由于汽車應(yīng)用中引入越來(lái)越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場(chǎng)對(duì)于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對(duì)于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問(wèn)題。
2013-09-17 12:07:53
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曾經(jīng)有消息稱蘋(píng)果正打算在下一代iPhone上同時(shí)采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的消息進(jìn)一步證實(shí)了這一說(shuō)法的可靠性。
2015-06-24 18:57:302767 手機(jī)的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機(jī)EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要
2023-05-19 10:04:352475 
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
’的理念，從生活、生產(chǎn)等各個(gè)角度全面升級(jí)現(xiàn)有的電池性能，積極應(yīng)對(duì)日益膨脹的能源訴求。 升級(jí)核心材料，打造全新電池技術(shù) 那么，3M新一代電池技術(shù)究竟有何奧秘？ 奧秘一：有機(jī)硅。傳統(tǒng)的電池陽(yáng)極材料由
2012-12-04 19:38:56
` 本帖最后由 tonyfan 于 2012-9-17 12:14 編輯
北京時(shí)間2012年9月13日凌晨，蘋(píng)果公司在美國(guó)舊金山正式發(fā)布新一代手機(jī)產(chǎn)品
2012-09-17 10:03:08
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無(wú)源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
了。2．3 SiP在網(wǎng)絡(luò)與計(jì)算技術(shù)方面的應(yīng)用高速數(shù)字器件采用SiP封裝技術(shù)也可以獲得許多類似的好處。在網(wǎng)絡(luò)／計(jì)算技術(shù)等方面的許多應(yīng)用中往往要求將ASIC或者微控制器，和存儲(chǔ)器集成在一起。例如，在PC芯片集中
2018-08-23 09:26:06
堆疊一起，以達(dá)到提供更大的存儲(chǔ)容量，或者使用MCM或模塊，其中的解決方案是自定義裝配格式，而不是像細(xì)間距球柵陣列（FBGA）那樣的標(biāo)準(zhǔn)封裝平臺(tái)。
2020-08-06 07:37:50
最近兩天iPhone6s已經(jīng)陸續(xù)發(fā)貨，以果粉們的熱情，相信已經(jīng)有很多已經(jīng)抱著iPhone 6s舔屏了。iPhone 6s緊湊而不失整潔，在簡(jiǎn)潔的外觀之下，蘊(yùn)藏著蘋(píng)果別樣的工業(yè)美學(xué)。而新一代獨(dú)有的玫瑰
2015-10-28 09:16:03
采用雷射拋光技術(shù)的制造工序。透過(guò)采用雷射拋光系統(tǒng)，蘋(píng)果可能正在布局陶瓷機(jī)殼材質(zhì)的新一代 iPhone 產(chǎn)品，若采用雷射拋光技術(shù)，可妥善地控制局部表面的高溫退火制程，提升 iPhone 陶瓷材質(zhì)的品質(zhì)
2017-03-30 14:56:52
個(gè)package內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了SiP的封裝。而未來(lái)會(huì)進(jìn)一步將TDDI整個(gè)都封裝在一起。iPhone6s中展示了新一代的3D Touch技術(shù)。觸控感應(yīng)檢測(cè)可以穿透絕緣材料外殼，通過(guò)檢測(cè)人體手指帶來(lái)的電壓變化
2017-09-18 11:34:51
`技術(shù)匯總新一代各種樹(shù)枝 木質(zhì) 木炭 木頭 木屑顆粒熱值檢測(cè)儀器 《鶴壁市英特儀器儀表廠》技術(shù)部提供138.3923.4904 化驗(yàn)顆粒發(fā)熱量的儀器，秸稈燃料熱值分析儀器，生物質(zhì)顆粒熱值分析儀，測(cè)試
2018-03-04 16:10:16
NXP JN5148-001-M04 Zigbee Pro 模塊 YL-5148N產(chǎn)品概述：YL-5148N 是一款基于NXP/Jennic新一代JN5148 32-bit Zigbee微處理器所
2013-09-06 11:01:39
新一代PON以及云數(shù)據(jù)中心的未來(lái)
2021-06-07 06:30:00
新一代軍用通信系統(tǒng)挑戰(zhàn)
2021-03-02 06:21:46
新一代視頻編碼器怎么樣？
2021-06-02 06:39:01
新一代視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)H,264/AVC有哪幾種關(guān)鍵技術(shù)？
2021-06-03 06:33:58
本文介紹了歐勝微電子公司最新一代音頻數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)的架構(gòu)，專注于設(shè)計(jì)用于消費(fèi)電子應(yīng)用中提供高電壓線驅(qū)動(dòng)器輸出的新器件系列。
