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ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī)

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-05-30 10:58 ? 次閱讀

近日,ITEC公司發(fā)布了其最新研發(fā)的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī),該設(shè)備在運(yùn)行速度上實(shí)現(xiàn)了巨大飛躍,相比現(xiàn)有機(jī)器快出五倍,每小時(shí)可完成高達(dá)60,000個(gè)倒裝芯片貼片。

ITEC此次的創(chuàng)新旨在通過技術(shù)革新優(yōu)化生產(chǎn)效率,通過減少機(jī)器數(shù)量,為制造商顯著減少工廠占地面積和運(yùn)行成本,實(shí)現(xiàn)總擁有成本的降低。新型貼片機(jī)摒棄了傳統(tǒng)的線性運(yùn)動模式,轉(zhuǎn)而采用兩個(gè)旋轉(zhuǎn)頭(TwinRevolve)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了快速、平穩(wěn)的芯片拾取、翻轉(zhuǎn)和放置過程。

這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)減少了慣性和振動,確保在高速運(yùn)行下仍能保持卓越的精度。這一研發(fā)成果為芯片制造商帶來了全新的機(jī)會,使他們能夠更輕松地將其大批量線焊產(chǎn)品轉(zhuǎn)向先進(jìn)的倒裝芯片技術(shù)。ITEC的這一突破,無疑將推動整個(gè)芯片制造行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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