臺積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導體行業(yè)的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導體行業(yè)傳奇而動蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
全球5G發(fā)展進入下半場，5G RedCap以其低成本、低功耗的特性成為行業(yè)焦點。近日，中國移動攜手合作伙伴率先完成全球最大規(guī)模、最全場景、最全產(chǎn)業(yè)的RedCap現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗，推動首批芯片、終端具備
2024-02-27 11:31:00
管控，能采用精細化管理模式，在細節(jié)上規(guī)避常規(guī)問題發(fā)生；再從新時代發(fā)展背景下提出半導體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)，建議把工作重心放在半導體封裝工藝質(zhì)量控制方面，要對其要點內(nèi)容全面掌握，才可有效提升半導體封裝工藝質(zhì)量。 引言 從半導
2024-02-25 11:58:10
275 
共讀好書 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
5G外置天線
新品介紹
5G圓頂天線和Whip天線旨在提供617 MHz至6000 MHz的寬帶無縫高速互聯(lián)網(wǎng)接入連接解決方案。這些天線的特點是高增益，即使在具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保強大的信號
2024-01-02 11:58:24
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
半導體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿足巨大的數(shù)據(jù)量處理需求。
2023-12-01 11:16:43257 
異構(gòu)集成時代半導體封裝技術(shù)的價值
2023-11-28 16:14:14223 
隨著對高性能半導體需求的增加，半導體市場越來越重視“封裝工藝”的重要性。根據(jù)這一趨勢，SK海力士正在大規(guī)模生產(chǎn)基于HBM3（高帶寬存儲器3）的高級封裝產(chǎn)品，同時專注于投資生產(chǎn)線并為未來封裝技術(shù)的發(fā)展獲取資源。
2023-11-23 16:20:04395 
過程中的良率和可靠性控制將變得更加困難。其次，隨著新技術(shù)如5G、物聯(lián)網(wǎng)等的快速發(fā)展，對半導體封裝的電性能和熱性能要求也越來越高。最后，如何降低成本并提高生產(chǎn)效率也是未來半導
2023-11-15 15:28:431071 
和地位; 分析了環(huán)氧模塑料性能對半導體封裝的影響, 并對不同半導體封裝對環(huán)氧模塑料的不同要求進行了分析; 最后展望半導體封裝和環(huán)氧模塑料的未來發(fā)展趨勢, 以及漢高華威公司在新產(chǎn)品開發(fā)中的方向。
2023-11-08 09:36:56534 
關(guān)鍵詞：半導體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，拉動了我國半導體及半導體材料的高速發(fā)展。尤其是
2023-10-27 08:10:461203 
隨著半導體工藝的不斷發(fā)展，先進封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設備市場也將迎來新的發(fā)展機遇。作為先進封裝設備中的關(guān)鍵設備之一，劃片機的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28494 
系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導體來創(chuàng)建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
隨著5G時代的到來，人們的生活方式和工作方式都發(fā)生了巨大的變化。在這個全新的數(shù)字化時代，5G技術(shù)成為了連接萬物的橋梁，為人們提供了更快、更穩(wěn)定、更智能的網(wǎng)絡服務。本文將從5G的特點、應用場景以及未來
2023-10-09 16:09:58509 半導體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55932 
半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
供應APG022N06G 150a 60v逆變器mos封裝PDFN5x6-銓力半導體代理，是ALLPOWER銓力半導體代理商，提供APG022N06G規(guī)格參數(shù)等，更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向驪微電子申請。>>
2023-09-27 15:38:22
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
近年來，半導體封裝變得越發(fā)復雜，更加強調(diào)設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
你是否注意到了中國半導體市場的迅速發(fā)展？這個全球最大的半導體市場之一正在經(jīng)歷一次前所未有的機遇。 中國半導體市場的發(fā)展吸引了越來越多人的關(guān)注。隨著中國經(jīng)濟的不斷發(fā)展和改革開放的深入推進，這個市場正在
2023-08-04 11:10:00826 ）系統(tǒng)級封裝技術(shù)成為當前關(guān)鍵的半導體先進封裝技術(shù)，若兩者結(jié)合，又將會為半導體下游應用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應邀出席2023集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會，并發(fā)表了《GaN的SIP封裝及其應用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應
2023-06-26 09:52:52362 半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561350 通訊領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為6,310億美元，預計2026年將達到8,280億美元，2021年至2026年年均復合增長率為5.58%
通訊產(chǎn)品pcb面臨的挑戰(zhàn)
隨著5G技術(shù)的發(fā)展，5G通訊產(chǎn)品對PCB的可靠性
2023-06-09 14:08:34
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導體行業(yè)快速發(fā)展的當下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等市場的發(fā)展，具有較大的發(fā)展前景；從分立器件原材料看，隨著氮化鎵和碳化硅等第三代半導體材料的應用，半導體分立器件市場逐步向高端應用市場推進。隨著我國分立器件企業(yè)產(chǎn)品
2023-05-26 14:24:29
