聯(lián)發(fā)科5G SoC曝光：A78芯加持跑分超驍龍865
今天，安兔兔曝光了一顆全新的聯(lián)發(fā)科5G SoC。
規(guī)格方面，這款聯(lián)發(fā)科SoC采用最新的ARM Cortex A78架構(gòu)，由四顆Cortex A8+四顆Cortex A55組成，GPU為Mali-G77，安兔兔跑分突破了62萬分，超越了驍龍865處理器（驍龍865跑分在61萬以上）。
具體到子成績上，CPU成績?yōu)?75351、GPU成績?yōu)?35175、MEM成績?yōu)?23535、UX成績則是88348。
除此之外，該測試機(jī)疑似采用90Hz高刷新率屏幕，分辨率為FHD+，配備8GB內(nèi)存+256GB存儲(chǔ)。
對(duì)比驍龍865，聯(lián)發(fā)科全新SoC的CPU成績要比驍龍865略低一些，GPU成績則略高，MEM成績有著比較明顯的優(yōu)勢，UX成績也有所不如。
目前尚不確定這顆SoC的具體命名，此前型號(hào)為MT6893的聯(lián)發(fā)科芯片現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，它有可能是上述安兔兔曝光的芯片。
此前博主@數(shù)碼閑聊站透露Redmi會(huì)使用這顆芯片，具體機(jī)型暫時(shí)不得而知。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
452文章
50206瀏覽量
420919 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2652瀏覽量
254425 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1352文章
48326瀏覽量
562960
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
聯(lián)發(fā)科天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)
10月31日，據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺(tái)積電4nm工藝制造，并首次搭載全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)。據(jù)安兔兔
5G手機(jī)芯片最新排名：榜首易主！原因曝光
。相比之下，搭載高通驍龍芯片的5G手機(jī)出貨量保持穩(wěn)定，由去年同期的4720萬部增至一季度的4830萬部。 一季度聯(lián)發(fā)科在
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片
聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是，
聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片
在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了
聯(lián)發(fā)科-基于迅鯤平臺(tái)的XY8791 5G AI 智能模塊性能有多強(qiáng)？
XY8791 5G AI 智能模塊是新移科技基于聯(lián)發(fā)科MT8791（迅鯤 900T）平臺(tái)自主研發(fā)的5G全網(wǎng)通 AI 智能模塊。支持運(yùn)行And
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科合作展示5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新空口（NR）連接
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）合作展示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新空口（NR）連接。這一技術(shù)使用最先進(jìn)的 R&
聯(lián)發(fā)科MT6877（天璣 900）平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊
模塊聯(lián)發(fā)科
jf_87063710
發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42
聯(lián)發(fā)科 MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示
聯(lián)發(fā)科開發(fā)板
jf_87063710
發(fā)布于 :2023年12月21日 11:10:17
AR智能眼鏡|AR眼鏡|工業(yè)AR眼鏡開發(fā)定制_5G聯(lián)發(fā)科MTK解決方案
AR智能眼鏡|AR眼鏡|工業(yè)AR眼鏡開發(fā)定制_5G聯(lián)發(fā)科MTK解決方案。在AR眼鏡方案設(shè)計(jì)上，芯片最關(guān)鍵的指標(biāo)主要包括功耗、計(jì)算能力和尺寸。為了滿足輕巧緊湊設(shè)備的要求，可以采用
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論