聯(lián)發(fā)科全新SoC跑分曝光:成績超驍龍865

移動芯片巨頭之一聯(lián)發(fā)科曾在天璣700 5G芯片發(fā)布會上透露，旗下一款6nm制程工藝的5G芯片即將亮相，該芯片將由臺積電制造，采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計，主核最高頻率為3.0GHz。而現(xiàn)在，國內(nèi)跑分平臺安兔兔曝光了這顆處理器的跑分成績。

安兔兔數(shù)據(jù)顯示，測試機跑出了622409分的總成績，其中CPU成績?yōu)?75351、GPU成績?yōu)?35175、MEM成績?yōu)?23535、UX成績則是88348。安兔兔還表示，考慮到是工程機的關(guān)系，所以目前的跑分并不代表這顆SoC的最終表現(xiàn)，未來應(yīng)該還會有進一步的提升。

那么，62萬+的成績在現(xiàn)有的移動芯片市場是個什么概念呢？作為對比，高通的驍龍865處理器在安兔兔的跑分為61萬+，也就是說聯(lián)發(fā)科新SoC綜合跑分情況已經(jīng)超過驍龍 865。具體到各個子項目，CPU成績要比驍龍865略低一些，GPU成績則略高，MEM成績有著比較明顯的優(yōu)勢，UX成績不及后者。

此外，安兔兔還送出了這顆聯(lián)發(fā)科新SoC的硬件規(guī)格，CPU部分采用了八核心設(shè)計，由4顆Cortex-A78核心與4顆Cortex-A55組成，GPU部分為Mali-G77。同時據(jù)爆料消息顯示，聯(lián)發(fā)科新SoC的CPU具體核心參數(shù)為1顆主頻3.0GHz的Cortex-A78超大核，3顆2.6GHz主頻的Cortex-A78大核，以及4顆2.0GHz 主頻的Cortex-A55小核，GPU則是Mali-G77 MC9，采用了9個計算單元。

從放棄臺積電最先進的5nm制程工藝退而求其次選擇6nm工藝，再到沿用天璣1000的同款GPU架構(gòu)，只是在CPU上用了ARM最新的Cortex-A78大核等，我們推測這顆新SoC大概率不會是聯(lián)發(fā)科的旗艦新品，而是準旗艦定位的天璣800的迭代產(chǎn)品。換言之，聯(lián)發(fā)科這顆SoC可能與三星Exynos 1080一樣，是一顆在紙面數(shù)據(jù)上超越驍龍旗艦產(chǎn)品的競品。

值得一提的是，在聯(lián)發(fā)科新SoC曝光之后，realme全球產(chǎn)品線總裁王偉也轉(zhuǎn)發(fā)了相關(guān)消息，暗示realme將會是首發(fā)該SoC的終端廠商，并且從其與網(wǎng)友的互動中可知，搭載該SoC的新機將會很快與大家見面。

考慮到業(yè)界呼聲漸高的“MTK Yes”以及realme一貫主打的“敢越級”產(chǎn)品策略，搭載這顆聯(lián)發(fā)科新SoC的realme手機，屆時有望會是手機市場里一款“真香機”。
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