高通：驍龍888將由三星5nm獨(dú)家代工 比臺(tái)積電更適合
今天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過(guò)高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。
高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會(huì)分別下單給三星和臺(tái)積電生產(chǎn)，并稱從設(shè)計(jì)需求和進(jìn)度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。
考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。
目前驍龍865是臺(tái)積電7nm工藝代工的，驍龍888換成了三星5nm工藝，明年的驍龍8系列預(yù)計(jì)還是三星5nm工藝，可能是增強(qiáng)版的5nm LPP工藝。
再往后，2022年的驍龍8系列處理器又可能回到臺(tái)積電手中了，很大幾率是臺(tái)積電的4nm工藝，基于5nm改進(jìn)而來(lái)，設(shè)計(jì)是兼容的。
責(zé)任編輯：PSY
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