如何拆焊元件

需要什么儀器

我們將用于此過程的工具的類型取決于組件的類型。通常，要對(duì)組件進(jìn)行拆焊，必須使用帶有鉗夾端子的拆焊鐵，該鉗夾負(fù)責(zé)同時(shí)向兩個(gè)電極施加熱量。在其他情況下，只有在最佳溫度下局部應(yīng)用并且附近有防靜電夾鉗，才可以將組件從PCB（印刷電路板）上拆卸下來。

不僅要拆焊元件，而且要清潔PCB區(qū)域也很重要。為此，使用了銅網(wǎng)，使其完全光滑并去除了所有已產(chǎn)生的錫殘留物。

未焊接的組件可以在另一塊板上重復(fù)使用

拆焊的組件只要不是陶瓷的，就可以重復(fù)使用。通常，在加熱時(shí)，陶瓷組件可能會(huì)被破壞。它通常會(huì)導(dǎo)致陶瓷內(nèi)部出現(xiàn)裂紋，從而導(dǎo)致該組件在整個(gè)使用壽命期間出現(xiàn)故障。

在具有可訪問端子的任何其他類型的組件（例如SOP16或SOP18芯片）中，只要在良好條件下進(jìn)行拆焊即可，只要在良好條件下，我們都不會(huì)引用最佳溫度條件。

如何獲得完美的焊接

獲得完美的焊接將取決于卡上發(fā)現(xiàn)的合金類型。含鉛的合金很容易在較低的溫度下形成幾乎完美的彎液面，但是，在大多數(shù)應(yīng)用中，這種合金已被廢止和禁止使用，現(xiàn)在，通常使用的焊料是錫。形成適當(dāng)鍵的最重要的事情之一就是為其施加適當(dāng)?shù)闹竸?。助焊劑或助焊劑助焊劑是一種液態(tài)助焊劑，它使我們能夠使用傳統(tǒng)組件和SMD（表面安裝設(shè)備）組件來提高主板上電子焊接的質(zhì)量。通常，我們使用鉛筆將助焊劑手動(dòng)涂在PCB上，從而達(dá)到完美的焊接效果。

組件如何回收

對(duì)于未焊接組件的回收過程，我們處理特定尺寸的特定容器。在最后的過程中，將這些已刪除和無用的組件確定為廢品（廢料），然后交給廢物處理公司，該公司負(fù)責(zé)將其刪除并將其帶到清潔點(diǎn)。