今年 iPad Air 4 和 iPhone 12 系列都搭載的是蘋(píng)果自研的 A14 芯片,采用了5納米制程的工藝,有118億個(gè)晶體管,使得今年新機(jī)性能進(jìn)一步大升級(jí)。
在安卓陣營(yíng)呢,多數(shù)旗艦機(jī)型都會(huì)采用美國(guó)高通公司的驍龍芯片,比如前不久發(fā)布的驍龍888芯片就是下一代旗艦機(jī)的標(biāo)配了~
驍龍888同樣是5納米制程,集成了第六代 AI 引擎,包括全新的 Hexagon 780 DSP 處理器,算力高達(dá)每秒26萬(wàn)億次計(jì)算,比上代提升73%,能效也提升了3倍。
那么,同樣是5納米,同樣是今年的新品,A14 和驍龍888到底哪個(gè)更厲害呢?
目前,外媒 Anandtech 已經(jīng)送出了驍龍888的跑分成績(jī),結(jié)果...iPhone 11 都笑了。
在 GeekBench 5 測(cè)試中,高通驍龍888的單核成績(jī)?yōu)?135分,多核成績(jī)是3794分,搭載 A13 Bionic 的 iPhone 11單核成績(jī)?yōu)?331分,多核成績(jī)?yōu)?336分。
這樣看來(lái),驍龍888的單核性能比 A13 稍差,多核性能則有一定領(lǐng)先。
至于和 A14 比較...還是不要強(qiáng)人所難了。
另外,在GFXBench 圖形處理能力測(cè)試中,無(wú)論是高通驍龍888,還是海思麒麟9000,性能都比不過(guò) A13,更遑論今年的 A14 芯片了。
不過(guò)話說(shuō)回來(lái),現(xiàn)在手機(jī)的硬件性能都過(guò)剩,在日常使用中不管是蘋(píng)果 A14 還是驍龍888都基本不會(huì)遇到卡頓問(wèn)題,跑分僅僅是個(gè)參考,大家看完圖個(gè)樂(lè)就行啦~
原文標(biāo)題:安卓旗艦888芯片跑分出爐,iPhone 11 笑出聲...
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