集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
2016-10-29 14:40:36
21354 高通公司高級(jí)總監(jiān)張陽等30位頂級(jí)SIP專家，現(xiàn)場齊聚250位行業(yè)精英，對SIP的關(guān)鍵技術(shù)、SIP設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成等熱點(diǎn)話題進(jìn)行了探討。
2017-10-25 09:24:463740 SiP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
2018-01-26 09:22:0313627 
近期，SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術(shù)，帶來先進(jìn)的5G材料和基片解決方案，共同探尋SiP業(yè)務(wù)與技術(shù)趨勢。
2019-09-17 15:59:3018916 SiP的關(guān)注點(diǎn)在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對象，和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對象，和先進(jìn)封裝對應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點(diǎn)開始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:532893 手機(jī)的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機(jī)EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要
2023-05-19 10:04:352475 
因?yàn)橐恍┰驔]能參加2021 SIP封裝大會(huì) ， 有沒有大神能分享一下會(huì)議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
="Verdana"><font face="Verdana">SIP消息的逐項(xiàng)講解
2010-11-12 14:33:50
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級(jí)封裝SiP(System-In-Package)是將一個(gè)電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
1. 關(guān)于什么是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），業(yè)界有一致的看法。實(shí)際上是五花八門。SiP的定義差異如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP報(bào)告（1），第一章羅列出了來自
2020-08-06 07:37:50
ADC技術(shù)有哪些分類？優(yōu)缺點(diǎn)是什么？
2021-10-18 08:36:19
小弟我想學(xué)習(xí)一下Cadence SIP/APD ,網(wǎng)上下載的破解不完全，跪求大神提供一個(gè)license。萬分感謝！
2013-12-16 14:54:54
嗨，我想用ADS發(fā)布SiP文件的布局SI。如果有人可以通過一步一步的程序幫助我處理Cadence，然后進(jìn)入ADS，那將是很棒的。我特別關(guān)注設(shè)置。例如，如何/如何設(shè)置正確的層疊和正確的芯片疊加，以便
2019-04-25 08:55:13
手機(jī)、藍(lán)牙、WLAN以及包交換網(wǎng)絡(luò)等無線、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。Semico調(diào)研公司的調(diào)查顯示，到2007年SiP合同制造商的收入將達(dá)到7.479億美元。通過讓更多的設(shè)計(jì)者有能力將IC設(shè)計(jì)和封裝的技術(shù)
2008-06-27 10:24:12
LED技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)介紹
2021-01-01 06:05:25
MIMO的主要技術(shù)有哪幾種？它們有什么優(yōu)缺點(diǎn)？MIMO技術(shù)在3G中的應(yīng)用是什么？
2021-05-26 06:29:49
Py之sip：Python庫之sip的簡介、安裝、使用方法之詳細(xì)攻略
2018-12-25 17:17:08
SQLite技術(shù)上的優(yōu)點(diǎn)和特性是什么SQLite技術(shù)技術(shù)上的缺點(diǎn)和不足是什么
2021-04-28 07:04:55
`UWB室內(nèi)定位技術(shù)原理及優(yōu)缺點(diǎn)室內(nèi)定位技術(shù)在現(xiàn)今市場正處于蓬勃發(fā)展的狀態(tài)，除了常見的藍(lán)牙、WIFI、地磁等，UWB技術(shù)也極為重要，而它的定位原理和優(yōu)缺點(diǎn)分別是什么呢？什么是UWB技術(shù)？UWB技術(shù)
2021-02-14 22:07:42
無疑是一種理想的封裝技術(shù)解決方案。藍(lán)牙系統(tǒng)一般由無線部分、鏈路控制部分、鏈路管理支持部分和主終端接口組成，SiP技術(shù)可以使藍(lán)牙做得越來越小迎合了市場的需求，從而大力推動(dòng)了藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用。SiP完成了在一個(gè)
2017-09-18 11:34:51
什么是屏幕發(fā)聲呢？屏幕發(fā)聲技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些？微振動(dòng)單元激勵(lì)器與線性馬達(dá)在性能上有什么區(qū)別呢？
2021-07-26 07:37:57
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
音視頻通話、企業(yè)內(nèi)部App移動(dòng)工作臺(tái)（智能辦公電話）、CRM系統(tǒng)集成電話呼叫功能、智能硬件（如：智能門禁設(shè)備、電梯救援設(shè)備、智能陪伴機(jī)器人）對接PSTN通話等落點(diǎn)電話場景。二、協(xié)議互通的技術(shù)方案SIP協(xié)議
2020-09-04 16:04:02
會(huì)話初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的應(yīng)用層控制協(xié)議，可建立、修改、和終止多媒體會(huì)話。SIP具有良好的互操作性和開放性，支持多種服務(wù)且具有多媒體協(xié)商能力，能夠在不同設(shè)備之間通過
2019-10-29 08:14:10
無線傳輸技術(shù)都有哪些，各有什么優(yōu)缺點(diǎn)，新手求助
2012-11-07 11:12:07
