SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)淺析

系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類(lèi)的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個(gè)概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級(jí)芯片SOC。迄今為止,在IC芯片領(lǐng)域,SOC系統(tǒng)級(jí)芯片是最高級(jí)的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SIP系統(tǒng)級(jí)封裝是最高級(jí)的封裝。SIP涵蓋SOC,SOC簡(jiǎn)化SIPSOC，與SIP是極為相似的,兩者均希望將一個(gè)包含邏輯組件、內(nèi)存組件，甚至包含被動(dòng)組件的系統(tǒng)，整合在一個(gè)單位中。然而就發(fā)展的方向來(lái)說(shuō)，兩者卻是大大的不同：SOC是站在設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，目的在于將一個(gè)系統(tǒng)所需的組件整合到一塊芯片上，而SIP則是由封裝的立場(chǎng)出發(fā)，將不同功能的芯片整合于一個(gè)電子構(gòu)造體中。?

SIP系統(tǒng)級(jí)封裝不僅是一種封裝，它代表的是一種先進(jìn)的系統(tǒng)化設(shè)計(jì)的思想，它是研究人員創(chuàng)意的平臺(tái)，它所涉及到芯片、系統(tǒng)、材料、封裝等諸多層面問(wèn)題，涵蓋十分廣泛，是一個(gè)較寬泛的指稱(chēng)，所以從不同角度研究和理解SIP的內(nèi)涵是十分必要的，這里列舉了當(dāng)前的一部分SIP技術(shù)的內(nèi)涵概念：

①SIP通過(guò)各功能芯片的裸管芯及分立元器件在同一襯底的集成，實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)功能，是一種可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)芯片集成的半導(dǎo)體技術(shù)。

②SIP是指將多芯片及無(wú)源元件(或無(wú)源集成元件)形成的系統(tǒng)功能集中于一個(gè)單一封裝體內(nèi)，構(gòu)成一個(gè)類(lèi)似的系統(tǒng)器件。

③當(dāng)SOC的特征尺寸更小以后，將模擬、射頻和數(shù)字功能整合到一起的難度隨之增大，有一種可選擇的解決方案是將多個(gè)不同的裸芯片封裝成一體，從而產(chǎn)生了系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)。

④SIP為一個(gè)封裝內(nèi)集成了各種完成系統(tǒng)功能的電路芯片，是縮小芯片線寬之外的另一種提高集成度的方法，而與之相比可大大降低成本和節(jié)省時(shí)間。

⑤SIP實(shí)際上是多芯片封裝(MCP)或芯片尺寸封裝(CSP)的演進(jìn)，可稱(chēng)其為層疊式MCP、堆疊式CSP，特別是CSP因其生產(chǎn)成本低，將成為最優(yōu)的集成無(wú)源元件技術(shù)，但SIP強(qiáng)調(diào)的是該封裝內(nèi)要包含某種系統(tǒng)的功能。

SIP的技術(shù)要素是封裝載體和組裝工藝,它與傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)不同之處是與系統(tǒng)集成有關(guān)的2個(gè)步驟:系統(tǒng)模塊的劃分與設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)組合的載體。傳統(tǒng)封裝中的載體(即基板)只能起互連作用,而SIP的載體包括電路單元,屬于系統(tǒng)的組成部分。

模塊的劃分指從電子設(shè)備中分離出一塊功能模塊,既利于后續(xù)整機(jī)集成又便于SIP封裝。以藍(lán)牙模塊為例,其核心是一塊基帶處理器,它的一端與系統(tǒng)CPU 接口,另一端與物理層硬件接口(調(diào)制解調(diào)、發(fā)送與接收、天線等)。

組合的載體包括高密度多層封裝基板和多層薄膜技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)。而在芯片組裝方面,板上芯片(COB)和片上芯片(COC)是目前的主流技術(shù)。COB是針對(duì)器件與有機(jī)基板或陶瓷基板間的互連技術(shù)。現(xiàn)有的技術(shù)包括引線鍵合和倒裝芯片。COC是一種在單封裝體中堆疊多芯片的結(jié)構(gòu),即疊層芯片封裝技術(shù)。