2019-07-22 06:45:00
HD XT[2]制作服務(wù)器是EVS的新一代平臺(tái)。它的高清架構(gòu)可以兼容標(biāo)清，完美地適應(yīng)標(biāo)清和高清市場(chǎng)不斷發(fā)展的市場(chǎng)需求。它建立在XT系列產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的成功應(yīng)用基礎(chǔ)之上，包括：多機(jī)位錄制，慢動(dòng)作
2011-03-13 22:58:17
圖像傳感器最初采用的是全密封、獨(dú)立封裝，但現(xiàn)在大部分已被晶圓級(jí)封裝所替代。晶圓級(jí)封裝有了很大的發(fā)展，已經(jīng)完全可以滿足市場(chǎng)對(duì)更薄、更便宜和更可靠封裝的圖像傳感器的要求。最新一代的技術(shù)可以提供低成本、芯片級(jí)的解決方案，總厚度小于500μm，完全能夠滿足嚴(yán)格的汽車可靠性標(biāo)準(zhǔn)要求。:
2018-10-30 17:14:24
采用改進(jìn)同步整流技術(shù)的新一代DC TO DC模塊電源
2012-08-20 15:35:32
采用ARM處理器技術(shù)，至今全球已有95%的LTE基頻設(shè)計(jì)使用了ARM架構(gòu)處理器?！ RM在MWC大會(huì)之前即公布以 Cortex-R4 為基礎(chǔ)的進(jìn)階處理器研發(fā)藍(lán)圖，而新一代 ARM Cortex-R5
2011-02-23 16:34:19
MIMO：新一代移動(dòng)通信核心技術(shù)
2020-07-17 16:38:06
新一代高級(jí)限幅ML8000高級(jí)限制器是下一代限制器技術(shù)，采用兩個(gè)完全獨(dú)立的處理階段，顯著改善峰值水平調(diào)整。ML8000 8波段的處理很容易從響應(yīng)圖、下面的大增益衰減器和方便的閾值標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)每個(gè)波段
2020-01-04 16:43:33
PLC新一代超小型控制器(LOGO！)的編程方法與操作
2020-04-07 09:00:02
VGA光端機(jī)新一代技術(shù)產(chǎn)品型號(hào)：HDT/R-V81/S-20KM由于在1芯光纖上傳輸1路計(jì)算機(jī)VGA視頻,10位數(shù)字視頻編碼和無(wú)壓縮傳輸技術(shù),應(yīng)用于工業(yè)監(jiān)控以及大型會(huì)場(chǎng)等計(jì)算機(jī)視頻遠(yuǎn)距離傳輸需要
2012-10-13 10:29:00
WT5000是橫河新一代高精度功率分析儀的首個(gè)機(jī)型 WT5000是橫河新一代高精度功率分析儀的首個(gè)機(jī)型，其卓越的創(chuàng)新功能體現(xiàn)在： 在50/60Hz條件下確保基本精度為±0.03%(交流功率
2018-10-22 19:00:32
】征文活動(dòng)第二季：主題征文系列誠(chéng)邀各路英雄豪杰來(lái)此一戰(zhàn)！ 一、獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置每篇文章可獲得800元購(gòu)物卡每五篇文章可換取iPhone7一部，本獎(jiǎng)品不可與購(gòu)物卡重復(fù)獲得。獎(jiǎng)項(xiàng)數(shù)量不設(shè)上限二、征文主題本活動(dòng)將
2016-11-17 16:02:26
/04f63bd159094bd2619b6617e6368394.png]拿著手機(jī)朝著你一掃，就解鎖支付了，這是不是不安全。槽點(diǎn)八：外觀設(shè)計(jì)[/url]作為最新一代產(chǎn)品，iPhone X手機(jī)的最大點(diǎn)亮是一改往日的全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，采用的是“玻璃后殼+金屬邊框”的設(shè)計(jì)方式
2017-09-15 09:07:29
對(duì)于家庭等局部環(huán)境應(yīng)用還是可以的。預(yù)計(jì)最早在2013年就會(huì)有采用WiGig高速無(wú)線傳輸技術(shù)的產(chǎn)品機(jī)會(huì)涌入市場(chǎng)，真期待能體驗(yàn)到全無(wú)線連接的超便捷移動(dòng)體驗(yàn)啊?！緒igig是什么意思？比wifi更高速的新一代通信技術(shù)電子發(fā)燒友.com】
2013-04-27 13:58:32
半，內(nèi)部配備了兩塊電池，蘋(píng)果是為OLED屏幕做足了準(zhǔn)備。這是iPhone首次采用該設(shè)計(jì)，縮小的主板預(yù)留了更多空間，電池A”和“電池B”一大一小呈“L”形布局。iPhoneX為了以擴(kuò)大電池容量和續(xù)航，采用
2017-11-18 16:17:28
可能是蘋(píng)果迄今為止推出的最佳手機(jī)。雖然iPhone 4S與以前的產(chǎn)品相比升級(jí)幅度較小，但是，iPhone 5可能完全是新一代的受歡迎的手機(jī)。 下面是iPhone 5很可能擁有的10個(gè)新特點(diǎn)：
2012-05-21 09:25:06
應(yīng)用，操作方便，可靠性高。采用這種技術(shù)的品牌有三星、現(xiàn)代、Kingston等，TSOP目前廣泛應(yīng)用于SDRAM內(nèi)存的制造上，但是隨著時(shí)間的推移和技術(shù)的進(jìn)步，TSOP已越來(lái)越不適用于高頻、高速的新一代內(nèi)存
