富士通進一步改進制造工藝,為 ASIC 和 COT 客戶提供世界一流的 65 納米 CMOS 技術(shù)。這種極具競爭力的 65 納米技術(shù)具有最大化性能和最小化功耗的選項。因此,該技術(shù)既適合以性能為導向的應用程序,也適合結(jié)合了卓越性能和長電池壽命的移動應用程序。
正如公司的技術(shù)路線圖(圖 1)所示,與 90 納米技術(shù)相比,富士通的 65 納米技術(shù)將柵極縮小了 25%。富士通將于 2006 年初開始接受 65 納米技術(shù)的流片驗收。
CMOS技術(shù)路線圖
富士通 65 納米技術(shù)為用戶提供了兩個系列的選擇:
CS200A 用于低功耗/移動使用
圖 2 說明了這兩個系列的應用范圍。這兩個系列都提供了一系列具有不同泄漏功率/性能點的晶體管,使設(shè)計人員能夠混合晶體管類型以實現(xiàn)高性能和低功耗。CS200A 技術(shù)提供了種類繁多的晶體管,從用于手機等應用的低泄漏 (LL) 到用于服務(wù)器或網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的超高速 (UHS)。
CS200和CS200A晶體管品種
高性能晶體管
CS200 技術(shù)的進步包括改進的 CMOS 晶體管配置。具體來說,CS200 晶體管的柵極長度為 30 nm,比 CS100 晶體管的尺寸縮小了 75%。較小的晶體管還使用新的鎳多晶硅/多晶硅堆棧,而不是用于 CS100 晶體管的多晶鈷/多晶硅堆棧。新材料較低的薄層電阻可確保較低的柵極電阻,從而轉(zhuǎn)化為更高的速度。
nMOSFET 的 I(on) 和 I(off) 特性
為了說明這種晶體管配置的優(yōu)勢,圖 3 顯示了 CS200 nMOSFET 的 Ion 和 Ioff 特性以及競爭技術(shù)的特性。富士通的 CS200 晶體管在速度和漏電流方面都表現(xiàn)出卓越的特性。一些 CS200 基準電路的 SPICE 仿真顯示速度提高了 20% 到 30%,如下表所示。富士通投入了大量精力來實現(xiàn)這些性能改進,以便在公司自己的高性能服務(wù)器中使用。
CS200 電路延遲性能(每門 ps)
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