SIP技術(shù)現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于3個(gè)方面：一是在RF/無(wú)線電方面。例如全部功能的單芯片或多芯片SIP將RF基帶功能線路及快閃式存儲(chǔ)器芯片都封裝在一個(gè)模塊內(nèi)。二是在傳感器方面。以硅為基礎(chǔ)的傳感器技術(shù)發(fā)展迅速,應(yīng)用范圍廣泛。三是在網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算機(jī)技術(shù)方面。lw

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SiP(104913) SiP(104913)
系統(tǒng)封裝(7513) 系統(tǒng)封裝(7513)
MCP(13718) MCP(13718)

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ST GaN產(chǎn)品創(chuàng)新型快速充電器解決方案

在消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用領(lǐng)域，由于快速充電器的快速增長(zhǎng)，GaN 技術(shù)在 2020-2021 跨越了鴻溝，目前其他交直流應(yīng)用場(chǎng)景中也采用了GaN? 帶有嵌入式驅(qū)動(dòng)程序 / 控制器（MasterGaN、VIPerGaN）的系統(tǒng)封裝 (SiP) 由于集成簡(jiǎn)單，將有助于更廣泛的使用

2023-09-07 07:20:19

SiP China 2023 | 佰維存儲(chǔ)：立足存儲(chǔ)器先進(jìn)封測(cè)優(yōu)勢(shì) 邁向晶圓級(jí)封測(cè)

近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)

2023-08-31 12:15:01

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SiP China 2023 | 佰維存儲(chǔ)：立足存儲(chǔ)器先進(jìn)封測(cè)優(yōu)勢(shì) 邁向晶圓級(jí)封測(cè)

近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)

2023-08-30 17:43:09

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傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別在哪

? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說(shuō)來(lái)

2023-08-28 09:37:11

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什么是SIP廣播系統(tǒng)？

什么是 SIP廣播系統(tǒng)？**** SIP廣播是IP網(wǎng)絡(luò)廣播的一種。它是采用國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)SIP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)廣播系統(tǒng)。在國(guó)際上，IP廣播已經(jīng)支持SIP協(xié)議。是一個(gè)開(kāi)放兼容的廣播系統(tǒng)。。 SIP廣播系統(tǒng)

2023-08-28 08:53:27

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chiplet和sip的區(qū)別是什么？

著相似的名字，但是卻有著不同的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。下面我們將詳細(xì)比較chiplet和SIP的區(qū)別。 1. 基本概念 Chiplet技術(shù)（陸片集成）是指將一個(gè)大型芯片拆分為多個(gè)小芯片（芯片組），并將它們組合在一起形成一個(gè)完整的芯片系統(tǒng)。每個(gè)芯片組可以通過(guò)高速接口與其他芯片組和外部器件交互，

2023-08-25 14:44:18

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100W SIP網(wǎng)絡(luò)號(hào)角喇叭NE-075介紹

100W。NE-075作為SIP系統(tǒng)的播放終端，可用于需要廣播播放的場(chǎng)所，例如智慧城市、校園廣播、公園景區(qū)、工廠企業(yè)，包括平安社區(qū)等。 NE-075設(shè)備只有SIP網(wǎng)絡(luò)播放功能，是一款簡(jiǎn)單的帶功放輸出的網(wǎng)絡(luò)號(hào)角喇叭，其接收SIP的音頻數(shù)據(jù)，提供聲音輸出。NE-075與SIP服務(wù)器、SIP話機(jī)使用可實(shí)現(xiàn)主控

2023-08-22 15:06:03

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SiP China 2023 | 佰維存儲(chǔ)邀您共赴先進(jìn)封測(cè)之旅

8月23-25日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動(dòng)之一，本次大會(huì)聚焦晶圓制造、IC封測(cè)及終端制造等先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，旨在推動(dòng)

2023-08-21 16:59:31

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SIP網(wǎng)絡(luò)話筒主機(jī)SV-8003VP介紹

使用。SV-8003VP網(wǎng)路尋呼話筒可以通過(guò)麥克風(fēng)或者本地線路輸入對(duì)SIP終端進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的SIP對(duì)講和分區(qū)域SIP組播。SV-8003VP作為SIP廣播對(duì)講系統(tǒng)的主機(jī)，可用于需要對(duì)講求助、緊急報(bào)警以及環(huán)境監(jiān)聽(tīng)的場(chǎng)所，例如自助銀行、審訊室、教室、醫(yī)院，包括停車(chē)場(chǎng)等控制中心。 SV-8003VP作為對(duì)講終端，支持全雙工

