全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計劃已經(jīng)展開環(huán)評，而熟悉半導體先進封裝業(yè)者表示，臺積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動
2018-10-06 06:19:21
4345 存儲器的生產(chǎn)規(guī)模，提升先進封測及先進存儲器的研發(fā)技術水平。 ? 成立于2010年的佰維存儲，主要深耕半導體存儲領域，在成都、香港、惠州、美國、巴西先后建立生產(chǎn)基地，布局四大產(chǎn)品線智能終端存儲芯片、消費級存儲模組、工業(yè)級存儲模
2022-07-26 08:02:003368 動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)第四季價格持續(xù)下跌，存儲器封測廠受到客戶要求降價，近期已同意本季調降調降封測售價5%到10%，將沖擊本季毛利表現(xiàn)。
2011-11-19 00:26:271152 
UltraPlus FPGA芯片，較前一代芯片擁有逾8倍的存儲器（1.1Mb RAM），以及2倍的數(shù)位訊號處理器（8個DSP），并具備效能更佳的I/O特性及多款封裝尺寸，可編程特性使其切入智能型手機、穿戴式
2016-12-23 16:47:33
的產(chǎn)品，去達到設定的應用。SiPs可以使用先進的封裝組合，包括裸芯片（絲焊或倒裝芯片）、晶圓級封裝、預先封裝的集成電路（如CSPs）、堆疊封裝、堆疊芯片，或這些的任意組合?！贝硕x認為多芯片封裝（MCP
2020-08-06 07:37:50
第 4 章 存儲器4.1概述存儲器可分為那些類型現(xiàn)代存儲器的層次結構，為什么要分層一、存儲器分類1.按存儲介質分類（1）半導體存儲器TTL、MOS易失（2）磁表面存儲器磁頭、載磁體（3）磁芯存儲器
2021-07-29 07:40:10
存儲器本身不具有地址信息，它的地址是由芯片廠商或用戶分配，給存儲器分配地址的過程稱為存儲器映射，如果再分配一個地址就叫重映射存儲器映射ARM 將這 4GB 的存儲器空間，平均分成了 8 塊區(qū)域
2022-01-20 08:21:34
1. 存儲器理解存儲器是計算機結構的重要組成部分，存儲器是用來存儲程序代碼和數(shù)據(jù)的部件，有了存儲器計算機才具有記憶功能。按照存儲介質的特性，可以分“易失性存儲器”和“非易失性存儲器”兩類，易失和非易
2021-07-16 07:55:26
感謝Dryiceboy的投遞據(jù)市場分析數(shù)據(jù),DRAM和NAND存儲器價格近期正在不斷上揚.許多人認為當前存儲器市場的漲價只不過是暫時的供需不穩(wěn)所導致的;有些人則認為隨著存儲器價格3D NAND制造
2019-07-16 08:50:19
存儲器的分類存儲器是計算機系統(tǒng)中的記憶設備，用來存放程序和數(shù)據(jù)，從不同的角度對存儲器可以做不同的分類。1、按存儲介質分半導體存儲器（又稱易失性存儲器）：體積小，功耗低，存取時間短，電源消失的時候，所存的信息也隨之消失。磁表面存儲器（...
