0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

二維半導(dǎo)體能拯救摩爾定律嗎?

電子工程師 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2020-10-25 11:47 ? 次閱讀

過去多年里,半導(dǎo)體行業(yè)見證了集成到硅微芯片中的晶體管數(shù)量每兩年翻一番,但現(xiàn)在,這種狀態(tài)正在逐漸減弱,研究人員正在想出新的方法來保持摩爾定律的發(fā)展。一種具有令人興奮的前景的方法采用液態(tài)金屬來生產(chǎn)具有原子級厚度的二維半導(dǎo)體材料。這使得能夠在源極和漏極之間創(chuàng)建晶體管溝道,該溝道比硅晶體管中所采用的溝道溝道要薄大約一個數(shù)量級。此外,它們還具有令人著迷的特性,例如各種帶隙和載流子濃度,以及獨特的轉(zhuǎn)導(dǎo)特性(unique transducing properties)。

“這些材料中的自由電荷載流子(即電子和空穴)提供了途徑以及降低了充電散設(shè)(charge scattering)”, 澳大利亞新南威爾士大學(xué)的 Kourosh Kalantar-Zade說?!斑@意味著極小的阻力。從理論上講,由于其非常薄的特性,它們還可以非??焖俚厍袚Q,并在非工作狀態(tài)下關(guān)閉至絕對零電阻?!?/p>

但是,一些障礙使得將這些新材料用作集成電路的超薄半導(dǎo)體非常困難。除了在生產(chǎn)中產(chǎn)生的缺陷會抑制電子流動外,迄今為止的主要問題還在于使用傳統(tǒng)的沉積方法生產(chǎn)時,其平面上存在的晶粒阻擋層(grain barriers)。

為了克服這個問題,Kalantar-Zadeh的研究小組開發(fā)了一種新的沉積方法,以生產(chǎn)一種最有前途的超薄半導(dǎo)體材料,即二硫化鉬(MoS 2),并且沒有晶粒阻擋層。

“我們利用鎵(gallium)的獨特功能,與汞不同,它的危害性要小得多,只有29.8度時才具有變成液體的驚人質(zhì)量 ,” Kalantar-Zadeh研究小組成員的研究人員王一芳(音譯)說。她說,由于鎵是一種熔化的金屬,因此其表面在原子上是光滑的,但與常規(guī)金屬一樣,其表面提供了大量的自由電子以促進化學(xué)反應(yīng),這對于新的沉積方法很重要。

Kalantar-Zadeh解釋了以下方法。鉬和硫的來源靠近液態(tài)鎵的表面。這引起化學(xué)反應(yīng),形成鉬硫鍵,進而產(chǎn)生MoS 2。新形成的材料像皮膚一樣在鎵的原子光滑表面上生長,因此自然形成且沒有晶粒。該過程在水溶液中進行并且需要退火以去除水合。然后,使用與距離有關(guān)的表面力(例如靜電力或偶極力)將其從鎵液中去除,并將其轉(zhuǎn)移到準備轉(zhuǎn)變成晶體管元件的襯底上。這樣的力在液態(tài)金屬的表面上不存在,因此合成的MoS2不會粘附在其表面上。

Kalantar-Zadeh說:“與傳統(tǒng)的需要硅襯底的芯片不同,二硫化鉬表面可以沉積在幾乎所有類似玻璃和聚合物的非金屬上。您可以將其推出或打印到任何您喜歡的地方。例如,如果您想要柔性的東西,如果您想彎曲它,則可以將其沉積在合適的聚合物基材上以生產(chǎn)柔性電子產(chǎn)品?!?/p>

并且由于材料比硅更薄,因此可以根據(jù)需要添加多個層,同時也可以使用標準芯片封裝

他們這個實驗已經(jīng)已經(jīng)證明了沉積方法的可行性,研究人員現(xiàn)在正在努力簡化沉積方法,以便可以將其從實驗室轉(zhuǎn)移到商業(yè)晶圓廠,Kalantar-Zadeh估計可以在未來幾年內(nèi)完成。

研究人員還計劃擴展該方法,以創(chuàng)建其他二維半導(dǎo)體,電介質(zhì)和導(dǎo)電材料,例如砷化鎵,硫化鎵和氧化銦錫。

來源:本文由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自IEEE。

原文標題:【行業(yè)資訊】這種二維半導(dǎo)體能拯救摩爾定律嗎?

