北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商 11 月份的銷售額，環(huán)比還在下滑
12 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報道，10 月份環(huán)比下滑，終結(jié) 3 個月環(huán)比連續(xù)上漲勢頭之后，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商 11 月份的銷售額，環(huán)比還在下滑。
北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的月度銷售額，是由國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的，這一協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商在 11 月份的銷售額為 26.1 億美元。
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會此前公布的數(shù)據(jù)顯示，10 月份北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的銷售額為 26.5 億美元，11 月份較之減少了 0.4 億美元，環(huán)比下滑 1.4%。
雖然北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商 11 月份的銷售額環(huán)比略有下滑，但仍在 20 億美元之上，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的月度銷售額，也已連續(xù) 14 個月在 20 億美元之上。
在同比方面，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商 11 月份的銷售額還有明顯上漲，在去年 11 月份，銷售額為 21 億美元，今年 11 月份的 26.1 億美元較之增加 5.1 億美元，同比增長 23.1%。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
26855瀏覽量
214313 -
北美
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
5瀏覽量
7802 -
設(shè)備制造商
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
7瀏覽量
1451
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售持續(xù)攀升,2024年9月銷售額實現(xiàn)顯著增長
日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）于24日發(fā)布了最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2024年9月份，日本制造的晶片設(shè)備銷售額達到了3，695.98億
中國大陸成全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售核心市場
最新數(shù)據(jù)顯示，中國大陸在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場中的地位日益凸顯，展現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）發(fā)布的最新統(tǒng)計，2024年上半年，全球半導(dǎo)體制造
7月全球半導(dǎo)體銷售額達513億美元
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年7月全球半導(dǎo)體市場持續(xù)回暖，銷售額達到513億美元，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。與去年同期相比，銷售額激增18.7%，從2023年7
1499億！全球半導(dǎo)體銷售額增長18%
，2024年6月的銷售額為500億美元，比2024年5月的491億美元總額增長1.7%。 SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“2024 年第二季度，全球半導(dǎo)體市場保持強勁，季度
業(yè)績下滑！Microchip銷售額僅12.4億
來源：滿天芯 編輯：感知芯視界 Link 由于歐美工業(yè)、汽車芯片市場的持續(xù)低迷，芯片制造商的業(yè)績也一路走低，Microchip最新財報下滑明顯。 據(jù)財報數(shù)據(jù)，Microchip第一季度凈銷售額為
4 月份全球半導(dǎo)體銷售額同比增長 15.8%；新行業(yè)預(yù)測預(yù)計 2024 年市場增長 16.0%
來源：SIA 4 月份全球芯片銷售額環(huán)比增長 1.1%，創(chuàng) 2024 年以來首次環(huán)比增長 美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 近日宣布，2024
2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備銷售額下降26%至41億美元
根據(jù)知名研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù)，我們可以清晰地看到，自2023年以來，全球半導(dǎo)體組裝與封裝設(shè)備的銷售總額已經(jīng)呈現(xiàn)出顯著的下滑趨勢，降幅高達26%，總
日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達17個月來最大漲幅
據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年4月，日本本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元
銷售額首次同比增長，SIA的CEO John Neuffer認為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心，這表明全球芯片市場在24年將繼續(xù)走強，2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計實現(xiàn)兩位數(shù)增長。 全
IDC：半導(dǎo)體行業(yè)借助人工智能復(fù)蘇，銷售額預(yù)計增長20%?
IDC提出，2024年全球范圍內(nèi)，銷售額增長預(yù)期將使得半導(dǎo)體市場的年度增長率達至20%。相較于2023年下半年下跌20%的行業(yè)銷售額，IDC對此年的整體預(yù)測向好，下滑降至12%。預(yù)計2
SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達到創(chuàng)紀錄的1240億美元
SEMI預(yù)計，2023年，原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達到1000億美元，較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.
1240 億美元！2025 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)新高
來源：微電子制造，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》，預(yù)計今年年底全球半導(dǎo)體制造
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售將下滑6.1%
至于后道設(shè)備銷售市場，盡管2022年及2023年該領(lǐng)域總體銷售額有所下降，但SEMI預(yù)計由于成熟半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴張放緩，且存儲芯片產(chǎn)能大幅提高
預(yù)計2024年全年全球半導(dǎo)體銷售額增長13.1%
2023年12月4日半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布數(shù)據(jù)，2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計466億美元，比2023年9月的449億美元增長3.9%，但
半導(dǎo)體設(shè)備銷售2023不盡如人意，2024強勢復(fù)蘇
據(jù)semi提供的最新數(shù)據(jù)顯示，2023 年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比收縮 11%至256 億美元，而 2023 年第三季度環(huán)比
工商網(wǎng)監(jiān)
評論