中芯國際出現(xiàn)晶圓過供應(yīng)緊張狀態(tài)

8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，然而，就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。

業(yè)內(nèi)消息人士稱，受益于居家辦公趨勢和5G熱潮帶動的強勁需求，大多數(shù)芯片公司都將2021年8英寸晶圓的價格提高了至少20%，緊急訂單最多甚至提價40%。像聯(lián)華電子、格芯和世界先進(jìn)這些公司在第四季度將價格提高了約10%-15%。

目前全球代工廠產(chǎn)能爆滿，臺積電、三星、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國際等純代工廠稼動率保持高水位。IDM廠商如華潤微、士蘭微等8寸及8寸以下亦滿載。產(chǎn)業(yè)鏈訂單溢出，展望Q4仍然供不應(yīng)求。

根據(jù)SEMI報告的數(shù)據(jù)，全球8英寸晶圓產(chǎn)線的數(shù)量在2007年達(dá)到199條登頂，隨后就已經(jīng)開始逐漸下降，到2015年時只有178條，因此相關(guān)市場早就出現(xiàn)過供應(yīng)緊張狀態(tài)。

2018年開始出現(xiàn)了8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況，主要是手機多攝像頭、指紋等帶動CMOS圖像傳感器、指紋識別芯片等需求提升。

到2020年，5G手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等滲透率快速提升，使得功率、電源管理、功率器件等需求大增；加上疫情驅(qū)動在家辦公、在線教育等需求增加，使得筆記本、平板等電子產(chǎn)品需求增長，從而拉動驅(qū)動IC芯片、分離式元件及其他半導(dǎo)體元件需求增長。

根據(jù)SEMI報告的數(shù)據(jù)，到2020年年底，8英寸產(chǎn)線數(shù)量將恢復(fù)性增長到191條，相當(dāng)于2008年時的業(yè)界水平。而到2021年年底，將繼續(xù)增長到202家，這將超過2007年199條的歷史記錄。根據(jù)超越摩爾領(lǐng)域的預(yù)測，8英寸晶圓需求的擴張從2017年開始，將至少持續(xù)到2023年。
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