物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)有哪些？以太網(wǎng)、串口通信技術(shù)、Modbus、GPRS、NFC、 LoRa有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-06-16 07:25:23
，在最后一次封裝這些IC，如此便少了 IP 授權(quán)這一步，大幅減少設(shè)計(jì)成本。此外，因?yàn)樗鼈兪歉髯元?dú)立的IC，彼此的干擾程度大幅下降。例如：Watch 就是采用 SiP 技術(shù)將整個(gè)電腦架構(gòu)封裝成一顆晶片
2017-06-28 15:38:06
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費(fèi)類產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進(jìn)一步促進(jìn)微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
紅外與藍(lán)牙技術(shù)有什么不同？有什么優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-06-02 07:08:04
蘋果在近日的發(fā)布會(huì)上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢特點(diǎn)有哪些？怎樣去設(shè)計(jì)一種射頻接收前端SIP？
2021-04-26 06:05:40
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級(jí)封裝集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 目前廣泛部署的NAT 使得SIP 穿越NAT 變得越來越困難。文章對SIP 及NAT 做了闡述，分析了幾種SIP 穿越NAT 技術(shù)的不足，提出了綜合運(yùn)用STUN 和隧道方案解決SIP 穿越NAT 的方案。對非
2009-12-30 14:19:0616 本文介紹了用于SiP器件制造的一組材料，該組材料在經(jīng)過260℃回流后性能仍可達(dá)到JEDEC3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級(jí)封裝SiP，芯片，模擬半導(dǎo)體目前系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）似乎在
2010-02-05 22:29:2624 單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071263 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 SIP協(xié)議,什么是SIP協(xié)議
SIP協(xié)議是NGN中的重要協(xié)議，越來越得到業(yè)界的重視。
一、SIP協(xié)議的背景和功能
SIP( 會(huì)話初始協(xié)議)的開發(fā)目的
2010-04-07 16:12:302108 在統(tǒng)一通信中，我們通常會(huì)是用
SIP協(xié)議。那么不禁會(huì)這樣問，我們?yōu)槭裁匆褂?b class="flag-6" style="color: red">SIP協(xié)議，
SIP協(xié)議如何促進(jìn)統(tǒng)一通信呢？下面我們就來看看
SIP協(xié)議的一些特點(diǎn)吧?？纯此侨绾翁峁?/div>
2010-07-23 11:30:021205 SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級(jí)應(yīng)用的開發(fā)時(shí)間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡(luò)，固定網(wǎng)運(yùn)營商也會(huì)逐漸認(rèn)識(shí)到SIP技術(shù)對于他們的深遠(yuǎn)意義。
2010-08-10 09:50:341883 
會(huì)話起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理，然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進(jìn)行了簡要描述，最后詳細(xì)闡述了SIP在IM
2010-09-12 09:39:061502 
本文提出了“SIP應(yīng)用層網(wǎng)關(guān)”技術(shù)，并將其應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信中來建立相對合理、完善的SIP網(wǎng)絡(luò)，以解決SIP私網(wǎng)遠(yuǎn)程控制中穿越NAT/FireWall的難題
2011-04-20 11:37:055546 三匯 VOIP 板卡 SIP 服務(wù)器技術(shù)質(zhì)料
2017-01-22 20:56:130 介紹了系統(tǒng)級(jí)封裝的概念和特性，闡述了SiP設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)和基本生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)流程。設(shè)計(jì)了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微處理系統(tǒng)，介紹了該SiP系統(tǒng)的整體框圖，并詳細(xì)分析了系統(tǒng)各部分電路的功能
2017-11-18 10:55:192667 
目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會(huì)出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計(jì)能力與封裝工藝的實(shí)體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤。當(dāng)SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會(huì)出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極擴(kuò)大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場需求。
2018-03-14 13:35:0034426 
請哪位兄臺(tái)講一下sip封裝測試環(huán)境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32261 在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設(shè)計(jì)角度出發(fā)，SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
2018-10-21 09:25:4913550 “SiP”這個(gè)詞，相信大家一定不會(huì)陌生。隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。但事實(shí)上，大部分行外人
