銅冠銅箔：IC封裝載體銅箔技術(shù)突破，高端電子銅箔市場拓寬

近期，銅冠銅箔在接受投資機構(gòu)訪談時表示，其公司IC封裝用載體銅箔已成功攻克關(guān)鍵技術(shù)，并將根據(jù)市場反饋及現(xiàn)有裝備、工藝資源來安排產(chǎn)業(yè)化布局。

在高端電子銅箔領(lǐng)域，銅冠銅箔透露，其RTF銅箔產(chǎn)能在內(nèi)資企業(yè)中領(lǐng)先，HVLP1、HVLP2銅箔現(xiàn)已開始向客戶供應(yīng)大批量產(chǎn)品，HVLP3銅箔已獲得終端客戶全面且嚴格的檢測認可，產(chǎn)品性能備受好評。

公司擁有生產(chǎn)上述高端電子銅箔的實力，2024年的主要任務(wù)是加大對高端銅箔產(chǎn)品的市場推廣力度，提高高附加值產(chǎn)品的銷售占比，逐步實現(xiàn)高端電子銅箔的國產(chǎn)化替代。

關(guān)于最新研發(fā)的極薄3.5um鋰電池銅箔項目，銅冠銅箔表示，考慮到市場實際需求，現(xiàn)階段公司主要向客戶提供6μm鋰電池銅箔，但公司已經(jīng)掌握了3.5μm鋰電池銅箔的生產(chǎn)技術(shù)。

隨著鋰電池銅箔朝著更薄、微孔、高抗拉強度和高延伸率等方向發(fā)展，公司正在不斷優(yōu)化和儲備相關(guān)生產(chǎn)技術(shù)，以提高高附加值產(chǎn)品的銷售比例，從而提升公司的盈利能力。

另外，正在建設(shè)中的“高性能電子銅箔技術(shù)中心項目”、“銅陵銅冠年產(chǎn)1萬噸電子銅箔項目”以及“銅冠銅箔年產(chǎn)1.5萬噸電子銅箔項目”預計將于2024年6月全部完工并投入使用。