2023-08-21 09:02:38

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系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)如何助力智能化應(yīng)用發(fā)展呢？

智能化時(shí)代，各種智能設(shè)備、智能互連的高速發(fā)展與跨界融合，需要高密度、高性能的微系統(tǒng)集成技術(shù)作為重要支撐。

2023-08-18 17:44:00

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SIP網(wǎng)絡(luò)號(hào)角喇叭SV-7042TP介紹

30W。SV-7042TP作為SIP系統(tǒng)的播放終端，可用于需要廣播播放的場(chǎng)所，例如智慧城市、校園廣播、公園景區(qū)、工廠企業(yè)，包括平安社區(qū)等。 SV-7042TP設(shè)備只有SIP網(wǎng)絡(luò)播放功能，是一款簡(jiǎn)單

2023-08-18 08:56:15

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用于音頻傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">SIP音頻模塊

產(chǎn)品描述SIP2701V是一個(gè)通用的SIP音頻功能模塊，采用引腳式設(shè)計(jì)，更小的尺寸，更容易嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊支持G.711a/u和G.722音頻編解碼協(xié)議，可用于VoIP和IP尋呼以及高質(zhì)量

2023-08-17 16:07:44

先進(jìn)封裝技術(shù)科普

2023-08-14 09:59:24

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什么是先進(jìn)封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。

2023-08-14 09:59:17

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什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別先進(jìn)封裝工藝流程

2023-08-11 09:43:43

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什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

2023-08-05 09:54:29

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Sip IP網(wǎng)絡(luò)對(duì)講廣播模塊，sip網(wǎng)絡(luò)尋呼話筒音頻模塊

Sip IP網(wǎng)絡(luò)對(duì)講廣播模塊， sip網(wǎng)絡(luò)尋呼話筒音頻模塊模塊介紹 SV-2401VP和SV-2403VP IP網(wǎng)絡(luò)對(duì)講廣播模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品

2023-07-26 09:21:45

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SIP對(duì)講求助終端

SIP對(duì)講系統(tǒng)的終端，可用于需要對(duì)講求助、緊急報(bào)警以及廣播喊話的場(chǎng)所，例如自助銀行、審訊室、教室、醫(yī)院，包括停車(chē)場(chǎng)出入

2023-07-20 09:17:24

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SIP網(wǎng)絡(luò)音柱(工業(yè)級(jí))

從60W到120W。SV-704VP作為SIP廣播播放系統(tǒng)的終端，可用于需要廣播播放的場(chǎng)所，例如智慧城市、校園廣播、公園景區(qū)、工廠企業(yè)，包括平安社區(qū)等。 SV-704VP設(shè)備只有SIP廣播功能，是一款

2023-07-14 09:18:51

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SIP桌面式對(duì)講主機(jī)SV-8003VP

2023-07-10 14:48:39

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SIP有源音柱在實(shí)際應(yīng)用中的功能

SIP有源音柱在實(shí)際應(yīng)用中的功能 SIP有源音柱是一款簡(jiǎn)單的帶功放輸出的有源音柱，其接收SIP的音頻數(shù)據(jù)，提供音頻輸出。它與服務(wù)器主控軟件配套使用可實(shí)現(xiàn)主控室對(duì)產(chǎn)品終端進(jìn)行定時(shí)打鈴、實(shí)時(shí)語(yǔ)音廣播

2023-07-03 10:02:38

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如何開(kāi)辟公司半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)新藍(lán)海

）系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)成為當(dāng)前關(guān)鍵的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)，若兩者結(jié)合，又將會(huì)為半導(dǎo)體下游應(yīng)用帶來(lái)什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國(guó)星光電應(yīng)邀出席2023集邦咨詢(xún)第三代半導(dǎo)體前沿趨勢(shì)研討會(huì)，并發(fā)表了《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應(yīng)

2023-06-26 09:52:52

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用于語(yǔ)音廣播的網(wǎng)絡(luò)音頻模塊 SIP2103V

2403V和SIP2703V兼容，是全功能型模塊，支持對(duì)講、播放、GPIO及串口透?jìng)鞴δ堋?技術(shù)參數(shù) 電源輸入：電壓DC 4.7～16V最大