2021-07-26 08:30:22
存儲器的理解存儲器是由簡單的電子器件例如PMOS管、NMOS管進行組合形成邏輯上的與非或門，之后在此基礎上，形成組合邏輯用于存儲信息，例如R-S鎖存器和門控D鎖存器，進而進一步組合復雜化，形成我們
2021-12-10 06:54:11
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學反應將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
國內的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
問題一：位圖都存儲在哪了？都在程序存儲器里嗎問題二：能不能將位圖存儲到外部內存中？問題三：F429的程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器有多大？
2020-05-20 04:37:13
Flash存儲器分為哪幾類？Flash存儲器有什么特點？Flash與DRAM有什么區(qū)別？
2021-06-18 07:03:45
嵌入式系統(tǒng)的海量存儲器多采用Flash存儲器實現(xiàn)擴展，由于Flash存儲器具有有限寫入次數(shù)的壽命限制，因此對于Flash存儲器局部的頻繁操作會縮短Flash存儲器的使用壽命。如何設計出一個合理
2019-08-16 07:06:12
存儲器架構、TeraNet 交換結構以及可將上述各組件連結在一起的多內核導航器。KeyStone 架構具備三個存儲等級。每個 C66xCorePac 均擁有自己的一級程序 (L1P) 和一級
2011-08-13 15:45:42
當系統(tǒng)運行了一個嵌入式實時操作系統(tǒng)時（RTOS），操作系統(tǒng)通常都是使用非易失的
存儲器來運行軟件以及采集數(shù)據(jù)。
存儲器的選擇面很廣闊，其中包括電池供電的SRAM（靜態(tài)隨機訪問儲存
器），各種各樣的閃存以及串口EEPROM（電可擦的，可編程的只讀
存儲器）?！ ?/div>
2019-06-28 08:29:29
從三個層面認識SRAM存儲器
2021-01-05 07:09:10
大家好，之前玩過51，知道程序存在ROM，數(shù)據(jù)存在RAM，現(xiàn)在接觸STM32，在讀STM32F103ZET6的數(shù)據(jù)手冊時看到，BOOTLOADER存在系統(tǒng)存儲器，手冊上寫STM32F103ZET6有
2014-11-26 21:05:35
為什么有的電子設備用eMMC存儲器 ？而有的用DDR存儲器呢？這兩者有什么區(qū)別嗎？
2021-06-18 06:13:25
題目是一個停車場計時系統(tǒng)，用74系列之類的芯片。我們用6116存儲器來存地址信號，通過刷卡產(chǎn)生脈沖，經(jīng)過延時出現(xiàn)兩個相鄰的脈沖分別代表讀和寫信號，用來讀取存儲器中對應車的狀態(tài)（在不在車庫內），再將
2016-07-23 00:01:59
。然而，晶圓代工廠發(fā)展SiP等先進封裝技術，與現(xiàn)有封測廠商間將形成微妙的競合關系。首先，晶圓代工廠基于晶圓制程優(yōu)勢，擁有發(fā)展晶圓級封裝技術的基本條件，跨入門檻并不甚高。因此，晶圓代工廠可依產(chǎn)品應用趨勢
2017-09-18 11:34:51
效應和功耗。因此，三維系統(tǒng)集成技術在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優(yōu)勢。用于三維集成的先進晶圓級技術晶圓級封裝技術已在許多產(chǎn)品制造中得到廣泛應用。目前正在開發(fā)晶圓級封裝的不同工藝技術，以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
一丶存儲器的分類和層次半導體存儲芯片：片選器：用來選取芯片有兩種譯碼驅動方式：線選法：一維排列，結構簡單，適合容量不大的存儲芯片重合法：二維陣列，適合容量大為什么線選法不適合大的呢？我們以9組
2021-07-23 08:20:14
什么是EEPROM存儲器？
2021-11-01 07:24:44
，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！
?
HIWIN（展位號9H22）晶圓機器人提供半導體設備升級完整解決方案
2023-08-24 11:49:00
子就是Amkor的高級SiP技術，該技術現(xiàn)在在消費類和汽車市場上已經(jīng)站穩(wěn)了腳跟。另一個例子是，Amkor的晶圓級扇出技術現(xiàn)已部署在汽車雷達以及智能手機應用中。在投資方面，Amkor計劃在2020年支出
2020-02-27 10:43:23
工程師，2-5年工作經(jīng)驗，封裝廠。無錫8，前道、后道設備工程師，半導體，封測廠，無錫9. 測試設備工程師，半導體，封測廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
in Package；SiP）等，MCM 仍然是屬于半導體封裝制程的范疇，但改變的地方是：不再只封裝單一個裸晶（Die），而是封裝一個以上的裸晶，可能為兩個，也可能三個，甚至更多。
2009-10-05 08:10:20
