SEMI看好今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng) DRAM價(jià)格觸底反彈

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)2021年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)前景感到樂(lè)觀，SEMI產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆指出，今年第一季DRAM價(jià)格已觸底反彈，看好DRAM支出在今年呈現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)甦，今年DRAM價(jià)格可望逐季上揚(yáng)。

SEMI看好今年全球半導(dǎo)體整體市場(chǎng)，主要的市場(chǎng)預(yù)測(cè)包含GDP、終端電子產(chǎn)品銷售、半導(dǎo)體銷售以及資本支出都指向正向成長(zhǎng)。預(yù)計(jì)5G、資料中心、高效能運(yùn)算(HPC)與人工智慧(AI)仍是未來(lái)幾年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力。

在記憶體設(shè)備支出方面，SEMI指出，DRAM支出預(yù)期在今年呈現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)甦，可望將有接近20%成長(zhǎng)；NAND Flash投資在2020年超過(guò)30%的大幅增長(zhǎng)后，今年可望持平，NAND Flash整體投資額仍將高于DRAM。

另外，受惠于5G、HPC等產(chǎn)業(yè)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)在2020年成長(zhǎng)16%，達(dá)到58億美元。2021年以及2022年可望維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。組裝與封裝設(shè)備部門在先進(jìn)封裝以及打線封裝助長(zhǎng)下，預(yù)計(jì)在2021年可望有超過(guò)8%的成長(zhǎng)。

在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)趨勢(shì)與預(yù)測(cè)方面，SEMI表示，整體材料市場(chǎng)在2020年成長(zhǎng)5%，并將在2021年有6%的成長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)超過(guò)580億美元，2022年預(yù)估將超過(guò)600億美元規(guī)模。

其中，晶圓材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2021年增長(zhǎng)6.6%，規(guī)模達(dá)到370億美元；硅晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)今明兩年在出貨以及營(yíng)收方面都會(huì)有所成長(zhǎng)。

封裝材料市場(chǎng)預(yù)期在2021年成長(zhǎng)5.6%；因先進(jìn)封裝在HPC以及5G的大量採(cǎi)用，IC載板市場(chǎng)預(yù)期將在今年增長(zhǎng)逾8%，有10%的成長(zhǎng)；導(dǎo)線架市場(chǎng)在2020年保持水準(zhǔn)，在車用以及功率半導(dǎo)體的復(fù)甦下，預(yù)計(jì)在今年將成長(zhǎng)5%。

SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，2020年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在疫情衝擊下仍逆勢(shì)成長(zhǎng)，是豐收的一年?？偖a(chǎn)值躍升全球第二、突破3兆新臺(tái)幣，較前年成長(zhǎng)20.7%。以此發(fā)展優(yōu)勢(shì)下，今年將是臺(tái)灣掌握全球供應(yīng)鏈重組最好的契機(jī)，期待在政府持續(xù)強(qiáng)化資訊及數(shù)位產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略下，持續(xù)鞏固臺(tái)灣重要地位，成為下個(gè)世代資訊科技的重要基地。
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