意法半導體2020年第三季度凈營收遠超預期 汽車產品需求較大

一、意法半導體第三季度凈營收環(huán)比提高27.8%

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2020年9月26日的第三季度財報。

意法半導體第三季度凈營收26.7億美元，毛利率36.0%，環(huán)比提高27.8%，比最高預期高690個基點，遠超預期！

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery在評論第三季度業(yè)績時表示：

“如同我們在2020年10月1日提前公布的一樣，2020年第三季度凈營收環(huán)比提高27.8%，比最高預期高690個基點。整個第三季度市場環(huán)境明顯好于預期，來自汽車產品的需求，我們的個人電子產品領域執(zhí)行的客戶項目，以及微控制器需求，是取得這一業(yè)績的主要因素。第三季度毛利率處于我們預期中值水平，包括約140個基點的閑置產能支出。

“展望第四季度，預計營收中位數將環(huán)比增長12.0%。除射頻通信子業(yè)務部，其他所有產品業(yè)務預計都將實現(xiàn)增長。毛利率預計約38.50%，包括約70個基點的閑置產能支出。

“2020年全年凈營收中位數預計約99.7億美元，同比增長4.3%，同時營業(yè)利潤率將保持在兩位數?！?/p>

二、季度財務摘要(美國通用會計準則)

凈營收總計26.7億美元，同比增長4.4%。與去年同期相比，汽車產品、影像芯片和功率分立器件收入雖有所下降，但是微控制器、射頻通信、MEMS和模擬器件銷售收入增長抵消了部分降幅。OEM銷售收入同比增長7.5%；代理渠道銷售收入同比下降3.4%。從環(huán)比看，凈營收增長27.8%，比公司預期最高目標高690個基點。所有產品部門都實現(xiàn)銷售收入環(huán)比兩位數增長。

毛利潤總計9.59億美元，同比下降0.8%。毛利率36.0%，同比下降190個基點，價格壓力和閑置產能支出是同比下降的主要因素。第三季度毛利率與公司預測的中位數持平。

營業(yè)利潤同比下降2.0%，總計3.29億美元，去年同期為3.36億美元。營業(yè)利潤率同比下降80個基點，占凈營收的12.3%，而2019年第三季度為13.1%。

各產品部門財務業(yè)績同比:

汽車和分立器件產品部(ADG)

汽車產品和功率分立器件的銷售收入均有所下降

營業(yè)利潤4,900萬美元，同比下降35.7%。營業(yè)利潤率5.8%，去年同期8.5%

模擬器件、MEMS和傳感器產品部(AMS)

MEMS和模擬器件銷售收入均實現(xiàn)增長，影像芯片收入有所減少

營業(yè)利潤1.75億美元，同比下降11.8%。營業(yè)利潤率17.5%，去年同期20.5%

微控制器和數字IC產品部(MDG)

微控制器和射頻通信(以前的“數字IC”子業(yè)務部)均增長

營業(yè)利潤1.42億美元，增長32.0%。營業(yè)利潤率17.4%，去年同期15.7%

凈利潤和每股攤薄收益分別降至2.42億美元和0.26美元，而去年同期分別為3.02美元和0.34美元。

2020年第三季度資本支出（扣除資產銷售收入后）為3.19億美元，年初到第三季度累計8.97億美元。去年同期，資本支出為2.44億美元。

本季度末庫存為19.3億美元，高于去年同期的17.9億美元。季末庫存周轉天數為103天，低于去年同期的100天。

為進一步加強公司無線連接業(yè)務，業(yè)務兼并支出7,600萬美元；2017年發(fā)行的2022 A級可轉換債券結算支付應計利息3300萬美元；扣除這兩項費用后，第三季度自由現(xiàn)金流(非美國通用會計準則)為負2500萬美元，去年同期為正1.7億美元。

第三季度公司支付現(xiàn)金股息總計3,800萬美元。

截至2020年9月26日，意法半導體凈財務狀況（非美國通用會計準則）為6.62億美元，相比之下，2020年6月27日凈財務狀況為5.70億美元?？偭鲃淤Y產為35.3億美元，總負債為28.7億美元。

三、業(yè)務展望

展望2020年第四季度，公司指導目標（中位數）為:

凈營收預計29.9億美元，環(huán)比增長約12.0%，上下浮動350個基點;

毛利率約為38.5%，上下浮動200個基點;

本前瞻假設2020年第四季度美元對歐元有效匯率大約1.15美元＝1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響

第四季度結賬日為2020年12月31日