2018-08-28 16:02:11
1、引言隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的進(jìn)步，移動(dòng)通信技術(shù)正在經(jīng)歷著日新月異的變化。當(dāng)人們還在研究和部署第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的同時(shí)，為了適應(yīng)將來(lái)通信的要求，國(guó)際通信界已經(jīng)開(kāi)始著手研究新一代的移動(dòng)通信系統(tǒng)
2019-07-17 06:47:32
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無(wú)源元件
2019-07-29 06:16:56
的電池都是哪些主機(jī)的標(biāo)配。蓋世兔想必大家并不陌生，不過(guò)有誰(shuí)去關(guān)注過(guò)它的電池，它配備有一塊容量1650mAh的電池，實(shí)際待機(jī)功力還算不錯(cuò)，比起1500mAh的智能機(jī)待機(jī)時(shí)間還是有明顯增加，在有限的技術(shù)水平下
2012-04-18 19:25:37
之后就該上場(chǎng)測(cè)試了！James首先檢測(cè)了一臺(tái)iPhone 6的機(jī)身電阻，金屬機(jī)身的電阻值非常小，僅為0.0014Ω。然后將這臺(tái)iPhone 6串聯(lián)到電路中，實(shí)際測(cè)得了高達(dá)1400A的電流！但James
2016-01-13 17:24:10
新一代數(shù)據(jù)中心有哪些實(shí)踐操作范例？如何去推進(jìn)新一代數(shù)據(jù)中心的發(fā)展？
2021-05-25 06:16:40
自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)有哪些？如何去設(shè)計(jì)新一代自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)？
2021-05-11 06:52:57
將音頻編解碼器整合進(jìn)新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？如何去實(shí)現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
斯巴魯近日宣布將從明年起運(yùn)用其新一代EyeSight安全系統(tǒng)，并在10月2日首先透露了新一代產(chǎn)品的細(xì)節(jié)。
2020-08-26 07:28:47
微電子三級(jí)封裝的概念。并對(duì)發(fā)展我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)提出了一些思索和建議。本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝
2018-09-12 15:15:28
成功。要了解TinyBGA技術(shù)，首先要知道BGA是什么，BGA為Ball-Gird-Array的英文縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝，是新一代的芯片封裝技術(shù)，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝
2009-04-07 17:14:08
][/url] 為了商用化這項(xiàng)新發(fā)明，ECN還成立了一家新創(chuàng)公司——LeydenJar Technologies。 該技術(shù)采用純硅陽(yáng)極，取代了鋰離子電池傳統(tǒng)上所使用的石墨陽(yáng)極，從而使鋰離子電池的組件儲(chǔ)存
2016-12-30 19:31:21
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
軟件無(wú)線電的基本結(jié)構(gòu)是什么？新一代SOPC的特點(diǎn)是什么？基于新一代SOPC的軟件無(wú)線電資源共享自適應(yīng)結(jié)構(gòu)
2021-05-07 06:17:33
工業(yè)在80年代一直領(lǐng)先于美國(guó)，而90年代美國(guó)超過(guò)了日本，占據(jù)了封裝技術(shù)的主導(dǎo)地位，他們加寬了引線節(jié)距并采用了底部安裝引線的BGA封裝，BGA的引線節(jié)距主要有1.5mm和1.27mm兩種，引線節(jié)距的擴(kuò)大
2018-08-23 12:47:17
，在最后一次封裝這些IC，如此便少了 IP 授權(quán)這一步，大幅減少設(shè)計(jì)成本。此外，因?yàn)樗鼈兪歉髯元?dú)立的IC，彼此的干擾程度大幅下降。例如：Watch 就是采用 SiP 技術(shù)將整個(gè)電腦架構(gòu)封裝成一顆晶片
2017-06-28 15:38:06
使用的存儲(chǔ)器容量越來(lái)越大。這一要求將SiP內(nèi)疊加的芯片數(shù)提高至極限。不斷增大的存儲(chǔ)器容量除了增加芯片層疊的數(shù)量以外，也在推動(dòng)晶圓片的減薄，改進(jìn)芯片焊接，以及改進(jìn)引線鍵合工藝技術(shù)，以便改善芯片層疊封裝的裝配
2018-08-23 07:38:29
iPhone 6是蘋(píng)果公司（Apple）在2014年9月9日推出的一款手機(jī)，已于9月19日正式上市。iphone 6采用4.7英寸屏幕，分辨率為1334*750像素，內(nèi)置64位構(gòu)架的蘋(píng)果A8處理器
