第三屆國際半導體展：環(huán)球儀器

環(huán)球儀器于1919年在美國賓漢姆頓市成立。環(huán)儀精密設備制造（深圳）有限公司是環(huán)球儀器在中國的分公司。

環(huán)球儀器從1950年代開始涉足電子裝配設備生產市場,首先推出針對插件元件的電路板組裝設備，先后推出立式插件機、臥式插件機以及DIP插件機。從90年代初期，環(huán)球儀器推出模塊化的GSM表面貼裝平臺，成為精細間距靈活貼裝的行業(yè)標準。從1998年開始，在GSM平臺的基礎上推出用于半導體封裝的GSMxs，發(fā)展到現在的FuzionSC，為廠家提供一個全面的解決方案以應對現今最具挑戰(zhàn)性的半導體封裝應用，以表面貼裝速度實現半導體封裝的精準技術。

環(huán)球儀器將在2020年12月8-10日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的第三屆國際半導體展上亮相

展位號：A107

期待您的蒞臨

時至今日，環(huán)球儀器的核心產品涵蓋電子產品組裝的各種自動化設備，為客戶提供適合不同工藝、不同需要、不同預算或生產環(huán)境的組合。

提供已經成為行業(yè)標準的,具有極高生產力、及其可靠的自動插件設備；

具有高綜合效率、高度靈活的表面貼裝設備，包括高速貼片機和多功能貼片機；

針對電子行業(yè)異型或輕機械及終端組裝的自動化平臺；

針對各種先進半導體封裝方案，滿足最尖端的需要的半導體封裝設備；

針對生產流程的控制、監(jiān)控和改進，使生產信息化、數據化、智能化的生產線操作管理軟件；

為電子行業(yè)提供產品設計、材料選擇、工藝開發(fā)和測試的研究、分析以及先進裝配服務，并和行業(yè)領導者和學術團體有著直接合作。

產品名稱：FuzionSC

產品特點：環(huán)球儀器的FuzionSC平臺，為廠家提供一個全面的解決方案以應對現今最具挑戰(zhàn)性的半導體封裝

應用，以表面貼裝速度實現半導體封裝的精準技術。FuzionSC平臺特別適合倒裝芯片(FC)、系統(tǒng)封裝(SIP)、2.5D、封裝疊加(POP)、擴散型晶圓級及面板級封裝（FOWLP & FOPLP）、嵌入式封裝(Embedded)、以及共形屏蔽應用(EMI Shielding)

產品名稱：FuzionSC + HSWF

產品特點：FuzionSC配置高速晶圓送料器，針對滿足市場對多芯片封裝、異構集成封裝等新技術的需求，可以同時處理52個晶圓，同時支持4”、6”、8”及12”晶圓，提供8套不同的晶圓工具，倒裝芯片的貼裝速度可達每小時16,000片，精度可達10微米以下。

責任編輯：xj

原文標題：【展商推薦】環(huán)球儀器 應對現今最具挑戰(zhàn)性的半導體封裝應用

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