設計公司，以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設計技術層面上，芯片設計者需要和EDA 開發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設計更有效率，但是往往芯片設計和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進封裝技術與材料所帶來的困擾，使得在更進一步的芯片模塊進展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
如何利用Xilinx FPGA和存儲器接口生成器簡化存儲器接口？
2021-05-06 07:23:59
如何實現(xiàn)擴展存儲器的設計？
2021-10-28 08:08:51
隨著集成電路制造工藝水平的提高，半導體芯片上可以集成更多的功能，為了讓產(chǎn)品有別于競爭對手的產(chǎn)品特性，在ASIC上集成存儲器可以降低成本和功耗、改善性能、增加系統(tǒng)級芯片的可靠性。隨著對嵌入式存儲器需求的持續(xù)增長，其復雜性、密度和速度也日益增加，從而需要提出一種專用存儲器設計方法。
2019-11-01 07:01:17
影響存儲器訪問性能的因素有哪些？DSP核訪問內部存儲器和外部DDR存儲器的時延有什么不同？
2021-04-19 08:32:10
STM32的存儲器由哪些組成？怎樣去啟動STM32存儲器？
2021-09-24 07:03:23
想問一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測廠呀
2021-10-14 22:32:25
?過去存儲器與晶圓代工業(yè)大致上可以說是「楚河漢界，井水不犯河水」。但在即將來臨的時代，存儲器業(yè)者覬覦占了全球65%的非存儲器市場，而存儲器技術從過去的DRAM、3D NAND，正逐漸走向磁阻式存儲器
2018-12-24 14:28:00
存儲器可分為哪幾類？存儲器有哪些特點？存儲器有哪些功能？
2021-10-20 06:46:21
數(shù)據(jù)存儲器 FLASH程序存儲器 FLASH數(shù)據(jù)存儲器 片內RAM數(shù)據(jù)存儲器16M字節(jié)外部數(shù)據(jù)存儲器各有什么區(qū)別？特點？小弟看到這段 很暈。ADuC812的用戶數(shù)據(jù)存儲器包含三部分，片內640字節(jié)的FLASH數(shù)據(jù)存儲器、256字節(jié)的RAM以及片外可擴展到16M字節(jié)的數(shù)據(jù)存儲器。求助高手。解釋一下不同。
2011-11-29 09:50:46
求助：數(shù)據(jù)存儲器6116和程序存儲器2817怎么搜，在altium designer。貌似不太會用搜索功能。我總是搜不出來不知道為什么，求解答。單片機存儲電路里的數(shù)據(jù)存儲器6116和程序存儲器
2014-07-22 23:10:03
、NAND 閃存、EEPROM（可擦除的可編程只讀存儲器）、FRAM（鐵電存儲器），MRAM（磁性 RAM）和 NVSRAM（非易失性靜態(tài)存儲器）等。每種類型存儲器在不同性能指標下具有各自的優(yōu)勢和劣勢：存儲器
2019-07-23 06:15:10
諸如密度，性能，封裝及接口在系統(tǒng)級性能方面均發(fā)揮重要作用。因為系統(tǒng)設計者現(xiàn)有的不同類型存儲器，根據(jù)高水平的系統(tǒng)和應用元件的不同需求而分割存儲器子系統(tǒng)是可行的。在某些情況下，超高速緩存可以合理的實現(xiàn)性能
2018-05-17 09:45:35
單片機中數(shù)據(jù)存儲器片內的地址是00--7FH，程序存儲器的片內地址是0000H--0FFFH，請問這兩部分是不是有重疊？請具體詳解！~{:1:}
2013-01-15 09:01:22
矽德 臺商獨資 臺商 山東省陽信市 長威電子 臺商獨資 本土 上海市 上海華旭微電子 首剛NEC后段封測獨立 本土 江蘇省無錫市 無錫華潤晶微電子 香港華潤微電子子公司 本土 江蘇省常州市 中電華威
2011-09-23 14:22:55
` 誰來闡述一下芯片封測什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
計算機硬件能直接執(zhí)行哪種語言？計算機的存儲器采用分級存儲體系的目的是什么？常用的虛擬存儲器由哪兩級存儲器組成？
2021-09-17 06:44:39
ADuCM360/1是否支持存儲器到存儲器DMA傳輸？
2024-01-15 07:43:09
存儲器芯片是什么？存儲器可分為哪幾類？存儲器術語的定義有哪些？如何去測試存儲器芯片的功能？測試向量是什么？它的執(zhí)行方式以及測試目的分別是什么？
2021-04-15 06:18:54
請問昊芯DSP是在哪里流片和封測的？昊芯的生產(chǎn)基地在哪里？
2022-11-07 10:00:57
轉載國內封測廠商集合表 還有不盡完善之處 請大家把自己知道的謝謝，一起分享！
2011-04-29 15:45:02
二極管收購價格.撥碼開關回收公司.回收倒閉工廠存儲器IC.進口手機IC回收.工廠凌特芯片收購.處理南北橋芯片回收.回收閑置東芝芯片.回收清倉手機IC.洛陽模塊收購公司.西安晶振收購公司.福建IC芯片收購
2020-07-25 11:47:02
鐵電存儲器(FRAM)能兼容RAM的一切功能，并且和ROM技術一樣，是一種非易失性的存儲器。鐵電存儲器在這兩類存儲類型間搭起了一座跨越溝壑的橋梁——一種非易失性的RAM。相對于其它類型的半導體技術
2011-11-19 11:53:09
