GMIF2023 | 佰維存儲(chǔ)：深化研發(fā)封測(cè)一體化布局 筑牢產(chǎn)品力護(hù)城河

9月22日，GMIF2023全球存儲(chǔ)器創(chuàng)新論壇在深圳圓滿落幕，大會(huì)以“探索、前行、共生、創(chuàng)贏”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)代表，共論存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展之道。佰維存儲(chǔ)董事長孫成思先生受邀出席創(chuàng)新論壇并分享了題為《聚焦存儲(chǔ)器主業(yè)，深化研發(fā)封測(cè)一體化布局》的演講。

佰維存儲(chǔ)董事長孫成思

數(shù)字化浪潮下，場(chǎng)景差異化需求考驗(yàn)存儲(chǔ)器廠商“產(chǎn)品力”

數(shù)據(jù)需要存儲(chǔ)，存儲(chǔ)需要芯片。孫成思先生分享道：“在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，原廠憑借IDM模式在存儲(chǔ)技術(shù)、解決方案和供應(yīng)保證等競(jìng)爭(zhēng)要素中占據(jù)領(lǐng)先位置。存儲(chǔ)模組廠商聚焦于如何將標(biāo)準(zhǔn)化的存儲(chǔ)晶圓轉(zhuǎn)化為終端市場(chǎng)需求的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，以拓寬存儲(chǔ)器的應(yīng)用邊界。佰維存儲(chǔ)構(gòu)筑了集存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲(chǔ)芯片封測(cè)、測(cè)試研發(fā)為一體的研發(fā)封測(cè)一體化模式，占據(jù)了存儲(chǔ)器場(chǎng)景應(yīng)用的關(guān)鍵能力和布局，針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的需求推出了千端千面的存儲(chǔ)產(chǎn)品?！?/p>

在嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域，公司是國內(nèi)市場(chǎng)份額前列的自主品牌，產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)齊全，累計(jì)通過高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等SoC平臺(tái)超1070個(gè)產(chǎn)品AVL驗(yàn)證，助力終端品牌廠商大幅縮減物料選型時(shí)間和產(chǎn)品上市周期。

在工業(yè)/車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域，公司推出了工規(guī)級(jí)SSD/內(nèi)存模組、車載SSD/eMMC 、LPDDR等產(chǎn)品，可滿足5G 基站、智能汽車、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端醫(yī)療設(shè)備、智慧金融等工業(yè)類細(xì)分場(chǎng)景的應(yīng)用需求。

在消費(fèi)級(jí)預(yù)裝市場(chǎng)，公司目前已經(jīng)進(jìn)入聯(lián)想、宏碁、同方等國內(nèi)外知名PC廠商供應(yīng)鏈；在消費(fèi)級(jí)后裝市場(chǎng)，佰維通過全球獨(dú)家運(yùn)營惠普、Acer、Predator等品牌的存儲(chǔ)器產(chǎn)品線，定位中高端市場(chǎng)，在各電商節(jié)營銷活動(dòng)中名列前茅，收獲廣大用戶以及權(quán)威評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)的一致好評(píng)。

聚焦存儲(chǔ)器主業(yè)，深化布局研發(fā)封測(cè)一體化2.0

孫成思先生提到，基于研發(fā)封測(cè)一體化戰(zhàn)略，公司進(jìn)一步延伸了千端千面的產(chǎn)品戰(zhàn)略、全球化和本地化的市場(chǎng)戰(zhàn)略，積極構(gòu)建全球化、立體化的銷售與生產(chǎn)交付網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供及時(shí)、本地化、因地制宜的服務(wù)，不斷提升公司在全球市場(chǎng)的影響力。

得益于公司在存儲(chǔ)解決方案研發(fā)、先進(jìn)封測(cè)方面的技術(shù)積累與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，佰維存儲(chǔ)積極布局并落地研發(fā)封測(cè)一體化2.0，即在研發(fā)方向布局IC設(shè)計(jì)，同時(shí)在封測(cè)領(lǐng)域深度布局測(cè)試裝備開發(fā)和晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)，更好地賦能產(chǎn)業(yè)和終端客戶的需求。

存儲(chǔ)器IC設(shè)計(jì)與介質(zhì)分析、固件算法能力共同決定了存儲(chǔ)器的可靠性、性能、功耗等重要特性的實(shí)現(xiàn)。孫成思先生指出：“發(fā)力IC設(shè)計(jì)是增強(qiáng)公司核心技術(shù)壁壘的關(guān)鍵一環(huán)，將進(jìn)一步提升公司的定制化開發(fā)能力與開發(fā)效率，根據(jù)客戶需求精準(zhǔn)開發(fā)存儲(chǔ)器特性，提升產(chǎn)品所覆蓋應(yīng)用的廣度與深度，開拓并服務(wù)更多的細(xì)分市場(chǎng)。”

先進(jìn)DRAM存儲(chǔ)器、先進(jìn)NAND存儲(chǔ)器、存儲(chǔ)與計(jì)算整合等領(lǐng)域的發(fā)展均離不開晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)的支持，公司已構(gòu)建完整的、國際化的專業(yè)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、運(yùn)營團(tuán)隊(duì)，并與高校國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)大灣區(qū)晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

秉持“WIN-WIN”初心，共促存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)繁榮

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器具備較長的產(chǎn)業(yè)鏈條，晶圓廠商、控制器廠商、芯片/模組廠商、封測(cè)廠商、設(shè)備材料廠商、SoC平臺(tái)廠商，以及終端品牌廠商之間，環(huán)環(huán)相扣，密切相連。

佰維存儲(chǔ)聚焦存儲(chǔ)器主業(yè)，不斷深化研發(fā)封測(cè)一體化布局，將標(biāo)準(zhǔn)化存儲(chǔ)晶圓轉(zhuǎn)化為千端千面的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，已穩(wěn)步成長為國內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先品牌。公司在產(chǎn)業(yè)鏈合作中與存儲(chǔ)器原廠、SoC平臺(tái)廠商和終端客戶實(shí)現(xiàn)“WIN-WIN”共贏發(fā)展，積極推動(dòng)上下游企業(yè)間的互通交流，致力于攜手廣大企業(yè)伙伴，貢獻(xiàn)中國存儲(chǔ)解決方案芯選擇。

佰維存儲(chǔ)總經(jīng)理/CEO何瀚代表公司領(lǐng)取GMIF2023“杰出產(chǎn)業(yè)服務(wù)獎(jiǎng) ”

未來，佰維存儲(chǔ)將不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力，為客戶提供高質(zhì)量、高附加值的存儲(chǔ)解決方案。同時(shí)，佰維存儲(chǔ)將積極攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)上下游融合發(fā)展，構(gòu)建協(xié)同的存儲(chǔ)生態(tài)，推動(dòng)本土存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展，以存儲(chǔ)之名為數(shù)字信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建設(shè)堅(jiān)實(shí)底座。