TriLumina先進的倒裝芯片、背發(fā)射VCSEL技術(shù)

據(jù)麥姆斯咨詢報道，光學(xué)元件及激光器領(lǐng)先制造商Lumentum（納斯達克：LITE）和3D傳感應(yīng)用的垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）技術(shù)領(lǐng)先開發(fā)商TriLumina近日宣布，Lumentum已收購TriLumina的部分技術(shù)資產(chǎn)，包括后者的專利和其它知識產(chǎn)權(quán)。TriLumina先進的VCSEL技術(shù)包括創(chuàng)新的倒裝芯片（flip-chip）、背發(fā)射VCSEL陣列，可用于3D傳感、汽車安全駕駛輔助系統(tǒng)、激光雷達（LiDAR）以及其它新興領(lǐng)域的各種應(yīng)用。截至發(fā)稿，雙方交易的具體條款還未透露。

根據(jù)Lumentum本月初公布的財報顯示，Lumentum最新一個季度的銷售額為4.52億美元，相比上一季度有明顯增長，3D傳感市場的旺盛需求是主要原因。其中，3D傳感應(yīng)用的VCSEL產(chǎn)品銷售額獲得了快速增長，5G通信市場疲軟相關(guān)業(yè)務(wù)下滑，商用激光器的銷售額也同比急劇下滑，反映出工業(yè)市場的持續(xù)疲軟。另外，受中美貿(mào)易摩擦影響，Lumentum在華為的業(yè)務(wù)也在迅速萎縮。Lumentum表示，目前面向3D傳感應(yīng)用的VCSEL銷售額累計已超過15億美元，在消費電子領(lǐng)域，尺寸更大、密度更高的VCSEL陣列有利于改善3D成像，此外，車輛內(nèi)外應(yīng)用可能很快會為VCSEL帶來重大機遇。

TriLumina先進的倒裝芯片、背發(fā)射VCSEL技術(shù)

傳統(tǒng)VCSEL陣列都安裝在基座上，并利用鍵合線進行電氣連接。TriLumina的板載VCSEL器件結(jié)構(gòu)緊湊，由單個VCSEL陣列芯片組成，可通過標準的表面貼裝技術(shù)倒裝焊到印刷電路板上，無需用于VCSEL芯片的基座載具。

TriLumina的4W板上芯片表面貼裝VCSEL陣列

TriLumina的集成背面蝕刻微透鏡技術(shù)實現(xiàn)了集成光學(xué)器件，與采用單獨光學(xué)透鏡的傳統(tǒng)VCSEL相比，進一步降低了器件高度。使其成為同類產(chǎn)品中占位面積最小、成本最低的產(chǎn)品，因此，非常適合移動設(shè)備應(yīng)用。

TriLumina的VCSEL器件使用了帶有焊料凸點的銅柱，并使用標準的無鉛表面貼裝技術(shù)直接安裝到PCB上，憑借TriLumina獨特的背發(fā)射結(jié)構(gòu)，使其VCSEL具有優(yōu)秀的內(nèi)置氣密性和出色的熱性能。

據(jù)麥姆斯咨詢此前報道，TriLumina在2019年宣布推出業(yè)界首款獲得汽車AEC-Q102一級認證的VCSEL陣列，意味著TriLumina的VCSEL陣列能夠在-40攝氏度至125攝氏度之間可靠地運行，滿足極其嚴格的汽車運行條件。

關(guān)于Lumentum

Lumentum是一家全球領(lǐng)先的創(chuàng)新光學(xué)和光子學(xué)產(chǎn)品設(shè)計商及制造商，產(chǎn)品主要用于光網(wǎng)絡(luò)和激光應(yīng)用。Lumentum的光學(xué)元件及子系統(tǒng)幾乎是每種電信、企業(yè)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的必備組件。Lumentum激光器賦能先進的制造技術(shù)和包括下一代3D傳感在內(nèi)的多樣化應(yīng)用。Lumentum總部位于加利福尼亞圣何塞，在全球設(shè)有研發(fā)、制造和銷售辦事處。

關(guān)于TriLumina

TriLumina為汽車、工業(yè)和消費類3D傳感應(yīng)用開發(fā)創(chuàng)新的激光照明解決方案。TriLumina近紅外VCSEL技術(shù)可以應(yīng)用于從遠距離激光雷達到低成本、小尺寸的ToF系統(tǒng)。

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