鐵電存儲器(FRAM)能兼容RAM的一切功能，并且和ROM技術一樣，是一種非易失性的存儲器。鐵電存儲器在這兩類存儲類型間搭起了一座跨越溝壑的橋梁——一種非易失性的RAM。相對于其它類型的半導體技術
2011-11-21 10:49:57
靜態(tài)隨機存儲器SRAM存儲數(shù)據(jù)原理
2021-02-26 06:36:26
立足自主創(chuàng)新 挑戰(zhàn)封測裝備業(yè)——訪格蘭達科技集團董事長 林宜龍本刊記者：黃友庚格蘭達是一家立足深圳、依托內地、面向世界、誠信經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、以人為本的國際
2009-12-20 09:17:55
7 負壓密封測試儀是一種用于檢測包裝容器密封性能的設備，它對于保證包裝產(chǎn)品的質量和安全性具有重要意義。以下是負壓密封測試儀的主要原理和應用：原理：負壓密封測試儀的原理是形成負壓狀態(tài)，然后通過測量容器內部
2023-10-13 13:07:20
存儲器卡,存儲器卡是什么意思
存儲器卡(Memory Card)是一種用電可擦除的可編程只讀存儲器(EEPROM)為核心的，能多次重復使用的IC卡。沒
2010-04-01 17:44:073641 因應臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。
2012-07-30 09:08:041020 大陸存儲器競賽邁向新局，甫獲得大基金入股的北京兆易創(chuàng)新(GigaDevice)與合肥市政府簽署合約，將砸人民幣180億元(逾新臺幣800億元)研發(fā)19納米DRAM技術，業(yè)界預期GigaDevice
2017-11-24 12:51:38431 中國存儲器產(chǎn)業(yè)如何發(fā)展？本文從純市場的角度，就DRAM、NAND Flash、封測技術和發(fā)展思路等方面提出幾點思考。
2018-03-07 17:46:005860 
昨日，紫光集團旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司發(fā)布信息，宣布公司成功實現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。他們表示，這次公告標志著內資封測產(chǎn)業(yè)在3D NAND先進封裝測試技術實現(xiàn)從無到有的重大突破，也為紫光集團完整存儲器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關鍵一步棋。
2019-02-04 16:41:005039 3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區(qū)重點產(chǎn)業(yè)項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:47:512693 良好的設計是成功制造非易失性存儲器產(chǎn)品的重要關鍵，包括測試和驗證設備性能以及在制造后一次在晶圓和設備級別進行質量控制測試。新興的非易失性存儲器技術的制造和測試，這些技術將支持物聯(lián)網(wǎng)，人工智能以及先進
2020-06-09 13:46:16847 
據(jù)臺灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下，臺積電計劃將在日本東京設立先進封測廠。
2021-01-06 09:51:571583 有關赴日設立先進封測廠的計劃，臺積電沒有透露任何細節(jié)。但《聯(lián)合報》報道稱，臺積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調整。原全力推動臺積電3D先進封測的研發(fā)副總余振華，轉任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務轉由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負責。
2021-01-06 15:27:082311 據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構，在東京設立一座先進封測廠。據(jù)悉，若消息屬實，這將成為臺積電在海外設立的第一座封測廠。
2021-01-06 15:33:391845 此次沖刺科創(chuàng)板上市，佰維存儲聘請中信證券為保薦機構，計劃募集8億元資金，擴大存儲器的生產(chǎn)規(guī)模，提升先進封測及先進存儲器的研發(fā)技術水平。
2022-07-26 09:17:301397 在半導體存儲器領域，佰維存儲構筑了 研發(fā)封測一體化 的經(jīng)營模式，有力地促進了自身產(chǎn)品的市場競爭力。以佰維EP400 PCIe BGA SSD為例，公司優(yōu)秀的存儲介質特性研究與固件算法開發(fā)能力，大大
2022-11-01 11:14:59514 
等領域帶動存儲器、HPC、基頻等半導體芯片的需求下，全球半導體銷售額 預計同比增長3.3%，封測行業(yè)也將迎來新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測公司業(yè)績全部 兌現(xiàn)，整體表現(xiàn)優(yōu)異。
延續(xù)摩爾，先進封裝需求旺盛。極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克