2023-06-12 10:34:17

275

網(wǎng)絡(luò)音頻模塊可集成sip網(wǎng)絡(luò)號(hào)角

SIP廣播音頻模塊，網(wǎng)絡(luò)音頻模塊可集成sip網(wǎng)絡(luò)有源音箱，網(wǎng)絡(luò)音頻模塊可集成sip廣播音柱，網(wǎng)絡(luò)音頻模塊可集成sip網(wǎng)絡(luò)吸頂喇叭，網(wǎng)絡(luò)音頻模塊可集成sip網(wǎng)絡(luò)號(hào)角 SV-2401VP

2023-06-01 11:10:14

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SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊-sip網(wǎng)絡(luò)報(bào)警器音頻模塊

SIP2401T網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來(lái)自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及RTP音頻流進(jìn)行編解碼。該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議，可用

2023-05-24 14:42:05

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SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊-sip網(wǎng)絡(luò)對(duì)講音頻模塊（提供POE受電模塊接口）

新悅SIP2703T網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來(lái)自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼。該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議，可用

2023-05-24 13:53:06

331

SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊-sip網(wǎng)絡(luò)廣播播放音頻模塊（帶插針）

于VoIP和IP尋呼以及高質(zhì)量音樂(lè)流媒體播放等應(yīng)用。 SIP2702V網(wǎng)絡(luò)音頻模塊可與標(biāo)準(zhǔn)SIP系統(tǒng)中的其他SIP終端配合使用。除了支持標(biāo)準(zhǔn)sip協(xié)議，該模塊還支持RTP組播協(xié)議，可以接收RTP組播音頻數(shù)據(jù)并解碼播放。同時(shí)它可以和我們提供的RTP組播SDK開(kāi)關(guān)包一起使用。SIP2702V可以應(yīng)

2023-05-24 09:46:47

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SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊-SIP網(wǎng)絡(luò)播放音頻模塊（帶2*15W功放輸出）

SIP2402V網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻播放模塊，其帶2*15W功放音頻輸出，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來(lái)自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及RTP音頻流進(jìn)行解碼播放。該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)

2023-05-24 09:29:17

423

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn)，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法，設(shè)計(jì)和制造最新的SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為

2023-05-23 12:29:11

2873

SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊-sip2701V

于VoIP和IP尋呼以及高質(zhì)量音樂(lè)流媒體播放等應(yīng)用。同時(shí)，SIP2701V還提供一個(gè)串行端口，允許用戶(hù)通過(guò)指令控制。 SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊可與標(biāo)準(zhǔn)SIP系統(tǒng)中的其他SIP終端配合使用。除了支持標(biāo)準(zhǔn)sip協(xié)議，該系列模塊還具有新悅的私有協(xié)議，因此它可以與新悅的標(biāo)準(zhǔn)廣播軟件

2023-05-23 12:01:05

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淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡(jiǎn)稱(chēng)，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。

2023-05-20 09:55:55

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什么是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)

封裝（Package），是把晶圓上切下來(lái)的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞

2023-05-19 11:39:29

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深入淺出聊SiP封裝技術(shù)

工欲善其事，必先利其器，要出好作品，稱(chēng)手開(kāi)發(fā)硬件自然少不了，公司原配的X1 Carbon用了好些年頭了，對(duì)現(xiàn)新版仿真軟件干起活來(lái)明顯感到“力不從心”，只能用來(lái)處理文字或打開(kāi)工程文件看看，X1 Carbon是我所用過(guò)筆記本電腦中最滿(mǎn)意的一款了，本想著以后就只用這一款了，但是現(xiàn)實(shí)變化總是那么的快，最近先被動(dòng)購(gòu)入了P52工作站筆記本。說(shuō)起這臺(tái)P52還需要說(shuō)說(shuō)本公司的一位前同事，這是從他

2023-05-19 11:38:40

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LGA‐SiP封裝技術(shù)解析

1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展 5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展

2023-05-19 11:34:27

1207

SiP封裝的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱(chēng)為3D SiP。

2023-05-19 11:31:16

616

淺談SiP系列之常用軟件工具

EDA設(shè)計(jì)工具在SiP制造流程中占有舉足輕重的地位，目前市面上最常見(jiàn)的SiP設(shè)計(jì)工具是Allegro Package Designer Plus和SiP Layout Option，其可實(shí)現(xiàn)2D

