日月光亮相WSCE 2024第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇

日月光工程發(fā)展中心處長(zhǎng)李志成于南京出席WSCE第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇并發(fā)表精彩演說(shuō)。

李處長(zhǎng)表示，AI時(shí)代大數(shù)據(jù)激增帶來(lái)對(duì)算力、帶寬及存儲(chǔ)容量的無(wú)限需求，這些都需要電力支撐，因此能效至關(guān)重要，而系統(tǒng)集成在性能和能效方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，小芯片chiplet整合成為必然趨勢(shì)。日月光VIPack是小芯片整合的垂直互連封裝解決方案，可優(yōu)化時(shí)脈速度、帶寬及電力傳輸，更可縮短協(xié)同設(shè)計(jì)時(shí)間、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及上市時(shí)程。

異質(zhì)整合與封裝技術(shù)發(fā)展面臨傳輸速度、容量、帶寬、功耗、能效及散熱等諸多挑戰(zhàn)，日月光提供從前端系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、元件生產(chǎn)、一直到末端功能認(rèn)證的整體解決方案，同等性能條件下可將產(chǎn)品尺寸縮減60%以上，大大提升客戶的成本效率。