淺析FPC電路板的制造過程

FPC電路板的制造過程

柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。

柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。然而，在柔性層壓板的機(jī)械加工和同軸的處理過程中產(chǎn)生了一些困難，一個(gè)主要的問題就是基材的處理。柔性材料是不同寬度的卷材，因此在蝕刻期間，柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。

在生產(chǎn)過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗，這是由于柔性印制電路所使用材料的敏感性決定的，在制造過程中柔性印制電路扮演著重要的角色。基板受到烘蠟、層壓和電鍍等機(jī)械壓力的影響，銅箔也易受敲擊聲、凹痕的影響，而延長部分確保了最大的柔韌性。銅箔的機(jī)械損傷或加工硬化將減少電路的柔韌壽命。

在制造期間，典型的柔性單面電路最少要清洗三次，然而，多基板由于它的復(fù)雜性則需要清洗3 -6 次。相比而言，剛性多層印制電路板可能需要同樣數(shù)量的清洗次數(shù)，但是清洗的程序不同，清洗柔性材料時(shí)需要更加小心。即使是受到清洗過程中極輕的壓力，柔性材料的空間穩(wěn)定性也會受到影響，并且會在z或y 方向?qū)е旅姘謇L，這取決于壓力的偏向。

柔性印制電路板的化學(xué)清洗要注意環(huán)保。清洗過程包括堿性染浴、徹底的漂洗、微蝕刻和最后的清洗。薄膜材料的受損經(jīng)常發(fā)生在面板上架過程中，在池中攪動時(shí)、從池中移除架子或沒有搭架子時(shí)，以及在清池中表面張力的破壞。

柔性板中的孔一般采用沖孔，這導(dǎo)致了加工成本的增高。鉆孔也是可以的，但這需要專門調(diào)整鉆孔參數(shù)，從而獲得無涂污的孔壁。鉆孔之后，在有超聲攪拌的水清潔器中去除鉆孔污物。已經(jīng)證明，柔性板的大規(guī)模生產(chǎn)比剛性印制電路板更便宜。這是因?yàn)槿嵝詫訅喊迨怪圃焐棠軌蛟谝粋€(gè)連續(xù)的基礎(chǔ)上生產(chǎn)電路，這個(gè)過程從層壓板卷材開始，直接可生成成品板。為制造印制電路板并蝕刻柔性印制電路板的一個(gè)連續(xù)加工示意圖，所有的生產(chǎn)過程在一系列順序放置的機(jī)器中完成。絲網(wǎng)印制或許不是這個(gè)連續(xù)傳送過程的一部分，這造成了在線過程的中斷。

通常，由于基材有限的抗熱性，柔性印制電路中的焊接就顯得更為重要。手工焊接需要足夠的經(jīng)驗(yàn)，因此如果可能，應(yīng)該使用波峰焊接。

焊接柔性印制電路時(shí)，應(yīng)該注意以下事項(xiàng)：

1 ）因?yàn)榫埘啺肪哂形鼭裥?，在焊接之前電路一定要被烘烤過（在250°F 中持續(xù)1h） 。

2） 焊盤被放置在大的導(dǎo)體區(qū)域，例如接地層、電源層或散熱器上，應(yīng)該減小散熱區(qū)域，如圖12-16 所示。這樣便限制了熱量散發(fā)，使焊接更加容易。

3） 當(dāng)在密集的地方進(jìn)行手工焊接引腳時(shí)，應(yīng)設(shè)法不去連續(xù)焊接鄰近的引腳，來回移動焊接，以避免局部過熱。

關(guān)于柔性印制電路設(shè)計(jì)和加工信息可以從幾個(gè)消息來源中獲得，然而最好的信息源總是加工材料和化學(xué)藥品的生產(chǎn)者/供應(yīng)者。通過供應(yīng)者提供的信息，加之加工專家的科學(xué)經(jīng)驗(yàn)，就能生產(chǎn)出高質(zhì)量的柔性印制電路板.