電子2021年策略報(bào)告要點(diǎn)

1、本土IC設(shè)計(jì)亟待成長(zhǎng)，精選賽道享雙重紅利

IC設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體行業(yè)中極其重要的一環(huán)，是國(guó)產(chǎn)替代的重要組成部分。細(xì)分賽道來看，計(jì)算連接方面：5G、AIoT技術(shù)的持續(xù)滲透將帶動(dòng)下游應(yīng)用百花齊放，2021年我國(guó)將進(jìn)入5G新基建集中、大規(guī)模部署階段，將全面開啟5G數(shù)字化轉(zhuǎn)型。處理器芯片、無線藍(lán)牙芯片作為下游產(chǎn)品的核心芯片將會(huì)優(yōu)先受益。與此同時(shí)中美摩擦下，關(guān)鍵芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程已刻不容緩，RISC-V架構(gòu)開源的特點(diǎn)有利于國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)自主可控，中國(guó)作為RISC-V陣營(yíng)的中堅(jiān)力量，一直致力于RISC-V生態(tài)體系建設(shè)，隨著其深入發(fā)展未來將會(huì)加速國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)自主可控。建議關(guān)注新能源汽車、AIoT下國(guó)產(chǎn)主流APU、MCU以及Wi-Fi藍(lán)牙芯片廠商的發(fā)展機(jī)遇。

存儲(chǔ)芯片方面：NOR Flash需求繼續(xù)提升。我們認(rèn)為2021年NOR Flash的需求將繼續(xù)提升，顯著的驅(qū)動(dòng)力來自于：①可穿戴產(chǎn)品功能的提升帶來產(chǎn)品空間提升的需求，如未來新款A(yù)irPods有望搭載256MB的內(nèi)存;②以智能電表為代表的新興物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域以及③AMOLED屏幕滲透率的進(jìn)一步提升。大宗存儲(chǔ)方面，伴隨著3D NAND堆疊層數(shù)的提高，單位容量的NAND Flash的價(jià)格將持續(xù)走低;而受智能手機(jī)和服務(wù)器明年需求量提升的預(yù)期影響，DRAM價(jià)格有望全年呈上升的趨勢(shì)。

模擬芯片方面：繼續(xù)把握國(guó)產(chǎn)替代帶來的成長(zhǎng)性。展望明年模擬芯片市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)將繼續(xù)通過擴(kuò)展新品+國(guó)產(chǎn)替代的邏輯繼續(xù)成長(zhǎng)。下游領(lǐng)域方面，通訊基站建設(shè)、消費(fèi)電子需求提升等領(lǐng)域仍將是國(guó)產(chǎn)模擬芯片的主要增量需求。在此邏輯之下，具備更強(qiáng)烈國(guó)產(chǎn)替代需求的客戶將為模擬芯片企業(yè)帶來更好的成長(zhǎng)性。

2、功率器件傳統(tǒng)應(yīng)用需求穩(wěn)定，新興領(lǐng)域?yàn)樾袠I(yè)賦能

功率半導(dǎo)體用于泛電力電子領(lǐng)域，傳統(tǒng)需求增速緩慢，未來主要依靠新能源汽車、可再生能源發(fā)電、變頻家電等帶來的巨大需求缺口。IHS統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)成熟市場(chǎng)規(guī)模約940億元，我們經(jīng)過測(cè)算國(guó)內(nèi)新能源汽車、充電樁、光伏和風(fēng)電四個(gè)新興純?cè)隽渴袌?chǎng)空間約200億元。短期受益于功率器件價(jià)格調(diào)漲和疫情后經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇需求，長(zhǎng)期看好新能源領(lǐng)域的海量新增需求。

3、半導(dǎo)體制造是電子行業(yè)底部支柱，國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)持續(xù)向好

整個(gè)集成電路擁有極長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈，其中制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)是將IC設(shè)計(jì)方案具體落實(shí)成實(shí)物芯片的基礎(chǔ)，也是支撐整個(gè)電子計(jì)算機(jī)行業(yè)大生態(tài)的底部核心支柱。

代工和封測(cè)底層邏輯：5G、汽車電子、AIOT等新需求有望推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪景氣度上行周期，對(duì)應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈中下游制造產(chǎn)能和技術(shù)需求。

