韓國半導(dǎo)體迎來大躍進(jìn) 三星專利超臺(tái)積電兩倍

半導(dǎo)體工業(yè)被譽(yù)為科技發(fā)展的基石，而科技又被譽(yù)為第一生產(chǎn)力，由此可見一顆小小芯片的重要性。

目前全球能夠?qū)崿F(xiàn)5nm工藝的量產(chǎn)的企業(yè)除了我國臺(tái)灣的臺(tái)積電之外，另外一家就是韓國三星。

有數(shù)據(jù)顯示，韓國半導(dǎo)體正在加速崛起，三星專利數(shù)量已占上風(fēng)。而我們剛剛興起的中國芯及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前狼后虎的終極挑戰(zhàn)，苦苦尋求破局之道。

韓國半導(dǎo)體迎來大躍進(jìn)

韓媒 BusinessKorea 報(bào)道，以三星為代表的韓國企業(yè)在 EUV 光刻技術(shù)方面取得了極大進(jìn)展。

根據(jù)對(duì)韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局（KIPO）過去十年（2011-2020）的EUV相關(guān)專利統(tǒng)計(jì)，在2014年達(dá)到88項(xiàng)的頂峰，2018年為55項(xiàng)，2019年為50項(xiàng)。

據(jù)悉，韓國企業(yè)在EUV光刻技術(shù)上一直不斷縮和國外企業(yè)之間的差距。

在過去十年里，包括三星電子在內(nèi)的全球公司進(jìn)行了深入的研究和開發(fā)，以確保技術(shù)領(lǐng)先。

最近，代工公司開始使用5納米EUV光刻技術(shù)來生產(chǎn)智能手機(jī)的應(yīng)用處理器（AP）。

三星專利超臺(tái)積電兩倍

從專利數(shù)量來看，如果按照公司劃分，前六家公司占到總專利申請(qǐng)量的 59%。

其中卡爾蔡司（德國）占18％，三星電子（韓國）占15％，ASML（荷蘭）占11％，S＆S Tech（韓國）占8％，臺(tái)積電（中國臺(tái)灣）為6％，SK海力士（韓國）為1％，韓國勢(shì)力占比不小。

在工藝技術(shù)領(lǐng)域，三星電子占39％，臺(tái)積電占15％，這意味著兩家公司占54％。

在膜領(lǐng)域，S＆S Tech占28％，Hoya（日本）占15％，Hanyang University（韓國）占10％，Asahi Glass（日本）占10％，三星電子占9％，韓國半導(dǎo)體在各個(gè)領(lǐng)域均在快速進(jìn)步。

自研芯片始終未放棄

三星近期正式推出了Exynos1080芯片，這是韓國巨頭首款基于5nm工藝的SoC芯片，紙面參數(shù)上來看這款中端芯片性能不錯(cuò)，當(dāng)前曝光的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果也表明其超過了效果驍龍865。

未來，三星Exynos2100的目標(biāo)已經(jīng)瞄準(zhǔn)了高通驍龍875。

通常，三星旗艦手機(jī)美國版和中國版都使用高通制造的芯片，其余市場(chǎng)包括歐洲和中東則使用自研的Exynos芯片。

如果未來三星Exynos能夠真正崛起的話，那么將會(huì)成為超越高通乃至蘋果的存在，稱為綜合實(shí)力最強(qiáng)的科技企業(yè)，從芯片到終端幾乎涵蓋一條龍產(chǎn)品鏈。

中國半導(dǎo)體前狼后虎

按照韓國媒體的報(bào)道數(shù)據(jù)稱，無論是專利的總量還是工藝技術(shù)領(lǐng)域的專利量，韓國三星的專利量都已經(jīng)達(dá)到了臺(tái)積電的兩倍有余。

盡管目前在最先進(jìn)的5nm領(lǐng)域臺(tái)積電擁有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，以及更多的市場(chǎng)份額，但是韓國半導(dǎo)體工業(yè)崛起的速度不容小覷。

據(jù)此形勢(shì)，無疑我們正在面對(duì)“前狼后虎”的困境。

所謂“前狼”，無疑是以美國為首的針對(duì)中國科技企業(yè)的圍追堵截，而爭(zhēng)端的核心同樣是小小的芯片。

而“后虎”，則意味著我們?cè)诖罅Πl(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，也不要忽視來自韓國“虎視眈眈”的潛在威脅。

中國芯如何走出困境

就在如此嚴(yán)峻的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)下，近期國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)再度曝出武漢弘芯爆雷事件，令人唏噓感慨。

據(jù)悉，該企業(yè)擁有“國內(nèi)首個(gè)能生產(chǎn)7納米工藝ASML高端光刻機(jī)”，但卻因?yàn)橘Y金斷鏈直接全新原封送去了銀行換取抵押貸款，千億級(jí)別投資面臨爛尾。

目前國內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，與資本共舞坐上風(fēng)頭扶搖直上，已經(jīng)嚴(yán)重存在過熱的勢(shì)頭。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要想健康發(fā)展自然離不開資本的驅(qū)動(dòng)，但也更應(yīng)該培育市場(chǎng)，人才，需求，最終形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。單純靠講故事和擊鼓傳花的資本游戲，做不好中國芯。

回顧過往科技發(fā)展歷史，如果說泡沫無法避免那惟愿盡快破裂。

當(dāng)潮水退去洗盡鉛華，那些真正具備實(shí)力并胸懷廣大的企業(yè)才能真正凸顯，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將走入正軌加速崛起。
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