AMD Zen3三代霄龍已批量出貨、明年Q1發(fā)布

銳龍5000系列桌面處理器光芒四射，而這還只是Zen3架構(gòu)的第一站，接下來還有筆記本，還有數(shù)據(jù)中心，還有嵌入式……都會慢慢鋪開。

今天在發(fā)布新一代Instinct MI100計算卡的同時，AMD官方宣布，代號Milan（米蘭）、基于Zen3架構(gòu)的第三代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，已?jīng)如期批量出貨給云服務、部分高性能計算客戶，將在明年第一季度正式發(fā)布，OEM客戶產(chǎn)品也會同步推出。

AMD稱，三代霄龍將梳理現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的新標準。

AMD同時回顧了二代霄龍（Rome）的成功之路，援引第三方調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù)稱，2016年的時候，也就是霄龍發(fā)布之前，只有36％的高性能計算客戶對AMD處理器有正面積極印象，而到了2020年，這個比例已經(jīng)高達78％。

AMD霄龍有兩大主攻領(lǐng)域，一是云服務，二就是高性能計算，客戶名單也是越來越長，比如高性能計算領(lǐng)域，已經(jīng)拿下了一連串響當當?shù)拿?，包括各種國家級實驗室、高等院校、科研機構(gòu)等等。

從目前的情況看，三代霄龍和銳龍5000系列一樣，都基于7nm工藝、Zen3架構(gòu)，但會有最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存，單芯片整合最多八個CCD Die、一個IO Die，繼續(xù)支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0總線，并延續(xù)SP3封裝接口，向下兼容。

日前我們就曾見到一顆霄龍7763樣品曝光，64核心128線程，基準頻率2.45GHz，動態(tài)加速最高3.55GHz，超過目前最高的3.4GHz。

而更早些時候還有說法稱，三代霄龍的單核性能也得到了大大提升，幅度超過20％，已經(jīng)可以媲美Intel至強。

有趣的是，Intel Ice Lake新至強已經(jīng)再次跳票至明年第一季度，正好和AMD三代霄龍面對面。

這一次，Intel將第一次在服務器上引入10nm工藝，搭配新架構(gòu)，但據(jù)說最多還是28核心56線程。

而在明年底，Intel就將推出更新一代的Sapphire Rapids，10nm+++工藝，最多56個新架構(gòu)的CPU核心，內(nèi)部集成最多64GB HBM2e內(nèi)存，首次引入DDR5（八通道）、PCIe 5.0（最多80條），但熱設計功耗將達400W。

責任編輯：PSY