佰維存儲即將亮相GMIF2023：聚焦存儲器主業(yè)，深化研發(fā)封測一體化布局

根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，預計2027年存儲芯片市場規(guī)模將達2630億美元，2021~2027年CAGR達8%，超越同期全球半導體市場的復合增速。長期來看，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能汽車、工業(yè)機器人、AI 算力提升帶動存儲需求以及 ChatGPT 等智能化應用將持續(xù)推動存儲芯片市場的邊際成長。

在半導體存儲器市場競爭中，原廠憑借IDM模式從而在存儲技術、解決方案和供應保證等競爭要素中占據(jù)領先位置。存儲芯片/模組廠商通過強化存儲介質研究、固件算法開發(fā)、產(chǎn)品軟硬件開發(fā)、存儲器先進封測等產(chǎn)業(yè)鏈中后端環(huán)節(jié)，將標準化存儲晶圓轉化為千端千面的存儲器產(chǎn)品，以拓寬存儲器應用邊界。

作為存儲器研發(fā)封測一體化布局的代表、國家級專精特新小巨人和科創(chuàng)板上市企業(yè)的佰維存儲，如何把握數(shù)字化浪潮、滿足日益繁雜的數(shù)據(jù)存儲場景？又如何在激烈的市場競爭中脫穎而出？敬請期待9月22日GMIF2023創(chuàng)新論壇上，佰維存儲董事長孫成思先生“聚焦存儲器主業(yè)，深化研發(fā)封測一體化的布局”的主題演講，佰維存儲將在現(xiàn)場為您揭曉答案！

嘉賓介紹

孫成思，深圳佰維存儲科技股份有限公司董事長、深圳市政協(xié)委員。孫成思先生從事半導體領域十余年，帶領佰維存儲逐步成長為國內(nèi)半導體存儲器和封測制造領域的領先品牌，公司是國家級專精特新小巨人企業(yè)，并于2022年成功在科創(chuàng)板上市。在半導體存儲器領域，佰維是國內(nèi)率先進入全球top級品牌供應鏈的存儲器廠商，并通過運營品牌HP、Acer、Predator等為全球消費者提供品質優(yōu)異的存儲產(chǎn)品。在先進存儲器封測制造方面，佰維的多層疊Die 、超薄Die、多芯片異構集成等先進工藝，以及產(chǎn)品良率等核心封測能力均達到業(yè)內(nèi)一流、國際領先的水平。

關于佰維存儲

深圳佰維存儲科技股份有限公司（科創(chuàng)板股票代碼：688525）成立于2010年，公司專注于存儲芯片研發(fā)與封測制造，是國家高新技術企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈，構筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，在存儲介質特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試方案研發(fā)、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發(fā)等技術領域。公司存儲芯片產(chǎn)品廣泛應用于移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動存儲等信息技術領域。

憑借優(yōu)異的綜合競爭力，公司榮獲國家級“專精特新小巨人企業(yè)”、“國家高新技術企業(yè)”、“海關AEO高級認證企業(yè)”、“十大最佳***廠商”、“廣東省復雜存儲芯片研發(fā)及封裝測試工程技術研究中心”、深圳市“博士后創(chuàng)新實踐基地“、“深圳知名品牌“、深圳市南山區(qū)“專精特新企業(yè)增加值十強“等稱號；產(chǎn)品獲得“全球電子成就獎年度存儲器“、“中國IC設計成就獎年度最佳存儲器”、“硬核中國芯最佳存儲芯片“、“中國汽車行業(yè)優(yōu)秀汽車電子創(chuàng)新產(chǎn)品獎“等榮譽。

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