高通首款5nm 5G芯片登場

高通首款5nm5G芯片誕生

12月1日，美國芯片巨頭高通通過網(wǎng)絡(luò)直播的方式發(fā)布了全新的旗艦級處理器驍龍888，這是它的首款5nm5G芯片，代表著高通逐漸追上了蘋果和華為的腳步。

至此為止，全球四大芯片廠商有三家都已經(jīng)推出了5nm芯片，只有聯(lián)發(fā)科落后一步。其中蘋果的A14和華為的麒麟9000是最先登場的，并且獲得了大多數(shù)消費者的認(rèn)可。而高通作為國內(nèi)手機(jī)公司的主要芯片供應(yīng)商，驍龍888的誕生自然會引起各方的關(guān)注。

其實高通于12月份發(fā)布5nm芯片在很多人的意料之中，因為5nm是現(xiàn)如今最先進(jìn)的芯片制程，高通肯定想要盡快獲得，不然就會被蘋果和華為甩在身后。而且高通的5nm芯片是由三星代工的，因為臺積電的產(chǎn)能被蘋果填滿了。

雖然三星的代工實力比不上臺積電，但是高通既然已經(jīng)發(fā)布了驍龍888，就證明了它對自家的產(chǎn)品有信心。據(jù)了解，驍龍888的跑分高達(dá)78萬，比A14和麒麟9000都要高，如果應(yīng)用在手機(jī)上，那么性能較上一代將會有質(zhì)的飛躍。

除此之外，驍龍888還是高通的第一款集成5G芯片，放棄了之前沿用的外掛5G基帶的方式。驍龍888搭配的基帶是驍龍X60，這是高通早些時候推出的5nm網(wǎng)絡(luò)基帶，二者集成在一起，就成為了真正的5nm手機(jī)SoC。

從這些參數(shù)和配置中不難看出，驍龍888是高通迄今為止最強的手機(jī)處理器，只要經(jīng)過了用戶的檢驗，就能與蘋果和華為一較高下。而且小米11將首發(fā)驍龍888，到時候國內(nèi)的消費者將第一時間體驗到這款頂級芯片。

揭開了美修改芯片規(guī)則的原因

但值得一提的是，高通作為占據(jù)市場份額最多的芯片公司，驍龍888來得未免有些晚了，畢竟搭載麒麟9000和A14芯片的手機(jī)都賣了有一段時間了。更重要的是，高通首款5nm5G芯片誕生，揭開了美修改芯片規(guī)則的原因。

之所以這么說，主要有三個方面的原因，足以證明高通與華為脫不開關(guān)系。

第一個原因在于美修改芯片規(guī)則，是為了讓華為沒有芯片可用，麒麟9000的備貨不足也成了一個大問題。而此時高通發(fā)布驍龍888，不僅可以提高自己的競爭力，還能給華為帶來一定的壓力，畢竟驍龍888可不會出現(xiàn)缺貨的情況。

簡而言之，在芯片規(guī)則下的華為，無法再阻擋高通的腳步，憑借著驍龍888這款芯片，高通很有可能重新成為國內(nèi)芯片市場中的霸主。這種局面正是美國想看到的，它希望我們國內(nèi)繼續(xù)依賴美國的芯片供應(yīng)商，而不是自主研發(fā)。

第二個原因是雖然驍龍888的表現(xiàn)很亮眼，但是從某種意義上來說，高通已經(jīng)落后于華為了，美國自然不會坐視不理。

要知道，早在10月份，華為就發(fā)布了麒麟9000，而搭載這顆芯片的Mate40手機(jī)更是供不應(yīng)求；反觀高通12月份才推出驍龍888，首發(fā)的小米11還不確定什么時候才會到來。相比之下，華為顯然更勝一籌。

而且華為對5G芯片的研究也比高通深入，因為它去年發(fā)布的麒麟990 5G就已經(jīng)采用了集成5G基帶的方式，今年的麒麟9000也不例外。雖然驍龍888也注意到了這方面的不足，但是它第一次使用集成5G，肯定會出現(xiàn)一些問題。

所以說，高通的5nm5G芯片的實際體驗可能還比不上華為，而這也是美國擔(dān)心的地方，畢竟它最害怕的就是華為5G的崛起。

第三個原因是美國制定芯片規(guī)則后，高通將成為最大的贏家，驍龍888也會賣得更好。因為沒有了華為麒麟芯片的制約，高通在國內(nèi)基本上沒有任何對手，這樣下去不利于國產(chǎn)芯片事業(yè)的發(fā)展。

寫在最后

綜上所述，高通將驍龍875改名為驍龍888，肯定不只是為了迎合中國消費者的喜好而已，還有更深層次的意思。驍龍888的誕生揭開了美修改芯片規(guī)則的原因，但華為不會就此妥協(xié)，它始終在不斷地向前進(jìn)步！
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