文章出處:【微信公眾號:半導(dǎo)體促進會】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

責任編輯:haq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    450

    文章

    49650

    瀏覽量

    417290
  • 集成電路
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5368

    文章

    11168

    瀏覽量

    358466
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26369

    瀏覽量

    210140
  • 硅片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    13

    文章

    356

    瀏覽量

    34374

原文標題:【行業(yè)資訊】這種二維半導(dǎo)體能拯救摩爾定律嗎?

文章出處:【微信號:gh_c8682fd6f974,微信公眾號:半導(dǎo)體促進會】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    擊碎摩爾定律!英偉達和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進封裝

    增加一倍,性能也將提升一倍。過去很長一段時間,摩爾定律被認為是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進步的基石。如今,這一定律已經(jīng)逐漸失效,延續(xù)摩爾和超越摩爾路線紛
    的頭像 發(fā)表于 06-04 00:06 ?3863次閱讀
    擊碎<b class='flag-5'>摩爾定律</b>!英偉達和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進封裝

    “自我實現(xiàn)的預(yù)言”摩爾定律,如何繼續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新

    未來的自己制定了一個遠大但切實可行的目標一樣, 摩爾定律半導(dǎo)體行業(yè)的自我實現(xiàn) 。雖然被譽為技術(shù)創(chuàng)新的“黃金法則”,但一些事情尚未廣為人知……. 1.?戈登·摩爾完善過摩爾定律的定義
    的頭像 發(fā)表于 07-05 15:02 ?183次閱讀

    封裝技術(shù)會成為摩爾定律的未來嗎?

    你可聽說過摩爾定律?在半導(dǎo)體這一領(lǐng)域,摩爾定律幾乎成了預(yù)測未來的神話。這條定律,最早是由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾于1965年提出,簡單地說
    的頭像 發(fā)表于 04-19 13:55 ?235次閱讀
    封裝技術(shù)會成為<b class='flag-5'>摩爾定律</b>的未來嗎?

    功能密度定律是否能替代摩爾定律?摩爾定律和功能密度定律比較

    眾所周知,隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進,摩爾定律已經(jīng)要走到盡頭了,那么,有什么定律能接替摩爾定律呢?
    的頭像 發(fā)表于 02-21 09:46 ?497次閱讀
    功能密度<b class='flag-5'>定律</b>是否能替代<b class='flag-5'>摩爾定律</b>?<b class='flag-5'>摩爾定律</b>和功能密度<b class='flag-5'>定律</b>比較

    摩爾定律的終結(jié):芯片產(chǎn)業(yè)的下一個勝者法則是什么?

    在動態(tài)的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,圍繞摩爾定律的持續(xù)討論經(jīng)歷了顯著的演變,其中最突出的是 MonolithIC 3D 首席執(zhí)行官Zvi Or-Bach于2014 年的主張。
    的頭像 發(fā)表于 01-25 14:45 ?913次閱讀
    <b class='flag-5'>摩爾定律</b>的終結(jié):芯片產(chǎn)業(yè)的下一個勝者法則是什么?

    中國團隊公開“Big Chip”架構(gòu)能終結(jié)摩爾定律

    摩爾定律的終結(jié)——真正的摩爾定律,即晶體管隨著工藝的每次縮小而變得更便宜、更快——正在讓芯片制造商瘋狂。
    的頭像 發(fā)表于 01-09 10:16 ?674次閱讀
    中國團隊公開“Big Chip”架構(gòu)能終結(jié)<b class='flag-5'>摩爾定律</b>?

