芯片行業(yè)，正在被改寫

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自forbes，謝謝。

隨著企業(yè)適應(yīng)智能行業(yè)，硅片性能變得越來越重要，通常是成功數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基石。因此，半導(dǎo)體公司面臨著客戶的需求，他們希望獲得更加個性化和以軟件為中心的體驗。對于許多行業(yè)專家來說，半導(dǎo)體行業(yè)顯然正在經(jīng)歷一場大規(guī)模的轉(zhuǎn)型，其客戶要求各個行業(yè)都進(jìn)行變革。

在這個復(fù)雜的領(lǐng)域，出現(xiàn)了一個新的機(jī)遇——半導(dǎo)體軟件化——具體來說是“芯片到行業(yè)”。這種新模式支持創(chuàng)建全棧功能。從硅片到應(yīng)用，半導(dǎo)體軟件化有兩種實現(xiàn)方式：一是構(gòu)建一套更標(biāo)準(zhǔn)化、有限的基礎(chǔ)芯片，這些芯片可以通過軟件針對各種行業(yè)和解決方案進(jìn)行定制；二是在現(xiàn)有芯片組上添加軟件，以揭示利用其功能的新可能性。

靈活性、智能性和安全性是新芯片的基本要求，因此提供一流的硅片從未如此具有挑戰(zhàn)性。因此，芯片到行業(yè)是下一代顛覆性硅片的開始，它將使半導(dǎo)體公司能夠重新構(gòu)想其業(yè)務(wù)，開辟新的收入來源并為客戶提供無縫價值。

芯片對行業(yè)的重要性

那么，什么是芯片到行業(yè)？從高層次來看，芯片公司傳統(tǒng)上依靠硬件 OEM（原始設(shè)備制造商）獲得成功。在這種模式下，半導(dǎo)體公司制造芯片，然后將其集成到相機(jī)或筆記本電腦等物理設(shè)備中，然后由消費者購買。芯片和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的成功與另一家公司的硬件產(chǎn)品息息相關(guān)。在芯片到行業(yè)中，芯片制造商為獨特的行業(yè)用例構(gòu)建自己的端到端硅片加軟件堆棧，使他們能夠直接向客戶實現(xiàn)其能力的貨幣化。在這種模式下，半導(dǎo)體公司正在利用軟件以更簡單的方式構(gòu)建變革性產(chǎn)品，推動其解決方案的貨幣化并開辟新的業(yè)務(wù)線。

有多個組織采用這種方法。一家中央處理器 (CPU) 和半導(dǎo)體制造商正在利用其軟件堆棧來促進(jìn)邊緣 AI 的幾個突出用例。無論是工業(yè)、娛樂還是體驗媒體，該組織都在其自己的軟件堆棧上實現(xiàn)邊緣連接，以進(jìn)行工作流程編排。另一家設(shè)計半導(dǎo)體和無線通信技術(shù)的大型跨國公司利用其連接層和移動功能構(gòu)建了一個新的物聯(lián)網(wǎng)平臺，該平臺可為其客戶實現(xiàn)跨產(chǎn)品的跟蹤和追蹤以及狀態(tài)監(jiān)控。例如，一輛滿載疫苗的卡車從印度運往美國，最終用戶希望確保疫苗保持在適當(dāng)?shù)臏囟?，沒有暴露在陽光直射下，并得到妥善管理。借助這種片上系統(tǒng)解決方案，半導(dǎo)體制造商不僅提供硬件，還提供軟件 API 和連接，以使這種跟蹤和追蹤成功。從這里開始，半導(dǎo)體組織可以將此軟件系統(tǒng)作為服務(wù) (SaaS) 出售。

好處

芯片到行業(yè)模式為最終用戶提供了許多好處，但最重要的優(yōu)勢集中在復(fù)雜性和成本方面。

首先，芯片到工業(yè)通過提供更簡單、更優(yōu)雅的解決方案來降低復(fù)雜性，從而降低故障幾率。例如，假設(shè)一家公司開發(fā)了一種帶有狀態(tài)監(jiān)測功能的跟蹤和追蹤設(shè)備。如果沒有半導(dǎo)體軟件化，該組織將不得不與多家合作伙伴合作來構(gòu)建和擴(kuò)展此項目。它需要一家硬件公司來構(gòu)建設(shè)備，一家軟件提供商來啟用該設(shè)備，一家云提供商來確保該設(shè)備可以擴(kuò)展，以及一家電信合作伙伴來提供連接。在這種情況下，這些元素必須逐個拼接起來。借助簡單的芯片到行業(yè)解決方案，半導(dǎo)體公司通過自己的平臺提供所有連接、編排、電源管理等功能，消除了最終用戶的復(fù)雜性，并提供了無縫體驗。

除了復(fù)雜性之外，從成本角度來看，芯片到行業(yè)也是一種有吸引力的商業(yè)模式。這種基于消費的模式以有意義的方式優(yōu)化了簡單性和成本，使客戶能夠利用訂閱、即服務(wù)會員資格和付款節(jié)奏。

挑戰(zhàn)

芯片進(jìn)入行業(yè)除了帶來諸多好處外，領(lǐng)導(dǎo)者還必須注意一些學(xué)習(xí)曲線。半導(dǎo)體公司傳統(tǒng)上不是軟件公司——他們強(qiáng)大的硬件背景意味著他們沒有豐富的軟件開發(fā)和銷售經(jīng)驗。這些芯片公司擅長向 OEM 銷售產(chǎn)品，但可能難以構(gòu)建具有強(qiáng)大用戶體驗功能的軟件解決方案。這也為進(jìn)入市場帶來了障礙。半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者必須善于構(gòu)建進(jìn)入市場的解決方案并成功將其出售給最終客戶。從銷售芯片轉(zhuǎn)向銷售解決方案的理念將對這些公司構(gòu)成挑戰(zhàn)?？蛻舴?wù)和成功也帶來了挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)上，當(dāng)芯片售出時，半導(dǎo)體組織的工作就完成了。然而，在 SaaS 模式下，這種關(guān)系是持續(xù)的。這些半導(dǎo)體公司將以訂閱的方式銷售軟件，使他們負(fù)責(zé)客戶成功和客戶服務(wù)的各個方面。半導(dǎo)體公司必須確保他們實施為 B2C 或最終客戶 B2B 模式設(shè)計的客戶服務(wù)部門。

最后，利用芯片到行業(yè)模式的半導(dǎo)體公司必須制定強(qiáng)有力的戰(zhàn)略來管理渠道和合作伙伴關(guān)系，并保證隱私。這些是軟件企業(yè)習(xí)慣的關(guān)鍵要素，但對芯片公司來說可能還很陌生。

半導(dǎo)體軟件化是智能產(chǎn)業(yè)的核心推動因素，也是跨行業(yè)創(chuàng)新和加速的關(guān)鍵。通過利用云和人工智能等技術(shù)并制定強(qiáng)大的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，這些公司可以培養(yǎng)軟件開發(fā)技能，并以經(jīng)濟(jì)高效且優(yōu)雅的方式解決技術(shù)挑戰(zhàn)。