中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺(tái)積電獲準(zhǔn)為華為提供芯片，封測(cè)領(lǐng)域誰(shuí)才是龍頭》，通過(guò)對(duì)比長(zhǎng)電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）三家封測(cè)領(lǐng)域企業(yè)，發(fā)現(xiàn)長(zhǎng)電科技比其他兩家公司具有較為明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，反映在盤(pán)面上，長(zhǎng)電科技11月4日至今漲超8%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)跑贏大盤(pán)1.98%。

掌握先進(jìn)封裝技術(shù)，持續(xù)鞏固業(yè)績(jī)護(hù)城河

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。

公司具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，掌握各類中高端封裝技術(shù)，包括擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、Bumping、FC-BGA等封裝技術(shù)。對(duì)比傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝之所以能夠成為持續(xù)優(yōu)化芯片性能和成本的關(guān)鍵創(chuàng)新路徑，主要是因?yàn)楦呒蓭?lái)的小型化優(yōu)勢(shì)。

具體來(lái)看，SiP將不同用途的芯片整合于同一個(gè)系統(tǒng)中，在系統(tǒng)微型化中提供更多功能，而且還使得原有電子電路減少70%-80%。先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，是未來(lái)低功耗、高性能、小型化終端應(yīng)用的必然選擇。

為搶占技術(shù)高地，全球主要封測(cè)廠、晶圓廠、IDM都在加緊布局先進(jìn)封裝。臺(tái)積電引入CoWoS作為用于異構(gòu)集成硅接口的高端先進(jìn)封裝平臺(tái)以來(lái)，從InFO（集成式扇出技術(shù)）到SoIC（集成芯片系統(tǒng)），再到3D多棧（MUST）系統(tǒng)集成技術(shù)和3DMUST-in-MUST（3D-mim扇出封裝），進(jìn)行了一系列創(chuàng)新。

國(guó)內(nèi)龍頭晶圓廠中芯國(guó)際（688981）與長(zhǎng)電科技聯(lián)合成立的中芯長(zhǎng)電發(fā)布了超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級(jí)集成封裝SmartAiP。我們認(rèn)為先進(jìn)封裝技術(shù)已成為封裝行業(yè)未來(lái)的主流發(fā)展趨勢(shì)，未來(lái)晶圓廠、IDM將成為推動(dòng)先進(jìn)封裝在高端市場(chǎng)滲透的重要力量。

現(xiàn)階段，長(zhǎng)電科技已經(jīng)具備可與日月光相抗衡的SIP技術(shù)，相應(yīng)的，SiP封裝和Fan-out封裝是長(zhǎng)電科技最主要且最具潛力的先進(jìn)封裝技術(shù)。

收購(gòu)星科金朋布局SIP領(lǐng)域，未來(lái)空間不可限量

長(zhǎng)電科技的封測(cè)業(yè)務(wù)覆蓋面較為廣泛，因?yàn)橹灰酒枨蟪掷m(xù)釋放，龍頭封測(cè)廠商的業(yè)績(jī)勢(shì)必與之共振增長(zhǎng)。如今5G、高性能計(jì)算、汽車(chē)電子、CIS是拉動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)幽?。伴隨電子元器件小型化、多功能、縮短開(kāi)發(fā)周期等需求，先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)步提升。

據(jù)Yole預(yù)計(jì)，2018-2024年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為8%，預(yù)計(jì)在2024年達(dá)到440億美元左右，而同一時(shí)期，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為2.4%。如今先進(jìn)封裝工藝的需求與日俱增，但產(chǎn)能發(fā)展存在一定滯后，率先布局SiP等先進(jìn)封裝的廠商如長(zhǎng)電科技等企業(yè)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

長(zhǎng)電科技子公司星科金朋負(fù)責(zé)高端產(chǎn)品線，是整個(gè)公司的核心技術(shù)擔(dān)當(dāng)，旗下有三個(gè)生產(chǎn)基地分別為新加坡廠、韓國(guó)廠、江陰廠。其中韓國(guó)廠是世界頂級(jí)的倒裝（FC）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）中心之一，聚焦核心技術(shù)，積極拓展與熱點(diǎn)前沿領(lǐng)域相關(guān)的市場(chǎng)份額。

另兩家新加坡廠擁有世界一流的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，具備為高端移動(dòng)設(shè)備提供諸如Fan-in eWLB、Fan-out eWLB等先進(jìn)封裝服務(wù)；江陰廠是由原來(lái)的星科金朋上海廠搬遷而來(lái)的，主要技術(shù)為FCBGA、FCCSP以及Wire Bonding，具有完善的倒裝工藝和一流的存儲(chǔ)器封裝能力，并且江陰基地是與中芯國(guó)際合作的主要陣地，充分發(fā)揮了上下游市場(chǎng)的協(xié)同效應(yīng)。

從市場(chǎng)份額來(lái)看，星科金朋還與多家國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)巨頭有長(zhǎng)期合作關(guān)系，全球前二十大半導(dǎo)體公司85%已成為公司客戶，如高通、博通、三星、聯(lián)發(fā)科等。2019年，長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比高達(dá)94%，經(jīng)躋身全球封裝測(cè)試一流行列；境外銷售占公司整體銷售收入的79%，長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋后的全球化戰(zhàn)略取得重大成效。

值得注意的是，中芯國(guó)際是長(zhǎng)電科技目前持股超10%的第二大股東，長(zhǎng)電科技高管包括董事長(zhǎng)、CEO均有中芯國(guó)際背景，中芯國(guó)際現(xiàn)任董事長(zhǎng)周子學(xué)同時(shí)擔(dān)任長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)。

由此可見(jiàn)，中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技已經(jīng)深度合作，而且雙方既有業(yè)務(wù)連接緊密，伴隨長(zhǎng)電科技封測(cè)技術(shù)不斷突破，長(zhǎng)電科技與中芯國(guó)際兩家企業(yè)業(yè)績(jī)或?qū)⑿纬晒舱裨鲩L(zhǎng)，覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)也將持續(xù)關(guān)注。

責(zé)任編輯：PSY