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      SIP封裝

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      一文看懂SiP封裝技術(shù)

      標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從架構(gòu)上來講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（片上系統(tǒng)）相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用
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      大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
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      大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計的相關(guān)資料
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      2016-11-28 13:55:561565

      一文看懂SiP封裝技術(shù)，入門小白也能看得懂的講解！

      超越摩爾之路——根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義：SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
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      “超越摩爾定律”，悲觀一點說，在新的材料和技術(shù)出現(xiàn)之前，談超越，何其難！倒是各種新興的封裝技術(shù)可以給“摩爾定律”暫且續(xù)命，SIP封裝便是其中之一。??何為SIP封裝？?SIP
      2019-04-01 10:49:363177

      NFAP1060L3TT 智能功率模塊（IPM） 600 V 10 A 帶有先進的SIP封裝

      電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ON Semiconductor(ti)NFAP1060L3TT相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有NFAP1060L3TT的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，NFAP1060L3TT真值表，NFAP1060L3TT管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
      2019-07-31 03:02:18

      關(guān)于SiP封裝技術(shù)的簡析和應(yīng)用分析

      封測廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場，另一方面也可選擇與晶圓代工廠進行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式，搭配封測廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進行接單量產(chǎn)，共同擴大市場。此外，晶圓代工廠所發(fā)展的高階異質(zhì)封裝，其部份制程步驟仍須專業(yè)封測廠以現(xiàn)有技術(shù)協(xié)助完成，因此雙方仍有合作立基點。
      2019-09-05 11:14:213872

      關(guān)于SIP封裝的介紹和應(yīng)用分析

      從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
      2019-10-24 14:36:217556

      什么是SLP？SLP出現(xiàn)的機遇

      SLP適配SIP封裝技術(shù)，SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術(shù)的契合。根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義SIP(System in a Package)即系統(tǒng)級封裝技術(shù)
      2019-12-03 11:46:3265912

      iPhone的SIP封裝共性電磁屏蔽技術(shù)講解

      移動設(shè)各向著輕薄短小的方向發(fā)展，手機行業(yè)是這一方向的前鋒，從幾代 iphone的尺寸す可以看出--薄，是一直演進的方向。隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等市場興起，將這一方向推向極致。
      2020-07-16 10:25:007

      如何設(shè)計SiP封裝層壓板和LTCC板的射頻模塊

      隨著移動無線設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力，人們開始采用系統(tǒng)級封裝（SiP）來解決這一難題。不過，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性
      2020-10-09 10:44:001

      SIP封裝技術(shù)的詳細資料說明

      SIP是System in Package （系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝）的簡稱，這是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對SiP定義為“在一IC包裝體中，包含多個芯片或一芯片，加上被動組件
      2020-07-30 18:53:0014

      賀利氏專家等你來撩，直播探討應(yīng)用于5G產(chǎn)品的SiP封裝材料

      SIP WEBINAR 系統(tǒng)級封裝線上研討會第三期開播在即，行業(yè)知名系統(tǒng)級封裝大會自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以來便受到行業(yè)內(nèi)人士關(guān)注認可。
      2020-07-27 16:06:003524

      SiP封裝技術(shù)與WLCSP的現(xiàn)狀分析，未來的趨勢將是如何

      如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
      2020-09-26 11:01:421066

      中芯國際與長電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

      較為明顯的技術(shù)優(yōu)勢，反映在盤面上，長電科技11月4日至今漲超8%，遠遠跑贏大盤1.98%。 掌握先進封裝技術(shù)，持續(xù)鞏固業(yè)績護城河 長電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成
      2020-11-11 17:06:044902

      SiP封裝集成技術(shù)發(fā)展趨勢分析

      12月10日-11日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2020年會在重慶舉行。12月11月，在“先進封裝與測試”專題論壇上，甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡稱“甬矽電子”）副總經(jīng)理徐玉鵬發(fā)表了以《SiP封裝集成技術(shù)趨勢》為主題的演講。
      2020-12-11 13:39:563895

      5G時代下,SiP封裝面臨哪些設(shè)計挑戰(zhàn)?

