Sip封裝的優(yōu)勢有哪些？

SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。

由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。

系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)從20世紀90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點和技術(shù)應用的主要方向之一。

并認為他代表了今后電子技術(shù)發(fā)展的方向，SIP封裝工藝作為SIP封裝技術(shù)的重要組成部分。

這些年來在不斷的創(chuàng)新中得到了長足發(fā)展，逐漸形成了自己的技術(shù)體系，值得從事相關(guān)技術(shù)行業(yè)的技術(shù)人員和學者進行研究和學習。

SIP是使用成熟的組裝和互連技術(shù)，把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源器件元件如電容、電感等集成到一個封裝體內(nèi)，實現(xiàn)整機系統(tǒng)的功能。

主要優(yōu)點包括：

1、采用現(xiàn)有商用元器件，制造成本較低。

2、產(chǎn)品進入市場的周期短。

3、無論設計和工藝，有較大的靈活性。

4、把不同類型的電路和元件集成在一起，相對容易實現(xiàn)。

全球SIP市場規(guī)模持續(xù)擴大，2021年已經(jīng)達到150億美元左右。

預計2022-2027年，全球SIP市場將繼續(xù)以5.8%左右的年均復合增速增長，到2027年市場規(guī)模將達到210億美元以上。

為適應電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢，未來3D SIP應用規(guī)模將快速擴大，3D SIP將逐步替代SIP。

我國是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，芯片制造能力逐步提升，封裝實力不斷增強，未來3D SIP市場空間廣闊。

在全球范圍內(nèi)，目前已采用3D SIP工藝的廠商包括芯片制造商、封裝廠商兩大類，前者代表性企業(yè)有中國臺灣臺積電、韓國三星，后者代表性企業(yè)有中國臺灣日月光、中國臺灣矽品精密。

在我國大陸地區(qū)，既有以中芯國際為代表的芯片制造商，也有以長電科技、通富微電、天水華天為代表的封裝廠商，未來這些企業(yè)均有較大可能向3D SIP方向發(fā)展。

如今，SiP封裝技術(shù)已經(jīng)不僅僅是傳統(tǒng)封裝廠和晶圓代工廠的戰(zhàn)場了。

因為越來越多的其他領域的企業(yè)開始逐漸發(fā)力SiP芯片封裝。

近日，據(jù)日經(jīng)亞洲的報道，系統(tǒng)組裝商歌爾和立訊精密或正在為蘋果提供SiP服務。

汽車Tier 1廠商德賽西威也在今年開始部署車規(guī)SiP業(yè)務。

另據(jù)業(yè)內(nèi)專業(yè)人士透露，美的、TCL、海信等這樣的終端生產(chǎn)商也開始布局SiP封裝。

SiP這項技術(shù)已經(jīng)逐漸跨越了產(chǎn)業(yè)鏈的界限，成為各大相關(guān)行業(yè)廠商追逐的新寵兒。