0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

如何計算PCB原型板的銅箔厚度?

工程師 ? 來源:21ic電子網(wǎng) ? 作者:21ic電子網(wǎng) ? 2020-10-23 16:40 ? 次閱讀

覆銅原型板——銅箔厚度

原型板上銅箔的厚度列在“材料”篩選條件下。例如,在常見的選項“覆銅FR4,單面,1 oz”中,1 oz就表示銅箔的厚度。

其定義為:將1 oz重的銅箔均勻地鋪在1平方英尺(ft2)的原型版上,以達到相應(yīng)的厚度。也就是說:

1 oz = 28.35 g/ft2

銅箔密度 = 8.93 g/cm3

1平方英尺 = 929.03 cm2

因此,1 oz銅箔厚度 = 28.35/8.93/929.03 ≈ 35 um或1.35 mil

常見的PCB厚度包括以下尺寸:

1/2 oz =(17.5um),1 oz =(35um),2 oz =(70um)以及3 oz =(105um)

本帖中所列的板厚度為銅箔和FR4(環(huán)氧玻璃布層壓板)的總厚度。

責任編輯:haq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • pcb
    pcb
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4315

    文章

    22939

    瀏覽量

    395589
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    中低頻pcb板與高頻pcb板區(qū)別

    MHz以下。這類PCB板的設(shè)計和制造相對簡單,成本較低。 材料選擇 基板材料 :中低頻PCB板通常使用FR-4(玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂)作為基板材料,因為它具有良好的電氣性能和機械強度,且成本較低。 銅箔 :使用標準的電解
    的頭像 發(fā)表于 11-04 13:48 ?107次閱讀

    PCB線路板的厚度對性能的影響

    設(shè)備,但可能增加成本和重量。在高頻應(yīng)用中,較薄的PCB板有利于減小信號傳輸損耗。 熱性能 PCB板的厚度也影響其散熱性能。較厚的銅箔能更有效地散去電子元件產(chǎn)生的熱量,對于高功率設(shè)備尤為
    的頭像 發(fā)表于 10-15 09:32 ?299次閱讀

    干貨!PCB Layout 熱設(shè)計指導

    小橫向熱傳導有優(yōu)勢,銅箔面積大縱向熱傳導有優(yōu)勢。這個界限是根據(jù) PCB 的條件變化的。 在 Figure 12 表示基板厚度變化時的熱傳導的狀態(tài)、在 Bottom layer 有充分散熱用銅箔
    發(fā)表于 09-20 14:07

    秘密背后的秘密-高速PCB的層疊確認時,工廠為何不寫銅箔類型

    高速PCB層疊確認時,PCB工程確認時不提供銅箔類型,大家認為正常嗎,工廠說不提供銅箔類型,是生產(chǎn)時多了一種選擇,你能接受嗎,請走進今天的案例,了解案例背后的秘密。
    的頭像 發(fā)表于 06-17 17:16 ?378次閱讀
    秘密背后的秘密-高速<b class='flag-5'>PCB</b>的層疊確認時,工廠為何不寫<b class='flag-5'>銅箔</b>類型

    秘密背后的秘密-高速PCB的層疊確認時,工廠為何不寫銅箔類型

    慌。 小胡說讓客戶再和工廠確認下,為什么不寫銅箔類型。 PCB設(shè)計時的明明有銅箔類型的要求。 PCB設(shè)計要求用松下M6G的材料,內(nèi)層用HVLP銅箔
    發(fā)表于 06-17 16:48

    銅冠銅箔:IC封裝載體銅箔技術(shù)突破,高端電子銅箔市場拓寬

    在高端電子銅箔領(lǐng)域,銅冠銅箔透露,其RTF銅箔產(chǎn)能在內(nèi)資企業(yè)中領(lǐng)先,HVLP1、HVLP2銅箔現(xiàn)已開始向客戶供應(yīng)大批量產(chǎn)品,HVLP3銅箔
    的頭像 發(fā)表于 05-20 09:55 ?594次閱讀

