五個(gè)方面剖析SIP封裝工藝，看懂SIP封裝真正用途資料下載

? ? ? 前言： 隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極擴(kuò)大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競(jìng)相投入此一技術(shù)，以滿足市場(chǎng)需求。 早前，蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升(摩爾定律)，轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求(超越摩爾定律)。 本文從五個(gè)方面來剖析SIP封裝工藝，從而讓大家看懂SIP封裝的真正用途。 一、SIP產(chǎn)品封裝介紹 什么是SIP? SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動(dòng)元器件如RLC及濾波器(SAW/BAW/Balun等)以分離式被動(dòng)元件、整合性被動(dòng)元件或嵌入式被動(dòng)元件的方式整合在一個(gè)模組中。 什么情況下采用SIP ? 當(dāng)產(chǎn)品功能越來越多，同時(shí)電路板空間布局受限，無法再設(shè)計(jì)更多元件和電路時(shí)，設(shè)計(jì)者會(huì)將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，即SIP應(yīng)用。 SIP優(yōu)點(diǎn) 1、尺寸小 在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對(duì)獨(dú)立封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。 2、時(shí)間快 SIP模組板身是一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調(diào)試階段能更快的完成預(yù)測(cè)及預(yù)審。 3、成本低 SIP模組價(jià)格雖比單個(gè)零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測(cè)試成本及簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使總體成本減少。 4、高生產(chǎn)效率 通過SIP里整合分離被動(dòng)元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。 5、簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì) SIP將復(fù)雜的電路融入模組中，降低PCB電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員輕易加入所需功能。 6、簡(jiǎn)化系統(tǒng)測(cè)試 SIP模組出貨前已經(jīng)過測(cè)試，減少整機(jī)系統(tǒng)測(cè)試時(shí)間。 7、簡(jiǎn)化物流管理 SIP模組能夠減少倉(cāng)庫備料的項(xiàng)目及數(shù)量，簡(jiǎn)化生產(chǎn)的步驟。