    摩爾定律時代,Chiplet落地進展和重點企業(yè)布局

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)幾年前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律,在材料和設(shè)備端進行了大量的創(chuàng)新。然而,受限于工藝、制程和材料的瓶頸,當前摩爾定律發(fā)展出現(xiàn)疲態(tài),產(chǎn)業(yè)的重點開始逐步轉(zhuǎn)移到
    的頭像 發(fā)表于 12-21 00:30 ?1342次閱讀

    應(yīng)對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

    應(yīng)對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法
    的頭像 發(fā)表于 12-05 15:32 ?459次閱讀
    應(yīng)對傳統(tǒng)<b class='flag-5'>摩爾定律</b>微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

    首次實現(xiàn)GHz頻率的二維半導(dǎo)體環(huán)形振蕩器電路

    南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院王欣然教授、施毅教授帶領(lǐng)的團隊在二維半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域取得突破性進展。通過設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO),開發(fā)出空氣隔墻晶體管結(jié)構(gòu),大幅降低寄生電容,在國際上首次實現(xiàn)了
    的頭像 發(fā)表于 11-24 14:36 ?759次閱讀
    首次實現(xiàn)GHz頻率的<b class='flag-5'>二維</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>環(huán)形振蕩器電路

    奇異摩爾??|:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時代兩大關(guān)鍵技術(shù)

    為突破算力局限的新生技術(shù),在短短幾年時間內(nèi),迅速成長為全球芯片巨頭的主流方案和行業(yè)公認的“摩爾定律拯救者”,其在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用又引發(fā)了從片內(nèi)、片間到集群間的互聯(lián)技術(shù)變遷。自此,半導(dǎo)體行業(yè)正式走進互聯(lián)時代。 2023 年
    的頭像 發(fā)表于 11-14 09:26 ?1027次閱讀
    奇異<b class='flag-5'>摩爾</b>祝俊東:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時代兩大關(guān)鍵技術(shù)

    制造二維TMD晶體管面臨的挑戰(zhàn)

    學(xué)術(shù)界和工業(yè)界已經(jīng)提出將二維(2D)過渡金屬摻雜化合物(TMD)半導(dǎo)體作為未來取代物理柵極長度小于10納米的硅晶體管的一種選擇。在這篇評論中,我們分享了基于堆疊二維TMD納米帶制造互
    的頭像 發(fā)表于 11-07 09:55 ?1105次閱讀
    制造<b class='flag-5'>二維</b>TMD晶體管面臨的挑戰(zhàn)

    摩爾定律不會死去!這項技術(shù)將成為摩爾定律的拐點

    因此,可以看出,為了延續(xù)摩爾定律,專家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。10nm、7nm、5nm……芯片制程節(jié)點越來越先進,芯片物理瓶頸也越來越難克服
    的頭像 發(fā)表于 11-03 16:09 ?547次閱讀
    <b class='flag-5'>摩爾定律</b>不會死去!這項技術(shù)將成為<b class='flag-5'>摩爾定律</b>的拐點

    超越摩爾定律,下一代芯片如何創(chuàng)新?

    摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,而成本卻減半。這個定律描述了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和方向,但是隨著芯片的制造工藝接近物理極限,摩爾定律也面臨著瓶頸。為了超越
    的頭像 發(fā)表于 11-03 08:28 ?747次閱讀
    超越<b class='flag-5'>摩爾定律</b>,下一代芯片如何創(chuàng)新?

    摩爾定律的終結(jié)真的要來了嗎

    英特爾共同創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在今年與世長辭,而他對半導(dǎo)體芯片晶體管密度持續(xù)增長的著名預(yù)測依舊聞名于世。詹姆斯·麥肯齊(James McKenzie)深入研究了這一60多年來
    的頭像 發(fā)表于 10-19 10:49 ?592次閱讀
    <b class='flag-5'>摩爾定律</b>的終結(jié)真的要來了嗎

    半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠影響的定律摩爾定律

    有人猜測芯片密度可能會超過摩爾定律的預(yù)測。佐治亞理工學(xué)院的微系統(tǒng)封裝研究指出,2004年每平方厘米約有50個組件,到2020年,組件密度將攀升至每平方厘米約100萬個組件。
    的頭像 發(fā)表于 10-08 15:54 ?1068次閱讀