放棄高通基帶！消息稱蘋果自研基帶外還將自研射頻芯片和天線等
其實在這一代iPhone，蘋果正在加大自研芯片的范圍和力度，iPhone 12系列也是首次采用高通的驍龍X55芯片，但從目前一個來月的用戶體驗來看，信號卻沒有顯著的改觀，信號問題一直存在。
之前產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，蘋果除了自研基帶外，還會自研相關的射頻芯片和天線等。
當然了，蘋果想要做基帶也不是那么容易的，芯片好做但是圍繞這個要跟全球這么多家運營商一起去測試，這個工作量也足夠耗時和繁雜，但蘋果已經(jīng)明確表示，將加大力度投入研發(fā)，在下一代iPhone中將脫離高通基帶。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
452文章
50206瀏覽量
420848 -
高通
+關注
關注
76文章
7427瀏覽量
190226 -
天線
+關注
關注
68文章
3167瀏覽量
140631 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24336瀏覽量
195550
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
這次來真的了？蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺積電N7工藝，或明年iPhone上首發(fā)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近幾年蘋果自研無線芯片一直雷聲大雨點小，包括自研
走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，據(jù)媒體報道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存
蘋果加速自研芯片進程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶
蘋果正在積極推進自研芯片計劃，以降低對高通、博通等外部供應商的依賴。據(jù)最新報道，蘋果即將推出的新
比亞迪最快于11月實現(xiàn)自研算法量產(chǎn),推進智駕芯片自研進程
10月21日市場傳出消息，比亞迪正計劃整合其新技術院下的自研智能駕駛團隊，目標是在今年11月實現(xiàn)自研智能駕駛算法的量產(chǎn)，并持續(xù)推進智能駕駛芯片
傳蘋果自研Wi-Fi芯片和5G基帶芯片將于2025年商用
蘋果公司正加速推進其自研芯片戰(zhàn)略，計劃在2025年實現(xiàn)Wi-Fi芯片和5G基帶
基帶芯片和射頻芯片的關系
基帶芯片和射頻芯片是現(xiàn)代通信系統(tǒng)中不可或缺的兩個關鍵組件。它們在手機、無線路由器、基站等設備中扮演著至關重要的角色。
蘋果自研5G基帶加速擴張，或重塑行業(yè)格局
知名分析師郭明錤近日發(fā)布預測報告，揭示了蘋果公司在5G基帶領域的雄心壯志。據(jù)他分析，蘋果計劃在未來幾年內(nèi)逐步用自研5G
擺脫高通：iPhone 17有望搭載蘋果自研基帶
來源：安兔兔 編輯：感知芯視界 Link 一直以來，iPhone系列都因為高通基帶而飽受詬病，蘋果也不止一次表示計劃自研
蘋果加速自研5G基帶，iPhone SE 4將首發(fā)應用
蘋果公司在擺脫對外部供應商依賴的征途上邁出了重要一步，據(jù)知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新爆料，Apple正加速推進其5G芯片的自研進程，計劃
蘋果與高通簽署新專利協(xié)議，自研基帶進展滯后
值得注意的是，蘋果曾向英特爾收購通信基帶專利，耗費高達10億美元，意圖實現(xiàn)自研團隊的組建。然而，搭載該芯片的iPhone信號問題迭出，有報道
5G射頻芯片和基帶芯片是什么關系？
在于定義、功能的不同。射頻芯片是指用于實現(xiàn)無線通訊收發(fā)功能的芯片。它可以將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，并進行調(diào)制、解調(diào)等操作，在無線通訊中發(fā)揮著非常重要的作用。
蘋果自研Wi-Fi芯片之路充滿挑戰(zhàn)
據(jù)悉，蘋果在自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片上投入了大量資金，如今希望在自研Wi-Fi
蘋果自研5G基帶芯片再度延后！
11月17日消息，據(jù)彭博社引述知情人士消息報道稱，蘋果現(xiàn)在可能無法實現(xiàn)在2025年春季前開發(fā)出5G基帶芯片的目標
蘋果自研5G基帶芯片再延期，最快2025年底發(fā)布
蘋果公司當初希望在2024年之前擁有內(nèi)置基礎芯片，但這一目標沒有實現(xiàn)，目前古爾曼表示，蘋果公司不會遵守2025年春天上市的日程。到目前為止，蘋果以5G
工商網(wǎng)監(jiān)
評論