大陸測試業(yè)即將開啟新的歷史進(jìn)程

自科創(chuàng)板去年開市以來，可以說為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的騰飛插上了新的“翅膀”。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計，科創(chuàng)板運行將近一年半的時間，到10月底為止，總共有400多家企業(yè)完成了申報，已經(jīng)上市190多家企業(yè)，總市值達(dá)到三萬多億元，而半導(dǎo)體企業(yè)不僅市場表現(xiàn)有目共睹，也為科創(chuàng)板的“硬科技”含量添加了濃墨重彩。

在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)中，目前已涉及材料、設(shè)備、大硅片、晶圓代工、設(shè)計等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，而隨著廣東利揚芯片測試股份有限公司（以下簡稱“利揚芯片”）正式上市，原來產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的“空白”——測試被填補?！皽y試第一股”既是利揚芯片的勝利，亦表明測試業(yè)將開啟新的歷史進(jìn)程。

走向單飛

長期以來，由于國內(nèi)獨立IC測試廠商的業(yè)務(wù)規(guī)模偏小、技術(shù)薄弱，國內(nèi)IC測試業(yè)務(wù)要不交由于大陸封測一體化廠商，要不就是京元電、矽格等我國臺灣或東南亞獨立IC測試廠商進(jìn)行，導(dǎo)致測試業(yè)難以發(fā)出“強聲”，基本被選擇性地遺忘在封測業(yè)中。

但這一切或?qū)⒊蔀椤斑^往”。

在5G+AIoT新興應(yīng)用的帶動下，加之IC制程的不斷演進(jìn)，使得芯片功能日趨復(fù)雜，在復(fù)雜度、異構(gòu)集成層面不斷提升。業(yè)界知名專家莫大康分析，隨著SoC芯片的 SiP集成度越來越高，測試將愈加復(fù)雜，而且存儲器與邏輯類IC對測試的要求不一，由專業(yè)測試廠商提供專業(yè)測試服務(wù)是必然趨勢。此外，一些制造或封測廠因資本支出日趨加重，遂有越來越多的IDM、Foundry廠放棄測試產(chǎn)能的擴充，將IC測試需求委外，進(jìn)而推動測試業(yè)蓬勃發(fā)展。

此外，在電子產(chǎn)品越來越關(guān)注品質(zhì)的時下，測試扮演的角色愈發(fā)重要。利揚芯片總經(jīng)理張亦鋒介紹，從實戰(zhàn)來看，可以說測試與產(chǎn)業(yè)鏈的每個環(huán)節(jié)都環(huán)環(huán)相扣：芯片設(shè)計時要考慮DFT（面向測試的設(shè)計）和仿真驗證；晶圓級測試需要進(jìn)行功能性測試以剔除不合格芯片；封裝后要進(jìn)行電性能和接續(xù)性的確認(rèn)；封裝后更要對成品芯片要進(jìn)行功能、性能、可靠性等全方位的測試才能應(yīng)用于終端。而且，越是高端、越是復(fù)雜的芯片對測試的依賴度越高，測試的完整性直接關(guān)系到最終電子產(chǎn)品的品質(zhì)。

如果說芯片的發(fā)展進(jìn)程對測試提出了新的訴求，那政策的助力也將為測試業(yè)締造新的機遇。國務(wù)院出臺的《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（國發(fā)〔2020〕8號）》（以下簡稱新政），第一次鮮明地將封測“分家”，將原先混為一談的封測企業(yè)拆分成封裝企業(yè)和測試企業(yè)，為測試“正名”。

內(nèi)外合力，表明第三方專業(yè)測試這一細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒂瓉泶蟀l(fā)展。而處在這一時代節(jié)點中的利揚芯片，無疑正踏在歷史的洪流上激流勇進(jìn)。

三個第一

作為國內(nèi)測試第一股，利揚芯片的上市歷程也創(chuàng)造了數(shù)個第一。

4月17日，上交所正式受理了利揚芯片科創(chuàng)板上市申請。7月31日，即在科創(chuàng)板IPO順利過會，在業(yè)內(nèi)引起廣泛關(guān)注。10月21日，利揚芯片發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行安排及初步詢價公告，擬公開發(fā)行股票3410萬股，占發(fā)行后公司總股本的25%，此次公開發(fā)行后公司總股本不超過13，640萬股。11月11日，以“利揚芯片”為名的A股股票將正式上市交易，亦成為科創(chuàng)板第193家上市公司。

