曝蘋果第二顆自研芯片M1X將采用12核設(shè)計(jì)
對于蘋果來說，跟Intel分道揚(yáng)鑣是板上釘釘?shù)氖虑?，M1只是開始。..。
根據(jù)@LeaksApplePro爆料稱，蘋果下一代自研芯片，可能是 M1X，名字還沒有最終確定。M1X將采用12核設(shè)計(jì)，8顆高性能核心，4顆高能效核心。
爆料中提到，M1X將在16英寸MacBook Pro上首發(fā)，有可能直接通過新聞稿發(fā)布，沒有發(fā)布會。同時(shí)，M1X的性能將非常強(qiáng)大。
根據(jù)使用過16 英寸M1 MacBook Pro的消息人士透露，如果你覺得M1芯片性能已經(jīng)很強(qiáng)大了，那M1X將再次刷新紀(jì)錄。
對于搭載M1的16英寸MacBook Pro，傳言稱會在明年第一季度發(fā)布，最高支持64GB內(nèi)存 RAM以及8TB固態(tài)硬盤SSD，價(jià)格為2399美元起。
在這之前蘋果爆料一哥郭老師給出的消息稱，蘋果計(jì)劃 2021 年下半年發(fā)布搭載Apple Silicon ，全新設(shè)計(jì)的MacBook 。
至于明年全新設(shè)計(jì)的MacBook嘛，很有可能是14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro。當(dāng)然，還有很多人期待的全新iMac，小尺寸Mac Pro。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
452文章
50206瀏覽量
420915 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24336瀏覽量
195563 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3478瀏覽量
185654
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
這次來真的了？蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺積電N7工藝，或明年iPhone上首發(fā)
落地。 ? 10月最后一天，天風(fēng)國際分析師郭明爆料稱，蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出的新品上搭載自研的Wi-Fi7芯片，該芯片
走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波
。 ? 此前蘋果分析師郭明錤曾透露，有兩款搭載蘋果自研的5G基帶的手機(jī)將被推出，首發(fā)機(jī)型為iPhone SE 4，明年下半年的超薄機(jī)型iPhone 17 Air也
蘋果2025年iPhone將采用自研Wi-Fi 7芯片,減少博通依賴
11月2日，天風(fēng)國際分析師郭明錤透露，蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出的新產(chǎn)品，如iPhone 17等，將搭載自研的Wi-Fi 7芯片。這款
蘋果加速自研芯片進(jìn)程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶
階段，標(biāo)志著蘋果在擺脫外部5G基帶供應(yīng)方面邁出了重要一步。盡管蘋果與高通之間的5G基帶供應(yīng)協(xié)議一直延續(xù)至2027年，但海通國際證券分析師Jeff Pu的研究報(bào)告指出，iPhone SE 4將首次
蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤透露，蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出的新品中，將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片
蘋果iPhone 17將首發(fā)搭載自研Wi-Fi 7芯片
了博通公司提供的Wi-Fi芯片，博通每年向蘋果供應(yīng)超過3億枚Wi-Fi+藍(lán)牙芯片。然而，蘋果正逐步減少對博通的依賴。據(jù)悉，從明年起，蘋果
今日看點(diǎn)丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料
1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電7nm 制造 ? 行業(yè)分析師郭明錤（Mi
發(fā)表于 11-01 10:57
?695次閱讀
蘋果自研Wi-Fi芯片或明年商用,用于部分iPad
9月20日最新資訊顯示，蘋果公司在自研芯片領(lǐng)域的成就斐然，其標(biāo)志性的A系列芯片在iPhone和iPad上持續(xù)多年引領(lǐng)性能巔峰，而
今日看點(diǎn)丨曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶；LG顯示重組 出售供應(yīng)商股份并裁員
1. 擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4 首發(fā)蘋果自研5G 基帶 ? 知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭
發(fā)表于 07-26 10:46
?897次閱讀
蘋果將通過自研芯片在云端推出AI功能
近日，科技界傳來一則令人振奮的消息。據(jù)可靠報(bào)道，蘋果公司即將在云端推出強(qiáng)大的人工智能（AI）功能，而這一切將依托于自研的高端芯片。
傳音控股旗下Infinix宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1
傳音控股旗下智能手機(jī)公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1。
蘋果m3芯片系列有哪些 m3芯片與a16芯片的區(qū)別
核GPU;M3 Pro則在M3的基礎(chǔ)上提速，配置有12核CPU和18核GPU;而
中科馭數(shù)自研第二代DPU芯片K2獲得行業(yè)認(rèn)可
近日，中科馭數(shù)自研第二代DPU芯片K2在眾多云生態(tài)創(chuàng)新應(yīng)用技術(shù)產(chǎn)品中脫穎而出，成功入選由中國云產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟暨中關(guān)村云計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布的“2023年中國云生態(tài)創(chuàng)新應(yīng)用技術(shù)產(chǎn)品”。這一殊榮既是
蘋果自研Wi-Fi芯片之路充滿挑戰(zhàn)
據(jù)悉，蘋果在自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片上投入了大量資金，如今希望在自研Wi-Fi
工商網(wǎng)監(jiān)
評論