SiP封裝集成技術(shù)發(fā)展趨勢分析

12月10日-11日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)在重慶舉行。12月11月，在“先進(jìn)封裝與測試”專題論壇上，甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡稱“甬矽電子”）副總經(jīng)理徐玉鵬發(fā)表了以《SiP封裝集成技術(shù)趨勢》為主題的演講。

徐玉鵬指出，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)（泛IoT）等的興起，SiP開始真正大量應(yīng)用。目前，智能手機(jī)/智能穿戴設(shè)備、工業(yè)/農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已經(jīng)落地，部分芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、方案提供商也開始對IoT模塊、藍(lán)牙模塊、wifi 模塊，射頻模塊等提出更多需求。

市場預(yù)估，2020~2021全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達(dá)1.5~2萬億美元，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場達(dá)千億美元。

近幾年，芯片性能從單芯片發(fā)展成多芯片，從單工藝形式演變成混合封裝，從單面封裝變成雙面封裝（體積、尺寸更?。殡S而來的是，SiP封裝結(jié)構(gòu)向著更高集成、性能/功能更強(qiáng)、更小面積/體積、深度客制化設(shè)計(jì)的演變。

徐玉鵬介紹，從封裝廠的角度來看，當(dāng)下，SiP 設(shè)計(jì)理念、結(jié)構(gòu)開始不一樣，所用的封裝技術(shù)和方法有了一些特別。隨著SiP所需的密度、功能和需求越來越復(fù)雜，設(shè)計(jì)規(guī)則也將變得更加先進(jìn)，需要考慮到熱學(xué)、力學(xué)等各個(gè)方面。

在傳感器方面，徐玉鵬表示，傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)的窗口，是通過傳感器 感知、獲取與檢測信息，提供物數(shù)據(jù)以物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行分析和處理和決策。目前，物聯(lián)網(wǎng)SiP 需求集成主要包括聲、光、電、熱、力、位置等傳感器，以實(shí)現(xiàn)智能化。

會(huì)上，徐玉鵬還介紹了甬矽電子。甬矽電子成立于2017年11月，致力中高端半導(dǎo)體芯片封裝和測試。公司當(dāng)前已有2700多名員工，核心團(tuán)隊(duì)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)超15年，具備完善的品質(zhì)系統(tǒng)、IT系統(tǒng)及生產(chǎn)自動(dòng)化能力。

據(jù)悉，甬矽電子項(xiàng)目一期計(jì)劃五年內(nèi)總投資30億元，達(dá)成年產(chǎn)50-60億顆通信用高密度集成電路及模塊封裝，預(yù)計(jì)年?duì)I收規(guī)模約30億元。一期廠房于2018年開始量產(chǎn)運(yùn)營，當(dāng)前業(yè)務(wù)范圍包括：WB QFN/LGA/BGA； FC QFN/LGA；FCCSP/FCBGA； MEMS； SiP 等。截止2020年Q4，一期已建立封測產(chǎn)能達(dá)每月3億顆芯片。

截至目前，在WBBGA/FCCSP/FCBGA領(lǐng)域，甬矽電子擁有WB FBGA、HS-PBGA、FCCSP、ED FCCSP等；在SiP領(lǐng)域，擁有WB-LGA、FP LGA、MEMS、LGA-ED等；在QFN領(lǐng)域，擁有FCQFN、FP QFN、DR QFN等。

徐玉鵬透露，在2021年之后，甬矽電子還會(huì)轉(zhuǎn)向2.5D~3D等Fan-out技術(shù)。

此外，徐玉鵬還透露，甬矽電子二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2020年12月18日正式啟動(dòng)建設(shè)，首期2* Building于2021年12月交付，主要布局Wafer Level 先進(jìn)封裝技術(shù)。

最后，徐玉鵬強(qiáng)調(diào)，隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代帶來新契機(jī)，SiP集成技術(shù)也迎來了市場巨量需求和快速發(fā)展機(jī)遇。目前，雙面SiP Module 、先進(jìn)的EMI Shield等技術(shù)的發(fā)展，也使SiP可實(shí)現(xiàn)更高集成度密度、更小封裝尺寸、更全面的性能。未來，甬矽電子將緊跟封測技術(shù)發(fā)展趨勢，推出多方位/多封裝技術(shù)的甬矽方案。
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