2015-01-13 09:13:31
設(shè)計(jì)，而在主板上增加支持雙卡所需要的電路，相對(duì)來(lái)講要更容易一些。另外，更大的機(jī)身體積使得其內(nèi)部有了相對(duì)比較充足的操作空間，所以采用更大容量電池來(lái)解決續(xù)航問(wèn)題，對(duì)于 6.1 英寸的 LCD 版 iPhone
2018-09-13 09:36:01
蘋(píng)果在近日的發(fā)布會(huì)上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
有哪位專家來(lái)解答一下電路板新一代清洗技術(shù)主要有哪幾種？它們分別有什么特點(diǎn)？
2021-04-20 07:14:41
循環(huán)就能恢復(fù)到最大容量。NiMH電池的開(kāi)路電壓為1.2V，與NiCd電池相同。 隨著新材料、新工藝的出現(xiàn)，更為先進(jìn)耐用的可再充電電池也在不斷出現(xiàn)。國(guó)外最新開(kāi)發(fā)的固態(tài)聚合物離子電池、Li金屬電池，不僅解決了漏液?jiǎn)栴}，而且電池的容量更大，體積更小，更為安全可靠。它們必將成為極有潛力的新一代電池產(chǎn)品。
2011-07-11 19:08:16
ANADIGICS, Inc.日前推出了3種面向新一代支持WiFi功能的智能手機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的采用薄型(low-profile)標(biāo)準(zhǔn)封裝的前端集成電路(FEIC)。 AWL9230
2018-08-27 16:00:11
系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級(jí)封裝集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來(lái)的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 關(guān)鍵詞：SiP，射頻模塊，LTCC隨著移動(dòng)無(wú)線設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開(kāi)始采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)來(lái)解決這一難題。不過(guò)，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，
2010-07-27 11:44:0638
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 蘋(píng)果獲得激光拋光專利的消息一出來(lái)，就有業(yè)內(nèi)人士迅速指出，蘋(píng)果可能考慮在iPhone中采用新材質(zhì)。這意味著，氧化鋯陶瓷機(jī)身將可能取代現(xiàn)有iPhone機(jī)型的金屬一體成型機(jī)身。
2017-02-10 09:50:54970 凱基證券的分析師郭明錤發(fā)表了一份最新的報(bào)告，報(bào)告顯示蘋(píng)果將在iPhone 8中搭載更大容量的電池，與iPhone 8 Plus的電池容量大小一致。
2017-03-28 08:53:09402 不出意外，蘋(píng)果iPhone 8/8 Plus/X手機(jī)將繼續(xù)采用一個(gè)新封裝技術(shù)，它就是系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù) ，這個(gè)技術(shù)在蘋(píng)果iPhone7和Apple watch上都獲得了應(yīng)用。
2017-09-27 15:53:5922845 蘋(píng)果對(duì)未來(lái)iPhone的續(xù)航能力提出了更高的要求，蘋(píng)果表示將采用柔性印刷電路板（FPCB）技術(shù)或者使用標(biāo)準(zhǔn)更高的RFPCB電池技術(shù)為iPhone電池提升容量。
2017-12-22 14:24:05997 據(jù)傳今年的iPhone 手機(jī)將會(huì)采用真正的L型一體式電池，相比去年的iPhone X容量更大，重量更輕。并且聽(tīng)說(shuō)這種特別定制的L型電池組件都是由LG制造提供的，將最大程度提升iPhone的續(xù)航能力。
2018-01-26 09:24:001103 
目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會(huì)出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計(jì)能力與封裝工藝的實(shí)體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤(rùn)。當(dāng)SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會(huì)出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極擴(kuò)大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競(jìng)相投入此一技術(shù)，以滿足市場(chǎng)需求。
2018-03-14 13:35:0034426 
郭明池預(yù)測(cè)稱，新一代iPhone XS Max電池容量將在3491mAh到3650mAh之間；新一代iPhone XS電池容量將介于3189mAh到3322mAh之間，相比于目前的2658mAh