    FPB-RA2E3快速原型板的介紹和演示概述

    RA2E3快速原型板配備了R7FA2E3073CFL微控制器,是一塊專門用于各種應(yīng)用原型開發(fā)的評估板。內(nèi)置SEGGER J-Link?仿真器電路,無需增設(shè)工具即可實現(xiàn)程序的寫入/調(diào)試。
    的頭像 發(fā)表于 05-08 14:55 ?1094次閱讀
    FPB-RA2E3快速<b class='flag-5'>原型板</b>的介紹和演示概述

    PCB制造過程中超薄銅箔技術(shù)

    鋰電銅箔產(chǎn)品分類主要是根據(jù)其輕薄化和表面形態(tài)結(jié)構(gòu)進行分類,超薄鋰電銅箔和極薄鋰電銅箔,主要應(yīng)用于鋰離子電池行業(yè),最終應(yīng)用在新能源汽車動力電池、儲能設(shè)備及電子產(chǎn)品等領(lǐng)域;標準銅箔,主要應(yīng)
    發(fā)表于 04-23 15:38 ?1901次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>制造過程中超薄<b class='flag-5'>銅箔</b>技術(shù)

    pcb走線厚度:打造更穩(wěn)定、精準的PCB設(shè)計

    PCB走線是將電路設(shè)計中的電氣信號通過導線連接到PCB板上而形成的電路。這些導線被稱為“走線”,通常由銅或其他導電材料制成。今天捷多邦小編帶大家一起了解pcb走線厚度對線路板的影響 在
    的頭像 發(fā)表于 04-15 17:43 ?1226次閱讀

    高抗拉高延伸銅箔的具體應(yīng)用優(yōu)勢

    在鋰電銅箔領(lǐng)域,銅箔厚度、抗拉強度、延伸率、粗糙度、彈性模量以及表面潤濕性等指標是產(chǎn)品的核心技術(shù)。
    發(fā)表于 02-26 11:43 ?1895次閱讀
    高抗拉高延伸<b class='flag-5'>銅箔</b>的具體應(yīng)用優(yōu)勢

    PCB基板的重要組成部分之銅箔

    PCB中主要使用的導體材料為銅箔,用于傳輸信號和電流,同時,PCB上的銅箔還可以作為參考平面來控制傳輸線的阻抗,或者作為屏蔽層來抑制電磁干擾(EMI)。同時,在
    的頭像 發(fā)表于 01-20 17:24 ?4637次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>基板的重要組成部分之<b class='flag-5'>銅箔</b>

    PCB銅箔厚度一般是多少(PCB銅箔特性)

    銅皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度,也就是大約1.4mil,它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即,1oz=28
    發(fā)表于 01-17 15:36 ?2676次閱讀

    高速PCB銅箔選用指南—外層避坑設(shè)計

    。 趙理工說這個外層銅箔不能用HVLP類型。 林如煙說,黃教授上次不是講過銅箔粗糙度對高速PCB的影響,客戶說要用HVLP。 銅箔的分類 HTE:高延展性電解
    發(fā)表于 01-10 11:56

    pcb銅箔厚度和電流關(guān)系

    本文通過實驗方法研究了PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)的銅箔厚度與電流之間的關(guān)系。通過測量不同厚度銅箔電流載
    的頭像 發(fā)表于 12-18 15:23 ?3297次閱讀

    IC腳距小于2.54 毫米 沒有適合的原型板怎么辦?

    Q A 問: 小腳距原型組件 有時,我們的客 戶在設(shè)計的最 初階段需要開發(fā)小腳距 IC 的工具。然而,我們尚未找到處理腳距小于標準2.54 毫米 IC 的原型板和面包板。 我們的確在售一些類似的小腳
    的頭像 發(fā)表于 11-29 20:10 ?544次閱讀
    IC腳距小于2.54 毫米 沒有適合的<b class='flag-5'>原型板</b>怎么辦?