(fā)起的大宗收購(gòu)是完全有十足底氣的。另外，一旦此次收購(gòu)案塵埃落定，那么在全球半導(dǎo)體高端芯片方面就主要以INTEL+ ALTERA，英偉達(dá)+ARM，AMD+賽靈思為中心，同時(shí)也對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了發(fā)展限制。雖然英偉達(dá)與ARM組合仍會(huì)受到各國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查與反對(duì)，但由于預(yù)計(jì)監(jiān)管審批過程較長(zhǎng)，有拖入長(zhǎng)期持久拉鋸的可能，因此，對(duì)于全球整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)而言，加速整合資源已經(jīng)成為了現(xiàn)階段半導(dǎo)體廠商不可阻擋的發(fā)展目標(biāo)。

有觀點(diǎn)指出，半導(dǎo)體廠商之間進(jìn)行的并購(gòu)方式，主要目的無非就是三種，一是根據(jù)未來前景預(yù)測(cè)進(jìn)行資源優(yōu)勢(shì)互補(bǔ);二是加強(qiáng)核心技術(shù)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力;三是蠶食市場(chǎng)份額消滅競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

跨國(guó)收購(gòu)看中了什么？

算法設(shè)計(jì)可以是最主要因素。隨著各行各業(yè)在進(jìn)行數(shù)字化的轉(zhuǎn)型以及對(duì)于5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的應(yīng)用挖掘，海量的算法數(shù)據(jù)可以說是未來智慧工廠、智慧醫(yī)療、智慧城市等眾多領(lǐng)域的基石，對(duì)于提升社會(huì)生產(chǎn)力和創(chuàng)新能力是一次質(zhì)的飛躍，同時(shí)也給了企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中有了更多的選擇。

根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2021年，全球至少有50%的GDP將以數(shù)字化的方式實(shí)現(xiàn)，數(shù)字技術(shù)將全面滲透各個(gè)行業(yè)，并實(shí)現(xiàn)跨界融和與創(chuàng)新。

未來在物聯(lián)網(wǎng)的邊緣側(cè)和端側(cè)的空間與潛力是有一個(gè)大展身手的舞臺(tái)，以這次AMD大膽收購(gòu)賽靈思為例，雙方正是看中了皆有向異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)演進(jìn)發(fā)展的共同愿景，并且進(jìn)一步優(yōu)化驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)與調(diào)整CPU與FPGA間的互操性性能的規(guī)劃。

值得一提的是，在數(shù)字化云端服務(wù)器方面，往往要求計(jì)算需求要更加集中化，因FPGA可編程性、靈活性較強(qiáng)，比較合適應(yīng)用在邊緣側(cè)需求的場(chǎng)景，特別是在數(shù)字化時(shí)代下的人工智能技術(shù)，F(xiàn)PGA的優(yōu)勢(shì)將會(huì)更加突出，所以FGPA與處理器之間可以成行很好的互補(bǔ)作用，給了未來發(fā)展帶來更多的可能性。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 化壓力為動(dòng)力？

目前世界大環(huán)境態(tài)勢(shì)紛繁復(fù)雜，跨國(guó)收購(gòu)案事件讓美國(guó)幾乎擁有全部半導(dǎo)體核心技術(shù)，這對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說并不是一個(gè)好消息。自從華為芯片斷供事情發(fā)生以來，我國(guó)就一直在加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入，而且有社會(huì)各界資金不斷進(jìn)入，一定程度鼓勵(lì)了半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新的堅(jiān)持，同時(shí)國(guó)家扶持政策的頻頻出臺(tái)，也為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來強(qiáng)有力的支撐。

雖然無法肯定并購(gòu)事件對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)帶來多大的影響，但可以肯定的是，即使無法采用常用的芯片架構(gòu)，我們也可以考慮其他備選方案，例如RISC-V架構(gòu)。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Semico Research預(yù)測(cè)，到2025年，采用RISC-V架構(gòu)的芯片數(shù)量將增至624億顆，2018年至2025年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)146%。

其實(shí)該架構(gòu)在國(guó)內(nèi)已經(jīng)逐漸受到了各類型的芯片設(shè)計(jì)公司的歡迎，不管是華為、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等國(guó)內(nèi)老牌半導(dǎo)體企業(yè)，還是芯來科技、睿思芯科等初創(chuàng)企業(yè)均對(duì)RISC-V芯片架構(gòu)寄予厚望。

據(jù)中國(guó)工程院院士倪光南認(rèn)為，因RISC-V完全開源免費(fèi)，十分非常適合中國(guó)超大規(guī)模的市場(chǎng)需求。

令人振奮的是，市面上基于該架構(gòu)的產(chǎn)品并不多，項(xiàng)目普遍處于研發(fā)、測(cè)試、推廣階段，因此，RISC-V對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說有著一片光明的前景，還有利于提升產(chǎn)業(yè)在高層次競(jìng)爭(zhēng)上健康發(fā)展。

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