集成電路產業(yè)化項目簽約儀式在安徽池州青陽縣舉行
7月17日，集成電路封測及功率器件產業(yè)化項目簽約儀式在安徽池州青陽縣舉行。
據(jù)悉，該項目由浙江紅果微電子有限公司投資建設，項目計劃總投資5億元，分為封測產業(yè)化和功率器件產業(yè)化兩個項目，一期租賃廠房15000平方米，預計2019年底建成投產，其中封測產業(yè)化項目投資2.3億元，達產后銷售規(guī)模達到1.5億元；功率器件產業(yè)化項目設備及配套設施投入約2億元，銷售規(guī)模預計達到1.5億至2億元。
紅果微電子還將組建器件研發(fā)團隊，公司二期征地100畝，新建廠房約6萬平方米以及配套設施。
據(jù)官網(wǎng)介紹，浙江紅果微電子有限公司是專業(yè)從事集成電路后道封裝、測試、銷售和服務的高新技術企業(yè)。品封裝形式以DIP、SDIP、MSOP、SOP、SOT、TO-92/94 等為主，現(xiàn)具有月封裝一億只集成電路的生產規(guī)模。
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原文標題：計劃投資5億元，封測及功率器件產業(yè)化項目落戶安徽池州
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