資料介紹
關(guān)鍵詞:SiP,射頻模塊,LTCC
隨著移動無線設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開始采用系統(tǒng)級封裝(SiP)來解決這一難題。不過,前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上,形成一個模塊,然后再嵌入SiP中,才能保證射頻電路的完整性以及與其它電路的隔離。這種射頻模塊通常有現(xiàn)成的產(chǎn)品可以使用,但有時為了滿足特定要求,還要尋求專業(yè)廠商的定制設(shè)計。
把射頻功能集成在層壓基板和低溫共燒陶瓷(LTCC)上是兩種不同的設(shè)計問題。本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計方面的優(yōu)勢和劣勢。并將借助一些模塊設(shè)計實例來介紹一般的設(shè)計過程。
首先分析射頻模塊的整體設(shè)計要求,再決定如何把射頻功能設(shè)計到模塊中,這是一種良好的設(shè)計流程。射頻設(shè)計流程的第一步是定義最終用戶對模塊的要求。以便進行分析并開發(fā)模塊解決方案來滿足期望的尺寸和射頻性能。
隨著移動無線設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開始采用系統(tǒng)級封裝(SiP)來解決這一難題。不過,前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上,形成一個模塊,然后再嵌入SiP中,才能保證射頻電路的完整性以及與其它電路的隔離。這種射頻模塊通常有現(xiàn)成的產(chǎn)品可以使用,但有時為了滿足特定要求,還要尋求專業(yè)廠商的定制設(shè)計。
把射頻功能集成在層壓基板和低溫共燒陶瓷(LTCC)上是兩種不同的設(shè)計問題。本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計方面的優(yōu)勢和劣勢。并將借助一些模塊設(shè)計實例來介紹一般的設(shè)計過程。
首先分析射頻模塊的整體設(shè)計要求,再決定如何把射頻功能設(shè)計到模塊中,這是一種良好的設(shè)計流程。射頻設(shè)計流程的第一步是定義最終用戶對模塊的要求。以便進行分析并開發(fā)模塊解決方案來滿足期望的尺寸和射頻性能。
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