追趕臺積電！ 三星計劃2022年3nm量產

據(jù)彭博社報道，三星電子正向下一代芯片業(yè)務投入1160億美元，其中包括晶圓代工，押注其最終可以在兩年后縮小與臺積電的差距。

該韓國巨頭將在2022年大規(guī)模生產3nm芯片，其晶圓代工部門一位高管在上月的一次僅受邀活動上告訴與會者。這一目標此前尚未公布，這意味著，它有望開始生產業(yè)內最先進的半導體。三星已經與主要合作伙伴一起開發(fā)初始設計工具，代工設計平臺開發(fā)執(zhí)行副總裁樸杰宏對會議代表說。

如果三星成功，這將是一個突破，其雄心壯志，成為芯片廠商的選擇，像蘋果和AMD公司現(xiàn)在依靠臺積電一樣。三星是蘋果的I系列iPhone處理器的首家制造商。三星目前的掌門人是Jay Y. Lee（李在镕），他希望三星在芯片制造和5G網絡等先進領域建立技術領導地位，以推動其下一階段的增長。三星正在加速與iPhone芯片制造商臺積電展開競爭。

"為了積極應對市場趨勢，降低競爭系統(tǒng)片上開發(fā)的設計壁壘，我們將繼續(xù)創(chuàng)新我們最前沿的工藝組合，同時通過與合作伙伴的密切合作來加強三星的晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)，"三星相關人士說。

三星的目標是與臺積電在2022年下半年提供3nm芯片批量生產的目標一樣。但韓國公司也希望通過采用"GAAFET"技術，做得更好，一些人認為這種技術改變了游戲規(guī)則，它可以更精確地控制跨通道的電流、縮小芯片面積并降低功耗。臺積電選擇了更成熟的 FinFET架構用于其3nm制程。

英哈大學材料科學與工程學教授崔瑞諾（Rino Choi）表示："三星正以非?？斓乃俣融s上臺積電，它尋求通過首次采用新技術，在競爭對手中占據(jù)優(yōu)勢。但是，如果三星在初始階段不能快速提高高級節(jié)點的產量，則可能會虧損。

三星已經是世界上最大的計算機內存和顯示器制造商，希望擁有2500億美元的代工業(yè)和邏輯芯片行業(yè)更大的份額。2019年，臺積電控制了超過一半的合同芯片制造市場，而三星只有18%。

三星今年在韓國南部城市Hwaseong開始其第一家基于EUV的專用工廠生產，而第二家工廠在平澤，計劃于2021年下半年量產。半導體業(yè)務高級副總裁韓曉明（ShawnHan）在最近的一次盈利電話中表示，預計其代工業(yè)務的增長率將大大超過市場平均增長率，市場可能達到個位數(shù)的高位。SK Securities分析師Kim Young-so表示，三星選擇的GAA技術有望在2024年被臺積電用于2nm制程工藝，也有可能將時間提前到2023下半年。

"從技術上講，三星可以在臺積電2023年開始2nm生產之前，扭轉局面，"金說，"生產應用處理器芯片和邊緣計算器件時會有溢出訂單。擴大市場份額的關鍵就是三星可以保護多少臺 EUV 機器。

三星的官員們認為，三星在制造芯片和它們的終端設備（如Galaxy智能手機）方面擁有競爭優(yōu)勢。它可以預見和滿足其客戶的工程要求。三星相信其另一個王牌是將內存和邏輯芯片打包到單個模塊中的能力，從而提高功耗和空間效率。但一些公司可能會對將生產外包給直接競爭對手持謹慎態(tài)度。臺積電高管不時強調，該公司不與任何客戶競爭，這明顯是針對三星的。

三星今年在韓國南部城市Hwaseong開始其第一家基于EUV的專用工廠生產，而第二家工廠在平澤，計劃于2021年下半年量產。半導體業(yè)務高級副總裁韓曉明（ShawnHan）在最近的一次盈利電話中表示，預計其代工業(yè)務的增長率將大大超過市場平均增長率，市場可能達到個位數(shù)的高位。SK Securities分析師Kim Young-so表示，三星選擇的GAA技術有望在2024年被臺積電用于2nm制程工藝，也有可能將時間提前到2023下半年。

"從技術上講，三星可以在臺積電2023年開始2nm生產之前，扭轉局面，"金說，"生產應用處理器芯片和邊緣計算器件時會有溢出訂單。擴大市場份額的關鍵就是三星可以保護多少臺 EUV 機器。

三星的官員們認為，三星在制造芯片和它們的終端設備（如Galaxy智能手機）方面擁有競爭優(yōu)勢。它可以預見和滿足其客戶的工程要求。三星相信其另一個王牌是將內存和邏輯芯片打包到單個模塊中的能力，從而提高功耗和空間效率。但一些公司可能會對將生產外包給直接競爭對手持謹慎態(tài)度。臺積電高管不時強調，該公司不與任何客戶競爭，這明顯是針對三星的。

耗資5.6億！聯(lián)發(fā)科收購英特爾Enpirion電源管理芯片

11月17日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，將斥資約8500萬美元（約合人民幣5.6億元），通過旗下子公司立锜（Richtek）收購英特爾Enpirion電源管理芯片產品線相關資產。聯(lián)發(fā)科并未透露這筆交易的時間表，但表示，在所有相關文件和法律程序獲得批準后，預計該交易將在今年年底前完成。

通過此次并購，聯(lián)發(fā)科計劃擴大其產品線，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高頻與高效率電源解決方案，瞄準企業(yè)級系統(tǒng)應用。聯(lián)發(fā)科表示，此舉將擴大公司經營規(guī)模，提升經營績效與競爭力。

一直以來，聯(lián)發(fā)科都在積極發(fā)展其服務器ASIC業(yè)務。有報道稱，該公司還從谷歌獲得了整合Intel Enpirion產品線的訂單。通過服務器布局，聯(lián)發(fā)科可以提供更完整的解決方案，尤其是在5G基站方面。

而英特爾Enpirion電源解決方案是一款高頻率、高能效電源管理設備，適用于FPGA、SoC、CPU、ASIC和其它半導體設備。

今年7月，ADI曾宣布收購Maxim，預計在全球模擬IC市場的份額將增達到約14%，而德州儀器約為33%。通過此次收購，聯(lián)發(fā)科能否打破這兩大巨頭的主導地位還要拭目以待。

本文資料來自Digtimes中文網和飛象網。