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標(biāo)簽 > 功率器
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優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性
歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬(wàn)春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 (西南科技大學(xué) 四川立泰電子有限公司) 摘要: 探究了引線鍵合工藝的重要參數(shù)對(duì)功率...
氮化鎵(GaN)功率器件在幾個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上比硅(Si)具有優(yōu)勢(shì)。具有低固有載流子濃度的寬帶隙具有更高的臨界電場(chǎng),能實(shí)現(xiàn)更薄的漂移層,同時(shí)在較高的擊穿電...
ST推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝
來(lái)源:意法半導(dǎo)體 2023 年 1 月 16日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK? SMIT 封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO ...
1、本土IC設(shè)計(jì)亟待成長(zhǎng),精選賽道享雙重紅利 IC設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體行業(yè)中極其重要的一環(huán),是國(guó)產(chǎn)替代的重要組成部分。細(xì)分賽道來(lái)看,計(jì)算連接方面:5G、AIo...
上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心舉行揭牌儀式順利舉行
近日,由華大半導(dǎo)體和復(fù)旦大學(xué)共建的上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心舉行揭牌儀式。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)吳玲、上海市科委、復(fù)旦大學(xué)和華大...
2020-10-10 標(biāo)簽:功率器碳化硅華大半導(dǎo)體 3217 0
集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約儀式在安徽池州青陽(yáng)縣舉行
7月17日,集成電路封測(cè)及功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約儀式在安徽池州青陽(yáng)縣舉行。
第二屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議在世紀(jì)金源大飯店盛大召開(kāi)
2019年7月17日至20日,第二屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議(APCSCRM2019)在北京世紀(jì)金源大飯店盛大召開(kāi)。
WBG功率器件的軟/硬開(kāi)關(guān)應(yīng)用案例
1.4 硬開(kāi)關(guān),軟開(kāi)關(guān)案例
2019-04-15 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)ti功率器 3321 0
IR推出高效率氮化鎵功率器件 目前,硅功率器件主要通過(guò)封裝和改善結(jié)構(gòu)來(lái)優(yōu)化性能提升效率,不過(guò)隨著工藝技術(shù)的發(fā)展這個(gè)改善的空間已經(jīng)不大了
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