青島半導(dǎo)體高端封測項目總投資10億元
青島西海岸新區(qū)國際招商消息顯示，青島半導(dǎo)體高端封測項目總投資10億元，是2020年青島市、區(qū)兩級重點項目。4月15日，通過網(wǎng)上“云簽約”，項目落地中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)，主要運用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應(yīng)用芯片。
據(jù)介紹，該項目從開工到主廠房封頂用時176天，為2021年生產(chǎn)設(shè)備安裝和投產(chǎn)打下良好基礎(chǔ)，實現(xiàn)了當(dāng)年簽約、當(dāng)年落地、當(dāng)年開工、當(dāng)年封頂。
值得注意的是，今年4月15日，富士康科技集團與青島西海岸新區(qū)以網(wǎng)絡(luò)視頻形式簽署項目合作協(xié)議，富士康半導(dǎo)體高端封測項目正式落戶青島。
據(jù)當(dāng)時的海報新聞報道，富士康半導(dǎo)體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領(lǐng)先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。項目計劃于今年開工建設(shè)，2021年投產(chǎn)，2025年達產(chǎn)。
由此看來，青島半導(dǎo)體高端封測項目或為富士康半導(dǎo)體高端封測項目。
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