這一讓人驚嘆的速度，讓利揚芯片成為：中國A股第一家獨立第三方芯片測試公司，以芯片命名股票代碼第一家，以技術(shù)服務(wù)登陸科創(chuàng)板第一家?？梢哉f，利揚芯片的上市不僅是自身實力的證明，亦將成為測試廠商進(jìn)擊資本市場的發(fā)韌，翻開國內(nèi)芯片測試產(chǎn)業(yè)新的篇章。

作為國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，憑借高品質(zhì)的測試服務(wù)和業(yè)內(nèi)的良好口碑，利揚芯片與匯頂科技、全志科技、國民技術(shù)、東軟載波、博通集成等諸多行業(yè)內(nèi)知名客戶達(dá)成了戰(zhàn)略合作關(guān)系，測試產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、汽車電子及工控等應(yīng)用領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。

這幾年的業(yè)績也“扶搖直上”：2017年至2019年，利揚芯片分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.29億元、1.38億元、2.32億元，凈利潤從1946.30萬元、1592.71萬元躍升至6083.79萬元。

更值得一提的是，經(jīng)過多年的耕耘，利揚芯片的測試技術(shù)、測試產(chǎn)能均已實現(xiàn)了進(jìn)口替代，積累了多項自主測試核心技術(shù)，并致力于解決國內(nèi)芯片測試“卡脖子”難題。目前已獲得各項專利授權(quán)超過100項，正在申請中的專利36項，其中16項為發(fā)明專利。已累計研發(fā)33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求，完成超過3000種芯片型號的量產(chǎn)測試。

有分析師指出，IC測試業(yè)對資本投入的要求高，具備較強的資本運作能力的公司才能迅速實現(xiàn)擴張。利揚芯片成功走向資本市場，也將為其下一步的發(fā)展壯大提供重要支撐。

據(jù)悉，利揚芯片上市將融資金額5.63億元，投入到研發(fā)中心建設(shè)項目、芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目和補充流動資金項目中。隨著企業(yè)的發(fā)展和根據(jù)客戶的需求，利揚芯片還將加大力度繼續(xù)布局AI、VR、區(qū)塊鏈、大數(shù)據(jù)、云計算等領(lǐng)域的集成電路測試。

未來可期

封測業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，在國內(nèi)集成電路領(lǐng)域發(fā)展起到了舉足輕重的作用。

國家科技重大專項（01）專項專家組總體組組長魏少軍教授就于近日指出，中國大陸集成電路封測業(yè)十五年間的年均復(fù)合增長率為15.23％，總體規(guī)模已僅次于芯片設(shè)計業(yè)。

單飛之后的測試業(yè)也將迎來新的東風(fēng)。據(jù)臺灣工研院的統(tǒng)計，在IC產(chǎn)品中測試成本所占的比例約為6-8%，推算目前大陸IC專業(yè)測試市場規(guī)模約為200億元。而隨著芯片國產(chǎn)替代的大力推進(jìn)，國內(nèi)IC測試市場在十年內(nèi)將達(dá)到百億美元規(guī)模，前景廣闊。

此外，隨著異構(gòu)計算成為延續(xù)摩爾定律的重要推手，封裝、測試正步入新的挑戰(zhàn)。長電科技CEO鄭力在近日報告中表示，集成電路的封測技術(shù)正在實現(xiàn)從先進(jìn)封裝到高精密封裝的轉(zhuǎn)變，這使得封測行業(yè)與生態(tài)鏈技術(shù)上的緊密合作愈發(fā)凸顯，包括前道晶圓廠、IDM、材料與設(shè)備廠、EDA與IP廠商等。而除了材料的技術(shù)革新之外，測試和仿真也在整個高精密封裝環(huán)節(jié)中扮演重要角色。

但從目前行業(yè)格局來看，我國中國大陸純測試代工廠商已有60余家，但普遍規(guī)模和產(chǎn)值都偏小，尤其與京元電子、欣銓、矽格等我國臺灣上市的測試廠相比差距太大，大陸測試業(yè)未來在加快整合、提升技術(shù)實力等層面仍有巨大的空間?？上驳氖?，利揚芯片已開了個“好頭”，未來大陸測試業(yè)的乘風(fēng)破浪值得期待。
責(zé)任編輯:tzh