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標(biāo)簽 > 硅片

硅片

+關(guān)注13人關(guān)注

 硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上,已能集成16萬個(gè)晶體管,這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。

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硅片技術(shù)

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2024-07-27 標(biāo)簽:太陽能電池測(cè)試儀硅片 364 0

材料認(rèn)識(shí)-硅拋光片和外延片

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前言硅片按照產(chǎn)品工藝進(jìn)行分類,主要可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片。上期我們已經(jīng)介紹SOI硅片,本期關(guān)注硅拋光片和外延片。硅拋光片硅拋光片又稱硅單晶拋...

2024-06-12 標(biāo)簽:材料硅片SOI 1576 0

材料認(rèn)識(shí):SOI硅片

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專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱ASIC)是一種針對(duì)特定應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造的集成電路。與通...

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先看一些晶圓的基本信息,和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋,6吋硅片,目前對(duì)8吋,12吋硅片的應(yīng)用在不斷擴(kuò)大。這些直徑分別為100mm、150mm、2...

2024-04-15 標(biāo)簽:芯片制造硅片晶圓制造 1115 0

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硅片資訊

半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇:技術(shù)與市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)未來增長預(yù)期

半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇進(jìn)程似乎并未如預(yù)期般迅速。盡管終端設(shè)備市場(chǎng)已初現(xiàn)復(fù)蘇跡象,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的手機(jī)銷量月度報(bào)...

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隆基綠能強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,引領(lǐng)光伏行業(yè)新發(fā)展

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2024-09-03 標(biāo)簽:光伏硅片電池 294 0

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日前兩硅片龍頭集體調(diào)高硅片價(jià)格,隆基綠能和TCL中環(huán)公司正式對(duì)外上調(diào)硅片報(bào)價(jià),調(diào)價(jià)后兩者基本保持一致;其中N-G10L報(bào)價(jià)為1.15元/片,N-G12R...

2024-08-28 標(biāo)簽:光伏硅片隆基 823 0

芯片行業(yè),正在被改寫

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來源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自forbes,謝謝。隨著企業(yè)適應(yīng)智能行業(yè),硅片性能變得越來越重要,通常是成功數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基石。因此...

2024-08-09 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片制造 215 0

信越化學(xué)營業(yè)利潤六季首增,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成亮點(diǎn)

近日,全球知名的PVC及半導(dǎo)體硅片制造商——信越化學(xué),發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)出積極的復(fù)蘇信號(hào)。報(bào)告顯示,公司在經(jīng)歷長達(dá)六個(gè)季度的利潤...

2024-08-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體AI硅片 611 0

2024年第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。報(bào)告顯示,2024年第二季度,全球硅晶圓(半導(dǎo)體硅片)出貨面積達(dá)到了...

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,上交所宣布,因其財(cái)務(wù)資料已過有效期且逾期達(dá)三個(gè)月未更新,終止對(duì)杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱“中欣晶圓”)首次...

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全球超300+家!半導(dǎo)體硅片、晶圓工廠名單匯總

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132億元!滬硅產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片

來源:滬硅產(chǎn)業(yè)公告 6月12日,滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱,為積極響應(yīng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,加速推進(jìn)公司長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,持續(xù)擴(kuò)大公司...

2024-06-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅片 358 0

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硅片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    羅德與施瓦茨
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    據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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