新思科技攜手GF，以Fusion Compiler釋放GF平臺(tái)最佳PPA潛能

重點(diǎn)

● 雙方在技術(shù)賦能方面的緊密合作使GLOBALFOUNDRIES? 12LP、12LP+ （12nm FinFET） 以及22FDX? （22nm FD-SOI） 平臺(tái)釋放最佳PPA潛能

● Fusion Compiler的針對(duì)性創(chuàng)新可在GF平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)高達(dá)18％的性能、功耗和面積 （PPA）提升，同時(shí)獲得設(shè)計(jì)收斂結(jié)果的速度翻倍

● Fusion Compiler集成了PrimeTime? 電壓縮放技術(shù)和StarRC?簽核參數(shù)提取功能，可為用于FD-SOI平臺(tái)的自適應(yīng)襯底偏置 （ABB） 提供優(yōu)化解決方案

新思科技（Synopsys）近日宣布與GLOBALFOUNDRIES（GF? ）展開(kāi)最新合作，為采用Synopsys Fusion Compiler? RTL至GDSII產(chǎn)品的客戶(hù)提高生產(chǎn)力并優(yōu)化功耗、性能和面積 （PPA），該產(chǎn)品是業(yè)界唯一的單一數(shù)據(jù)模型并能支持黃金簽核的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案?；诖撕献?，用戶(hù)能夠在功能豐富的GF平臺(tái)上快速跟蹤其在汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)通信等垂直領(lǐng)域的產(chǎn)品。

此次合作將利用Fusion Compiler的最新先進(jìn)技術(shù)來(lái)提高GF平臺(tái)的效益，并加快實(shí)現(xiàn)客戶(hù)在GF平臺(tái)（12LP和12LP+ （12nm FinFET）以及22FDX （22nm FD-SOI） ）交付高度優(yōu)化且具有針對(duì)性的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案。此次合作還將進(jìn)一步擴(kuò)展對(duì)GF平臺(tái)要求的支持，包括FD-SOI特定的自適應(yīng)襯底偏置 （ABB） 和正向偏置設(shè)計(jì)流程。通過(guò)融合StarRC簽核參數(shù)提取與PrimeTime智能電壓縮放技術(shù)進(jìn)行延遲和變異性分析，F(xiàn)usion Compiler的全流程將得到優(yōu)化，并通過(guò)這一先進(jìn)平臺(tái)技術(shù)實(shí)現(xiàn)功耗、效益最大化。

“我們的差異化平臺(tái)和專(zhuān)業(yè)解決方案對(duì)諸多具有巨大增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，對(duì)其需求的不斷增長(zhǎng)，要求流程必須能實(shí)現(xiàn)高效交付最佳PPA并解決當(dāng)今設(shè)計(jì)復(fù)雜性和時(shí)間緊迫性的問(wèn)題。我們很高興能深化與新思科技的合作，為采用12LP、12LP+和22FDX解決方案進(jìn)行設(shè)計(jì)的客戶(hù)提供基于Fusion Compiler的流程及其集成的RTL至GDSII設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)?！?/p>

—— Richard Trihy

設(shè)計(jì)賦能部門(mén)副總裁

GF

Fusion Compiler解決方案的獨(dú)特架構(gòu)使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠以最具收斂性的方式實(shí)現(xiàn)最佳PPA， 并確保最快、最可預(yù)測(cè)的獲得結(jié)果時(shí)間（TTR）。 Fusion Compiler是圍繞統(tǒng)一、高度可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型構(gòu)建而成，在部署通用全流程RTL至GDSII優(yōu)化框架方面獨(dú)樹(shù)一幟，并可利用新思科技業(yè)界領(lǐng)先的黃金簽核產(chǎn)品技術(shù)組成一個(gè)單一的分析主干，進(jìn)一步凸顯其差異化優(yōu)勢(shì)。 這些關(guān)鍵技術(shù)可提供重要PPA指標(biāo)的最佳收斂性和簽核的相關(guān)性，從而使這些指標(biāo)在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中得到準(zhǔn)確而有效的優(yōu)化。 Fusion Compiler提供了領(lǐng)先的SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，以應(yīng)對(duì)行業(yè)內(nèi)工藝技術(shù)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和簽核等不斷增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

“在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中，F(xiàn)usion Compiler得到許多領(lǐng)導(dǎo)者和市場(chǎng)塑造者的前所未有的深度采用，他們正在積極部署該解決方案，以實(shí)現(xiàn)行業(yè)中最復(fù)雜和最搶手的SoC設(shè)計(jì)。我們與GF的合作是致力于以Fusion Compiler獨(dú)特架構(gòu)的關(guān)鍵效益（包括一流的全流程PPA和最佳結(jié)果獲得時(shí)間），助力我們的共同客戶(hù)交付可定義市場(chǎng)的下一代產(chǎn)品?！?/p>

—— Charles Matar

設(shè)計(jì)部門(mén)系統(tǒng)解決方案和

生態(tài)系統(tǒng)支持業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁

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