高通回應(yīng)榮耀獨立：期待未來與榮耀合作

12月2日，高通公司總裁安蒙在驍龍技術(shù)峰會上被問及高通與新榮耀合作時表示，作為市場新的參與者角度，高通感到高興，期待未來與榮耀的合作。“目前是開展一些對話，未來就事情發(fā)展的具體情況而定?！比涨埃咄?a target="_blank">4G芯片等產(chǎn)品獲得許可向華為繼續(xù)供貨，安蒙稱，高通向美國政府申請的整個產(chǎn)品線，但目前拿到的是4G芯片、計算類以及WiFi產(chǎn)品許可，頂級產(chǎn)品必須獲得許可才能跟華為進行合作。

高通驍龍888芯片發(fā)布：小米11系列全球首發(fā)

12月2日消息，高通公司新一代旗艦5G移動平臺，驍龍888今日正式發(fā)布，雖然命名沒有按常規(guī)套路出牌，但Android旗艦芯的地位依然穩(wěn)固。

驍龍888將是高通最快，最強且最節(jié)能的5G SoC，而且是首款集成5G基帶的旗艦SoC。該芯片組基于5nm制程制造，采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)并集成和同樣基于5nm制程的X60 5G調(diào)制解調(diào)器。

高通驍龍888集成高通第六代AI引擎，能夠?qū)崿F(xiàn)每秒26億次運算；驍龍888的圖形處理模塊也有35%的運算速度提升，每秒能夠處理2.7千兆像素的照片，相當于以120張照片 / 秒的速度拍攝1200萬像素分辨率的照片。

制程更小的X60是驍龍888功耗表現(xiàn)更加優(yōu)秀的重要原因之一，作為高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器，X60能夠支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合、支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，同時，引入毫米波-6GHz以下聚合，理論速率高達7.5 Gbps的下載和3Gbps的上傳速率。此外，X60 5G調(diào)制解調(diào)器支持VoNR，可通過5G提供獨立的高質(zhì)量語音服務(wù)。

目前已經(jīng)可以確認，包括OPPO、小米、vivo、nubia，Realme，中興，夏普，LG，摩托羅拉，黑鯊，一加，魅族，華碩，索尼在內(nèi)的國內(nèi)外智能手機廠商均會在2021年第一季度首批推出搭載驍龍888處理器的旗艦機型。其中小米雷軍于本次發(fā)布會現(xiàn)身，表示小米將會很快推出搭載驍龍888的旗艦手機。

此前有消息稱驍龍888的測試樣機安兔兔跑分可達74萬+，對比上代驍龍865的60萬+，性能增幅超過20%。不過想往常一樣，本場發(fā)布會實際上并沒有透露驍龍888的具體信息，詳細情況仍要等到今日中午才可知曉，歡迎大家保持關(guān)注。
責(zé)編AJX