      集微直播間自開播以來獲得了大量來自行業(yè)的關(guān)注與好評。其中“集微公開課”欄目聯(lián)合行業(yè)頭部企業(yè)，通過線上直播的方式分享精彩主題內(nèi)容，同時設(shè)立直播間文字提問互動環(huán)節(jié)。集微網(wǎng)希望將“集微公開課”欄目打造成中國ICT產(chǎn)業(yè)最專業(yè)、優(yōu)質(zhì)的線上培訓(xùn)課程，深化產(chǎn)教融合，助力中國ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
      2020-12-18 11:31:322464

      芯和半導(dǎo)體EDA在2021重點發(fā)力5G射頻SiP領(lǐng)域

      導(dǎo)讀 ? 當(dāng)前，伴隨5G和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對小型化、多功能整合及低功耗設(shè)計需求的爆發(fā)，全球上下游相關(guān)供應(yīng)鏈廠商紛紛超前布局力爭蘋果掀起的SiP封裝領(lǐng)域新商機。SiP模塊憑借低成本、高效率、簡化設(shè)計與制造
      2021-01-08 10:56:25992

      5G時代下半導(dǎo)體SIP封裝迅速發(fā)展

      2021年剛過去一個月，三星、小米、vivo、OPPO等廠商就紛紛發(fā)布了多款5G手機，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了全新旗艦5G芯片，并在發(fā)布會上表示2021年5G智能手機出貨量預(yù)計將達到5億部，與去年相比幾乎翻番。
      2021-04-25 10:45:39541

      一文了解SiP封裝資料下載

      電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供一文了解SiP封裝資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
      2021-04-25 08:52:4913

      五個方面剖析SIP封裝工藝，看懂SIP封裝真正用途資料下載

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      2021-04-29 08:50:37138

      銳杰微提供SiP封裝定制化解決方案

      根據(jù)Yole統(tǒng)計，2019年全球先進封裝市場規(guī)模約290億美元，折合人民幣1950億，并且在2019年到2025年之間將以6.6%（約129億人民幣）的CAGR（Compound Annual
      2021-05-10 10:27:492205

      SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝是什么

      ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
      2021-09-22 15:12:537172

      5G應(yīng)用、SIP封裝及高端電子升級 宇陽超微型MLCC誕生

      5G應(yīng)用、SIP封裝及高端消費電子升級催生MLCC進一步向微型化發(fā)展，宇陽科技順勢推出超微型008004MLCC產(chǎn)品，填補國內(nèi)空白。
      2021-12-27 15:31:101738

      關(guān)于HIC、MCM、SIP封裝與SOC的區(qū)別

      本文分別從芯片設(shè)計技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的維度，針對解決電子產(chǎn)品對芯片小型化、性能優(yōu)、功能 強的要求，對 SOC 片上系統(tǒng)及 HIC、MCM、SIP 封裝技術(shù)的特點進行分析，并給出其相互關(guān)系，最終
      2022-05-05 11:26:185

      6W dc/dc轉(zhuǎn)換器在SIP封裝中提供4:1輸入范圍

      該轉(zhuǎn)換器系列可在大多數(shù)環(huán)境中運行，無需強制氣流，工作溫度范圍為 -40° 至 +100°C。在不降額的情況下，可以提供高達 +70°C 的全輸出功率。
      2022-08-29 08:59:05312

      基于高通驍龍SA8155P平臺，移遠通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G

      上海，2022年9月5日——受益于市場消費升級和人們對駕乘體驗要求的提高，流暢的智能座艙體驗逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢，移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。該產(chǎn)品
      2022-09-05 18:22:454069

      移遠通信推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G

      受益于市場消費升級和人們對駕乘體驗要求的提高，流暢的智能座艙體驗逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢，移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。
      2022-09-06 10:57:031008

      移遠通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G

      受益于市場消費升級和人們對駕乘體驗要求的提高，流暢的智能座艙體驗逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢，移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。該產(chǎn)品基于高通第三代車規(guī)級智能座艙
      2022-09-06 11:30:50276

      SiP封裝成為更多應(yīng)用和市場的首選封裝選項

      系統(tǒng)級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應(yīng)用和市場的首選封裝選項，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動。
      2022-10-28 16:16:26742

      什么是系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)？

      SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內(nèi)，從而實現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。
      2023-02-10 11:39:411761

      先進封裝“內(nèi)卷”升級

      SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
      2023-03-20 09:51:541037

      SiP封裝的優(yōu)勢及應(yīng)用

      SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
      2023-04-13 11:28:23976