2023-04-06 09:26:580 據(jù)麗水經(jīng)開區(qū)官微消息，5月16日，第二十四屆中國浙江投資貿易洽談會“投資浙里”高峰論壇組織重大外資項目簽約儀式。會上，麗水經(jīng)開區(qū)成功簽約頂米科技Memory存儲器產(chǎn)品封測及研究院項目。
2023-05-18 16:03:04837 封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠，供當?shù)厣a(chǎn)先進制程芯片，維持臺灣封測市占規(guī)模與技術領先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:55641 來源：ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發(fā)展以及國內先進封測龍頭企業(yè)工藝技術的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-07-03 15:17:34490 
佰維存儲認為，公司不僅在存儲器芯片密封測試領域有雄厚的積累，而且已經(jīng)建立了完整國際化的先進密封測試技術團隊。公司此次投資項目將構建公司晶圓級先進密封測試能力，滿足先進存儲和大灣地區(qū)市場密封測試的需要，有利于進一步改善公司業(yè)務結構，提高核心競爭力。
2023-07-20 11:09:14399 8月23-25日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動之一，本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進封測領域，旨在推動
2023-08-21 16:59:31267 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領域的技術布局以及典型應用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測
2023-08-31 12:15:01328 
2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應接不暇，面對此情況，傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術實力，并未打算在此領域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
、AI 算力提升帶動存儲需求以及 ChatGPT 等智能化應用將持續(xù)推動存儲芯片市場的邊際成長。 在半導體存儲器市場競爭中，原廠憑借IDM模式從而在存儲技術、解決方案和供應保證等競爭要素中占據(jù)領先位置。 存儲芯片/模組廠商通過強化存儲介質研究、固件算法開發(fā)、產(chǎn)品軟硬件開發(fā)、存儲
2023-09-20 16:10:05216 
9月22日，GMIF2023全球存儲器創(chuàng)新論壇在深圳圓滿落幕，大會以“探索、前行、共生、創(chuàng)贏”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)代表，共論存儲產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展之道。 佰維存儲董事長孫成思先生受邀出席創(chuàng)新
2023-09-28 15:03:58655 
深 圳佰維存儲科技股份有限公司（簡稱“佰維存儲”）專注于存儲芯片研發(fā)與封測制造，是國家高新技術企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈，構筑了研發(fā)封測
2023-11-13 10:30:01247 
深圳佰維存儲科技股份有限公司（簡稱“佰維存儲”）專注于存儲芯片研發(fā)與封測制造，是國家高新技術企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈，構筑了研發(fā)封測
2023-11-13 15:15:19116 
晶圓級先進封測是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）這樣的技術可以將芯片直接封裝到晶片上，節(jié)約物理空間
2023-12-01 11:57:56728 ?近日， 深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū) ，簽約儀式在東莞市成功舉辦。佰維存儲董事長 孫成思 ，總經(jīng)理 何瀚 ，創(chuàng)始人 孫日欣 ，以及公司
2023-12-01 13:54:41160 
佰維存儲計劃通過定向增發(fā)募集資金擬建晶圓級先進封測項目，該項目將有助于構建HBM實現(xiàn)的封裝技術基礎。通過這項工程，公司將建立晶圓級封測產(chǎn)能，具備存儲器及邏輯IC封測能力，以此更好地抓住大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)機遇，并探索存儲IC與計算IC整合封裝的可能性。
2024-01-24 10:05:33177 近日，浙江微鈦先進封測研發(fā)基地項目開工。
2024-02-22 10:00:43635 
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