2019-04-02 16:08:481307 近日，爆料大神郭明錤給出消息稱，蘋(píng)果的新一代iPhone將配備更大的電池，以支持iPhone能有效地兼做無(wú)線充電器。
2019-04-06 09:55:002134 自iPhone X以來(lái)，蘋(píng)果iPhone內(nèi)部就開(kāi)始使用堆疊式主板設(shè)計(jì)，將芯片堆疊封裝在一起，將主板最小化，為手機(jī)其它元器件留出空間，比如更大的電池。
2019-07-09 11:00:2618818 從蘋(píng)果iPhone7的拆解來(lái)看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動(dòng)下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 12月9日消息，有外媒報(bào)道，為應(yīng)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的高功耗，2020款iPhone（iPhong 12）將配備4000mAh容量大電池。
2021-09-03 16:29:025515 超高容量耐火電池問(wèn)世。新型全固態(tài)雙極鋰硫電池，可通過(guò)打印工藝制造，并提高性能和安全性。與商業(yè)化鋰離子電池相比，具有更大的容量。
2020-03-24 16:53:594777 系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個(gè)概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級(jí)芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 作為科技大佬的蘋(píng)果，似乎一直都不追求字面上的參數(shù)。就比如iPhone的電池容量，即使為了設(shè)計(jì)不得不犧牲一些容量，但蘋(píng)果還是能夠靠“優(yōu)化”使其的續(xù)航時(shí)間沒(méi)有妥協(xié)。不過(guò)近日有爆料稱，明年的iPhone 13系列將使用軟板電池技術(shù)，能夠安放更大的電池。
2020-11-17 10:52:251889 iPhone用戶不能言及的最大痛點(diǎn)莫過(guò)于手機(jī)續(xù)航。一直以來(lái),iPhone在電池容量方面相對(duì)安卓來(lái)說(shuō)確實(shí)有些捉襟見(jiàn)肘,iPhone 12系列也只有Pro,Pro Max的電池容量還能看。那對(duì)于小容量的iPhone,電池真的不耐用嗎?今天就給大家?guī)?lái)一些技巧,希望對(duì)各位帶來(lái)幫助
2020-12-24 14:11:30750 及整合設(shè)計(jì)與制程上的挑戰(zhàn)，獲得熱列回響。 系統(tǒng)級(jí)封裝SiP的微小化優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn)，通過(guò)改變模組及XYZ尺寸縮小提供終端產(chǎn)品更大的電池空間，集成更多的功能；通過(guò)異質(zhì)整合減少組裝廠的工序，加上更高度自動(dòng)化的工藝在前端集成，降低產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜度；此外，系統(tǒng)級(jí)封裝
2021-05-31 10:17:352851 驚喜的一點(diǎn)是，這次蘋(píng)果為 iPhone 13 系列帶來(lái)了更大的機(jī)身存儲(chǔ)容量，不再提供 64GB 版本，128GB 起步，另有 256GB 和 512GB 版本可選。
2021-09-15 09:59:251338 ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 ADAQ23875采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù)，通過(guò)將多個(gè)通用信號(hào)處理和調(diào)理模塊組合到一個(gè)套件中，減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量，解決了很多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2022-10-09 14:46:03681 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點(diǎn)。其中陶瓷封裝SiP也簡(jiǎn)稱為陶封SiP，美國(guó)航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見(jiàn)的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點(diǎn)和技術(shù)應(yīng)用的主要
2023-05-19 10:40:35842 1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
iPhone15將采用疊層電池 iPhone手機(jī)的續(xù)航時(shí)間一直是大家都非常關(guān)注的，iPhone15即將發(fā)布，蘋(píng)果公司的iPhone15將采用疊層電池這一消息被爆出。 疊層電池技術(shù)是一項(xiàng)新的電池制造
2023-07-24 16:17:111014
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