      SiP封裝無人機專用通信芯片解決方案解析

      中科CT-Unite團隊研制出應(yīng)用于消費級、工業(yè)級無人機的SiP封裝系列芯片，同時可以應(yīng)用于遠程無線網(wǎng)橋及安防領(lǐng)域，該芯片同步推出三個系列，型號分別為CT-9008B、CT-9004B
      2023-05-18 10:23:320

      傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？

      SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
      2023-05-19 09:50:251148

      SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式

      SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級芯片
      2023-05-19 10:28:063144

      SIP封裝工藝流程簡介1

      系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
      2023-05-19 10:31:05829

      SIP封裝工藝流程簡介2

      系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
      2023-05-19 10:31:30933

      Sip封裝的優(yōu)勢有哪些？

      iP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。** 由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
      2023-05-19 10:40:35842

      SIP封裝測試

      封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測試領(lǐng)域。
      2023-05-19 10:48:291083

      SiP封裝的優(yōu)勢及應(yīng)用

      SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
      2023-05-19 11:31:16616

      LGA‐SiP封裝技術(shù)解析

      1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展 5. SiP技術(shù)促進BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 6. SiP催生新的先進封裝技術(shù)的發(fā)展
      2023-05-19 11:34:271207

      深入淺出聊SiP封裝技術(shù)

      工欲善其事，必先利其器，要出好作品，稱手開發(fā)硬件自然少不了，公司原配的X1 Carbon用了好些年頭了，對現(xiàn)新版仿真軟件干起活來明顯感到“力不從心”，只能用來處理文字或打開工程文件看看，X1 Carbon是我所用過筆記本電腦中最滿意的一款了，本想著以后就只用這一款了，但是現(xiàn)實變化總是那么的快，最近先被動購入了P52工作站筆記本。 說起這臺P52還需要說說本公司的一位前同事，這是從他
      2023-05-19 11:38:40448

      淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

      SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。
      2023-05-20 09:55:551811

      國星光電第三代半導(dǎo)體看點盡在《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》

      展區(qū)，國星光電首次展出了應(yīng)用于LED電源領(lǐng)域的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品及其應(yīng)用方案，這是公司立足自身優(yōu)勢，推進第三代半導(dǎo)體應(yīng)用邁向LED下游應(yīng)用關(guān)鍵的一步。 于LED封裝領(lǐng)域，國星光電經(jīng)過多年的發(fā)展和沉淀，已具備領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和良好的市場
      2023-06-14 10:02:14437

      1515-60A延時線

      極窄器件（SIP封裝） · 可堆疊PC板經(jīng)濟 · 低調(diào) · 環(huán)氧樹脂封裝 · 達到或超過 MIL-D-23859C
      2022-03-17 17:43:28242

      SiP封裝技術(shù)將制霸“后摩爾時代”？利爾達首款SiP模組應(yīng)運而生！

      “后摩爾時代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級IC封裝(SiP，SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件，以及微機電系統(tǒng)（MEMS
      2022-07-20 09:50:57558

      如何開辟公司半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)新藍海

      ）系統(tǒng)級封裝技術(shù)成為當(dāng)前關(guān)鍵的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)，若兩者結(jié)合，又將會為半導(dǎo)體下游應(yīng)用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應(yīng)邀出席2023集邦咨詢第三代半導(dǎo)體前沿趨勢研討會，并發(fā)表了《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應(yīng)
      2023-06-26 09:52:52362

      DPA分析-高階封裝的剖面制樣

      在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高階封裝，封裝技術(shù)和集成度得到了顯著提升。
      2023-09-08 17:37:181161

      單列直插式封裝（SIP）原理

      SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
      2023-10-08 15:13:12567

      三星為新客戶代工3nm服務(wù)器芯片：GAA結(jié)構(gòu)，SiP封裝

      半導(dǎo)體設(shè)計公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm基礎(chǔ)2.5d服務(wù)器芯片設(shè)計合同，并委托三星進行設(shè)計。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內(nèi)存。
      2023-10-17 14:18:00421

      SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)

      本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
      2023-11-23 16:03:42258

      SiP 封裝的焊點形態(tài)對殘余應(yīng)力與翹曲的影響

      共讀好書 王磊，金祖?zhèn)?，吳士娟，聶要要，錢晶晶，曹純紅 （中科芯集成電路有限公司） 摘要： 基于焊點預(yù)測仿真軟件 Surface Evolver 對不同焊盤設(shè)計的球柵陣列（ BGA ） 封裝焊點
      2024-03-14 08:42:4710

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