2019-03-25 09:28:2324399 
從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動(dòng)下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)?；煜?個(gè)概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級(jí)芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 SIP是System in Package （系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝）的簡稱，這是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對SiP定義為“在一IC包裝體中，包含多個(gè)芯片或一芯片，加上被動(dòng)組件
2020-07-30 18:53:0014 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-08-12 11:10:561621 SiP和Chiplet也是長電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:209167 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-09-26 11:01:421066 應(yīng)對系統(tǒng)級(jí)封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference 2021上海站上，分享系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)優(yōu)勢、核心競爭力
2021-05-31 10:17:352851 ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 本文分別從芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的維度，針對解決電子產(chǎn)品對芯片小型化、性能優(yōu)、功能 強(qiáng)的要求，對 SOC 片上系統(tǒng)及 HIC、MCM、SIP 封裝技術(shù)的特點(diǎn)進(jìn)行分析，并給出其相互關(guān)系，最終
2022-05-05 11:26:185 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 ADAQ23875采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù)，通過將多個(gè)通用信號(hào)處理和調(diào)理模塊組合到一個(gè)套件中，減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量，解決了很多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2022-10-09 14:46:03681 高性能、高集成及微型化需求推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級(jí)封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強(qiáng)的性能。
2022-11-24 10:32:361282 首先進(jìn)行需求的分析，根據(jù)需求情況采用SiP技術(shù)對由裸芯片組成的微系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)，根據(jù)SiP設(shè)計(jì)文件輸出生產(chǎn)文件，投產(chǎn)陶瓷外殼，最后進(jìn)行封裝和組裝工藝。
2022-12-07 17:49:466332 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:411761 的SiP基本上均為陶瓷封裝SiP。目前，國內(nèi)領(lǐng)先的航空航天和軍工領(lǐng)域的研究所都開始研究和應(yīng)用SiP技術(shù)，他們也不約而同地選擇陶瓷封裝作為首選的SiP產(chǎn)品封裝。
2023-02-10 16:50:572812 SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個(gè)層級(jí)，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢成為近期最具應(yīng)用前景的微系統(tǒng)集成技術(shù)。綜述了SiP和SoP的技術(shù)內(nèi)涵、集成形態(tài)以及關(guān)鍵技術(shù)，為微系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)提供參考。
2023-05-19 10:02:553805 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點(diǎn)和技術(shù)應(yīng)用的主要
2023-05-19 10:40:35842 前期，文中為大家簡單介紹了SIP協(xié)議的基本信息及優(yōu)勢，是SIP協(xié)議系列的基礎(chǔ)知識(shí)分享。
此文以SIP協(xié)議后期涉及的拓展知識(shí)為主，旨在通過“知識(shí)平面”搭建以幫助后期高層次知識(shí)的消化理解。相關(guān)知識(shí)點(diǎn)包括：
2023-05-19 10:45:41632 
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級(jí)IC封裝(SiP，SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動(dòng)元件和被動(dòng)元件，以及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS
2022-07-20 09:50:57558 
SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12567 系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個(gè) IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
sip中繼是什么？ sip是一個(gè)基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議，用于創(chuàng)建、修改和釋放一個(gè)或多個(gè)參與者的會(huì)話，同時(shí)也是一種源于互聯(lián)網(wǎng)的IP語音會(huì)話控制協(xié)議。 sip中繼的功能用途 SIP中繼用于SIP服務(wù)器
2023-10-20 11:59:44287 
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258 
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