Zen4架構(gòu)處理器將升級(jí)到5nm制程
在今年10月，AMD正式推出了銳龍5000系列處理器，基于Zen3架構(gòu)和7nm制程工藝設(shè)計(jì)。目前Zen3架構(gòu)正在補(bǔ)齊產(chǎn)品線，但是AMD已經(jīng)表態(tài)，Zen4架構(gòu)會(huì)在2022年之前面世。
按照當(dāng)初官方公布的規(guī)劃，Zen4架構(gòu)處理器將會(huì)升級(jí)到5nm制程，相比7nm工藝可以提升80%的晶體管密度，15%的性能并降低30%的功耗。Zen3架構(gòu)處理器基于后者實(shí)現(xiàn)了19%的IPC性能提升，因此Zen4架構(gòu)處理器的性能提升預(yù)計(jì)會(huì)十分可觀。
AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman在今年11月接受媒體采訪時(shí)表示，Zen4將榨出更多的性能，充分發(fā)揮5nm工藝在功耗和晶體管密度上的優(yōu)勢(shì)，確保每瓦輸出更多的運(yùn)算性能。同時(shí)他還暗示將會(huì)進(jìn)一步增加核心數(shù)。
值得注意的是，盡管Zen4架構(gòu)最快會(huì)在2021年上市，但是由于客觀原因，可能會(huì)推遲到2022年第二季度。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19100瀏覽量
228814 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5420瀏覽量
133806 -
晶體管
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
9609瀏覽量
137653
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
技嘉發(fā)布X870E/X870系列主板，專為AMD Ryzen 9000系列處理器設(shè)計(jì)
全球知名電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）近日正式推出了專為AMD Ryzen? 9000系列處理器設(shè)計(jì)的X870E與X870系列主板。這兩款主板通過尖端的AI科技，能夠充分發(fā)揮AMD新一代Zen 5
X86架構(gòu)處理器有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
X86架構(gòu)處理器作為計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的重要組成部分，具有多個(gè)顯著的優(yōu)點(diǎn)和一定的缺點(diǎn)。以下是對(duì)X86架構(gòu)處理器優(yōu)缺點(diǎn)的詳細(xì)分析。
AMD將推出Zen5架構(gòu)CPU，效能比Zen4快40%
AMD的Zen 5 CPU架構(gòu)采用了臺(tái)積電的3納米制程。雖然目前關(guān)于Zen 5 CPU的細(xì)節(jié)尚不
消息稱臺(tái)積電3nm/5nm將漲價(jià)，終端產(chǎn)品或受影響
據(jù)業(yè)內(nèi)手機(jī)晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺(tái)積電計(jì)劃在明年1月1日起對(duì)旗下的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，特別是針對(duì)3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制程
AMD將棄用700系命名，下代桌面主板升級(jí)至800系?
AMD 800系主板將為Zen5架構(gòu)的銳龍9000系列處理器提供支持，預(yù)計(jì)將于今年6月初的2024臺(tái)北國(guó)際電腦展（COMPUTEX 2024）上亮相。
NVIDIA明年首款Win on Arm處理器將采用Intel 3nm制程？
@XpeaGPU推測(cè)，英偉達(dá)的WoA SoC將配備Arm Coretex-X5架構(gòu)CPU核心和NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU，并集成下一代LPDDR6內(nèi)存，同時(shí)基于臺(tái)積電的
移動(dòng)端芯片性能提升，Armv9架構(gòu)新升級(jí)引發(fā)關(guān)注
“數(shù)碼博主”5月17日的最新爆料指出，聯(lián)發(fā)科積極推進(jìn)Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)天璣9400芯片將采用這一架構(gòu)，有望以“全大核”設(shè)計(jì)再度領(lǐng)跑移動(dòng)So
AMD發(fā)布銳龍7 8700F、銳龍5 8400F游戲處理器
據(jù)悉，兩款處理器都采用Zen 4架構(gòu)，CCD面積為178mm2，PCIe 4.0通道總數(shù)達(dá)20條（其中16條可用），均基于Phoenix 1芯片打造。
AMD推出銳龍8000嵌入式處理器，AI算力高達(dá)39 T
此款CPU選用4納米制程、AMD基于“Zen 4”架構(gòu)的CPU核心以及使用RDNA 3架構(gòu)GPU
三星發(fā)布中端市場(chǎng)Exynos 1480芯片，業(yè)界首款基于Arm v9架構(gòu)
相較于去年采用5nm制程的Exynos 1380，Exynos 1480升級(jí)至三星自研的4nm（4LPP+）
AMD Zen5架構(gòu)銳龍9000“Granite Ridge”CPU已進(jìn)入量產(chǎn)階段，X3D版即將面市
據(jù) Xino 報(bào)道，名為 GNR 的處理器已經(jīng)邁入 B0 步進(jìn)階段，此信息中應(yīng)包含了 GRN 對(duì)標(biāo) AMD Zen5 架構(gòu)的主力桌面級(jí)銳龍處理器。另一位經(jīng)驗(yàn)豐富的消息來源 Kepler
AMD Zen5架構(gòu)處理器曝光，預(yù)計(jì)2024年亮相
AMD此前多次提及的“Family 1Ah CPU”補(bǔ)丁，以及此批在2024年前密集推送的Linux驅(qū)動(dòng)補(bǔ)丁，預(yù)示著他們正為新款處理器打好基礎(chǔ)，確保發(fā)布之際能得到Linux操作系統(tǒng)的穩(wěn)固支持。
AMD Zen6升級(jí)CCD 2nm工藝：輕松256核心！
AMD Zen5架構(gòu)產(chǎn)品還沒發(fā)，Zen6架構(gòu)的不少細(xì)節(jié)就被曝光，看起來令人極為振奮。
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)IA-64架構(gòu)處理器
IA- 64 架構(gòu)處理器（IA - 64 Processors ）最早為安騰架構(gòu) (Itanium Architecture）處理器的縮寫，支持64 位
AMD EPYC 9554處理器參數(shù)分析
AMD EPYC 9554處理器?是第四代AMD EPYC處理器家族中的主流型號(hào)，這是一款兼具頻率與核心數(shù)量的處理器。它采用5nm先進(jìn)制程，
發(fā)表于 11-20 16:36
?1561次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論