2023-05-19 10:57:34

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簡(jiǎn)述SiP項(xiàng)目成功的三要素

裸芯片(die,bare die,bare chip)，通常是指半導(dǎo)體元器件制造完成，封裝之前的產(chǎn)品形式。裸芯片通常是以晶圓形式(wafer form)或單顆芯片(die form)的形式存在，封裝后成為半導(dǎo)體元件、集成電路、或更復(fù)雜電路例如系統(tǒng)級(jí)封裝SiP的組成部分。

2023-05-19 10:55:34

1602

SIP封裝測(cè)試

封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域。

2023-05-19 10:48:29

1076

核心SIP技術(shù)介紹

前期，文中為大家簡(jiǎn)單介紹了SIP協(xié)議的基本信息及優(yōu)勢(shì)，是SIP協(xié)議系列的基礎(chǔ)知識(shí)分享。此文以SIP協(xié)議后期涉及的拓展知識(shí)為主，旨在通過(guò)“知識(shí)平面”搭建以幫助后期高層次知識(shí)的消化理解。相關(guān)知識(shí)點(diǎn)包括：

2023-05-19 10:45:41

632

部署SIP的常見(jiàn)方法以及工作原理解析

SIP是一種源于互聯(lián)網(wǎng)的IP語(yǔ)音會(huì)話控制協(xié)議，具有靈活、易于實(shí)現(xiàn)、便于擴(kuò)展等特點(diǎn)，最常見(jiàn)的用途之一是互聯(lián)網(wǎng)通信。由于SIP比傳統(tǒng)的電話系統(tǒng)便宜得多，因此該技術(shù)為連接到公用電話交換網(wǎng)（PSTN）提供了很好的替代方案。

2023-05-19 10:42:03

530

Sip封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些？

等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱(chēng)為3D SiP。 系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點(diǎn)和技術(shù)應(yīng)用的主要

2023-05-19 10:40:35

842

SIP封裝工藝流程簡(jiǎn)介2

系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類(lèi)的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過(guò)不斷演變、逐漸形成的。開(kāi)始是單芯片封裝體中加

2023-05-19 10:31:30

932

SIP封裝工藝流程簡(jiǎn)介1

2023-05-19 10:31:05

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SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式

SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級(jí)芯片

2023-05-19 10:28:06

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系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）簡(jiǎn)介

系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無(wú)源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠?b class="flag-6" style="color: red">封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片

2023-05-19 10:23:40

2543

SiP封裝共形屏蔽技術(shù)介紹

手機(jī)的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機(jī)EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要

2023-05-19 10:04:35

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微系統(tǒng)與SiP、SoP集成技術(shù)

微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個(gè)層級(jí)，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢(shì)成為近期最具應(yīng)用前景的微系統(tǒng)集成技術(shù)。綜述了SiP和SoP的技術(shù)內(nèi)涵、集成形態(tài)以及關(guān)鍵技術(shù)，為微系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)提供參考。

2023-05-19 10:02:55

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SiP與先進(jìn)封裝有什么區(qū)別

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注

2023-05-19 09:54:26

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傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？

SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見(jiàn)的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳

2023-05-19 09:50:25

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什么是SiP？

SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip

2023-05-19 09:47:48

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什么是射頻封裝技術(shù)？(詳細(xì)篇)

載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求，市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝方法（SiP）也提出了更多需求。 ?引線框架基板封裝技術(shù)在過(guò)去的幾年中得到了巨大的發(fā)展，包括刻蝕電感、引腳上無(wú)源器件、芯片堆疊技術(shù)等等?？蚣芑?/div>

2023-05-17 17:24:39

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SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊---sip廣播音頻模塊（帶插針）

SV-2700VP系列網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來(lái)自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼。 sip廣播音頻模塊（帶插針）該模塊支持

2023-05-12 08:45:52

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典型先進(jìn)封裝選型和設(shè)計(jì)要點(diǎn)

隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，以系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package, siP）、圓片級(jí)封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)越來(lái)越多地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中。

2023-05-11 14:39:38

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系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類(lèi)元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示

2023-05-10 16:54:32

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射頻封裝技術(shù)：層壓基板和無(wú)源器件集成

射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求，市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝方法（SiP）也提出了更多需求。

2023-04-20 10:22:11

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SiP封裝的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱(chēng)為3D SiP。

2023-04-13 11:28:23

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SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)淺析

評(píng)論