11月9日,第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行,會(huì)上,國(guó)家科技重大專項(xiàng)(01)專項(xiàng)專家組總體組組長(zhǎng)魏少軍作了《人間正道是滄?!笞兙窒碌膽?zhàn)略定力》的主題報(bào)告。
他指出十五年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng),2019年各個(gè)環(huán)節(jié)銷售額均超過(guò)2000億元。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面,芯片設(shè)計(jì)業(yè)增速在三業(yè)中最快,年均復(fù)合增長(zhǎng)率27.04%。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨均衡,封裝測(cè)試業(yè)占比從2004年的51.4%下降到2019年的31.1%。
報(bào)告顯示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與GDP之間呈現(xiàn)出強(qiáng)相關(guān)性。自上世紀(jì)九十年代以來(lái),全球GDP與集成電路產(chǎn)業(yè)之間呈現(xiàn)出一種相關(guān)性,而且進(jìn)入本世紀(jì)第二個(gè)十年后,這種相關(guān)性越來(lái)越強(qiáng)。
報(bào)告還主要提到了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r??傮w來(lái)看,十五年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng),產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%,遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。2019年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持兩位數(shù)成長(zhǎng),全年銷售達(dá)到7562.3億元,同比增長(zhǎng)15.8%。
十五年來(lái)芯片設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展壯大,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為27.04%,是三業(yè)中唯15年來(lái)年增長(zhǎng)率皆為正值的環(huán)節(jié),成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要火車頭。我國(guó)大陸設(shè)計(jì)業(yè)超越臺(tái)灣地區(qū)成為全球第二大設(shè)計(jì)業(yè)聚集地,占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的比重由2004年的3.56%提升到2019年的42.99%。
此外,十五年來(lái)芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng),年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17.96%。在《綱要》的指導(dǎo)下,在大基金的強(qiáng)力拉動(dòng)下,中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)正在迎來(lái)新一輪的高速增長(zhǎng),2014年以來(lái),制造業(yè)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24.72%。
中國(guó)大陸集成電路封測(cè)業(yè)十五年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.23%,總體規(guī)模被芯片設(shè)計(jì)業(yè)超越。封測(cè)的技術(shù)水平的企業(yè)實(shí)力顯著提升,在全球封測(cè)業(yè)占據(jù)重要地位。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造用材料產(chǎn)業(yè)近些年取得了長(zhǎng)足進(jìn)步,保持了快速發(fā)展的勢(shì)頭,2005-2019年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.8%。
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