代工：1）短期受美國(guó)制裁影響，先進(jìn)制程承壓，中長(zhǎng)期我們看好新一代N+1工藝在增效降本方面的改善，以及下游對(duì)14/28nm平臺(tái)旺盛需求。2）成熟制程目前產(chǎn)能供不應(yīng)求，產(chǎn)能緊缺情況有望延續(xù)到明年年中，5G、新能源、消費(fèi)增量需求有望快速填補(bǔ)新建12寸成熟工藝產(chǎn)線空缺。封測(cè)：封測(cè)需和晶圓制造產(chǎn)能匹配，預(yù)期新興需求帶來的巨大增量使封測(cè)線產(chǎn)能利用率維持在高位，封裝集成化趨勢(shì)推進(jìn)高級(jí)封測(cè)需求。

半導(dǎo)體設(shè)備和材料底層邏輯：產(chǎn)能擴(kuò)張+國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)給國(guó)內(nèi)供應(yīng)商更多機(jī)會(huì)，設(shè)備對(duì)應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)期，材料對(duì)應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)后期，短期受益于周期內(nèi)的上行區(qū)間，長(zhǎng)期受益于滲透率的提升。

設(shè)備：未來兩年中國(guó)大陸存儲(chǔ)和邏輯產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)入洪峰期，20/21年新增晶圓廠12/8座，國(guó)產(chǎn)設(shè)備龍頭技術(shù)儲(chǔ)備整體處于14/28納米，對(duì)接大陸新增產(chǎn)線技術(shù)需求，預(yù)計(jì)未來兩年設(shè)備企業(yè)盈利將持續(xù)改善，且在客戶多樣化需求驅(qū)動(dòng)下逐漸豐富機(jī)臺(tái)種類，提升國(guó)際影響力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。材料：作為晶圓制造的日常耗材，遵循產(chǎn)能建設(shè)后期邏輯，材料市場(chǎng)需求擴(kuò)容。我們認(rèn)為未來材料端國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將從易到難、從低端到高端循序漸進(jìn)，目前替代速度較快的是靶材、電子特氣和濕法化學(xué)品，而硅片和光刻膠相對(duì)滯后。

4、消費(fèi)電子：關(guān)注智能手機(jī)與可穿戴的投資機(jī)會(huì)

智能手機(jī)方面，由于疫情的發(fā)展減緩了2020年手機(jī)市場(chǎng)需求的提升，2021年手機(jī)市場(chǎng)有望在疫苗研發(fā)順利、5G換機(jī)繼續(xù)進(jìn)展的情況下迎來景氣周期。手機(jī)下游各細(xì)分市場(chǎng)中，我們認(rèn)為可以關(guān)注如下投資機(jī)會(huì)：光學(xué)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)廠商有望逐步提高高像素的份額占比，進(jìn)而獲得業(yè)績(jī)提升;手機(jī)充電領(lǐng)域也非常值得關(guān)注，一方面無線充電的滲透率整逐步提升，另一方面伴隨著蘋果取消附贈(zèng)充電頭，三方快充頭將成為明年重要的需求方向。

可穿戴領(lǐng)域來看，TWS仍為2021年明確方向，在蘋果取消隨機(jī)附贈(zèng)耳機(jī)后，將會(huì)催化TWS耳機(jī)成為智能手機(jī)配套產(chǎn)品迎來更大市場(chǎng)空間。我們看好在可降噪等主要功能升級(jí)后安卓端市場(chǎng)的成長(zhǎng)性;智能手表方面，在疫情催化下其差異化定位屬性凸顯，看好在續(xù)航、醫(yī)療健康等技術(shù)提升后，智能手表行業(yè)迎來拐點(diǎn)。

投資建議

計(jì)算芯片：晶晨股份、全志科技、寒武紀(jì)、瑞芯微、富瀚微、中穎電子

連接芯片：樂鑫科技、博通集成、瀾起科技、恒玄科技

傳感芯片：韋爾股份、匯頂科技、敏芯股份

存儲(chǔ)芯片：兆易創(chuàng)新、北京君正、聚辰股份

模擬芯片：圣邦股份、思瑞浦、晶豐明源、芯朋微、芯?？萍?/u>