1 SiP技術(shù)的主要應用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應用和發(fā)展趨勢
2.自主設計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
封裝測試是半導體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受到了半導體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導體測試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:291079 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)從20世紀90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點和技術(shù)應用的主要
2023-05-19 10:40:35842 SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261325 
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
想在 Layerscape 平臺上使用 5G 模組？隨附的應用說明將幫助您做到這一點。
該 AN 將幫助您：
1.在Layerscape平臺上設置5G環(huán)境
2. 將 5G 模塊連接
2023-05-17 06:24:06
本文以半導體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導體封裝技術(shù)的芯片保護、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 “5G-Advanced”）的第二階段。5G經(jīng)過多年的快速發(fā)展已實現(xiàn)大規(guī)模商用，逐漸成為推動人類社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵支撐。根據(jù)GSA的研究，截至2023年3月，全球97個國家或地區(qū)的運營商已部署249個
2023-05-10 10:39:03
5G天線被廣泛使用。2G和3G頻段已經(jīng)很少實用，現(xiàn)在使用較多的大多是4G和5G。有很多客戶對5g天線和4g天線通用都不是很確認，答：明確告訴你，4G和5G天線不能通用，5G天線用到是不能用到4G
2023-05-09 14:26:32
基于TS38.331描述，在5G系統(tǒng)中，網(wǎng)絡會基于以下三種情況會觸發(fā)尋呼。
1）gNB觸發(fā)尋呼，通知UE系統(tǒng)消息發(fā)生修改
2）gNB觸發(fā)尋呼，尋呼RRC_Inactive UE
3
2023-05-08 15:53:54
4G，2x2MIMO已經(jīng)成了標配，4x4MIMO屬于高配；而到了5G時代，4x4MIMO則已成為了標配，主流的手機都可以支持。
因此，地鐵覆蓋必須要考慮對4x4MIMO的支持。由于MIMO系統(tǒng)發(fā)送
2023-05-06 15:01:40
移動通信系統(tǒng)的UE開機后，首先需要讀取該小區(qū)的系統(tǒng)消息，然后才能執(zhí)行小區(qū)選擇、重選、PLMN選擇等操作， 5G UE也不例外。
02 系統(tǒng)消分類？
在5G系統(tǒng)中，系統(tǒng)消息可分為三大類
2023-05-06 12:40:52
5G使用哪種類型的基站天線？
用于5G的基站將由各種類型的設施組成，包括小型蜂窩，塔樓，天線桿以及專用的室內(nèi)和家庭系統(tǒng)。
小型蜂窩將是5G網(wǎng)絡的主要特征，特別是在連接范圍非常短的新毫米波
2023-05-05 11:51:19
頻分多址（OFDMA），這項技術(shù)由OFDM發(fā)展而來，它有效提高了頻譜利用率，大大降低了時延。5G采用的標準空中接口技術(shù)也源自OFDM，在子載波和頻帶寬度方面具有與OFDMA類似的設計。 MU-MIMO
2023-05-05 10:59:04
4G時代涌現(xiàn)出了滴滴打車，共享單車等基于用戶地理位置的新應用形態(tài)；“5G定位”作為一個新的方向，物聯(lián)網(wǎng)和智能化對基于其位置服務提出了更高的要求，對于解決室外到室內(nèi)的“最后一公里”高精度定位
2023-05-05 10:53:03
實施波束切換。最后，半導體材料和封裝技術(shù)的進步也推動著5G毫米波技術(shù)快速發(fā)展，可將大規(guī)模陣列天線和射頻鏈路整合成性價比更高的相位陣列射頻器件（RFIC），從硬件上為5G毫米波系統(tǒng)提供強大支持。
針對
2023-05-05 10:49:47
第一類是同頻干擾，即5G頻率和衛(wèi)星頻率完全重合，地面5G信號比微弱的衛(wèi)星信號功率大數(shù)千倍，對衛(wèi)星信號造成毀滅性打擊。
第二類是帶外雜散干擾，部分5G基站存在質(zhì)量問題，發(fā)射出了工作頻率以外
2023-05-05 10:46:22
、發(fā)射通道之間的切換；
e）雙工器負責準雙工切換、接受/發(fā)送通道的射頻信號濾波；
f）調(diào)諧器負責射頻信號的信道選擇、頻率變化和放大。
在5G時代，信號頻段數(shù)量大幅增加，隨之需要的組成部件數(shù)量也
2023-05-05 10:42:11
射頻系統(tǒng)目前在生活中的應用很多，在未來也有很好的發(fā)展潛力。隨著世界標準化機構(gòu)著手定義下一代無線網(wǎng)絡，5G的愿景正在迫使研究人員改變他們的思考方式。5G中射頻模塊的的主要作用是什么？這個問題在5G
2023-05-05 09:52:51
隨著 5G 時代的到來，無線通信將迎來新的變化，5G 的三大典型應用場景包括海量機器類通信 （mMTC）、超可靠低延遲通信 （URLLC）和增強型移動寬帶 （eMBB）。此外，5G 還將提供跨多
2023-05-05 09:48:29
隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導體封裝技術(shù)在不斷地演進。目前，市場上常見的半導體封裝技術(shù)可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和先進封裝技術(shù)。本文將詳細介紹這三大類半導體封裝技術(shù)的特點、優(yōu)勢和發(fā)展趨勢。
2023-04-25 16:46:21682 
系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導體分立器件的細分領(lǐng)域，晶導微已成長為獨角獸企業(yè)，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件分會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，晶導微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國內(nèi)市場
2023-04-14 13:46:39
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 關(guān)鍵技術(shù)與核心元器件的突破和發(fā)展，并制定了全方位扶持政策，這將帶動微波介質(zhì)陶瓷元器件的快速發(fā)展。5G通信技術(shù)提升，基站數(shù)量大幅增（將是4G時代的45倍），對微波通信元件需求巨大。5G天線的通道數(shù)量是4G
2023-03-28 11:18:13
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